"스크라이버"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
|||
(같은 사용자의 중간 판 2개는 보이지 않습니다) | |||
1번째 줄: | 1번째 줄: | ||
− | 스크라이버 scriber | + | 스크라이버 scriber |
<ol> | <ol> | ||
+ | <li> [[전자부품]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[절단 공구]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[스크라이버]] - 이 페이지 | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>참고 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[다이싱]] | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
<li>반도체 웨이퍼 절단용 Diamond Scribe Tool | <li>반도체 웨이퍼 절단용 Diamond Scribe Tool | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>텍다이어 , http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/scribe_selection.php | <li>텍다이어 , http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/scribe_selection.php | ||
− | <li>다이아몬드 스크라이버 툴 꼽는 치구 | + | <li> [[다이아몬드]] 스크라이버 툴 꼽는 치구 |
<ol> | <ol> | ||
<li>외관 | <li>외관 | ||
53번째 줄: | 64번째 줄: | ||
image:scribe_tool01_006.jpg | 삼각형변 길이 20um | image:scribe_tool01_006.jpg | 삼각형변 길이 20um | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>적용된 다이 사진 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[LNA]]에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>전체 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:a710s01_010_012.jpg | ||
+ | image:a710s01_010_013.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>절단면, GaAs웨이퍼는 벽개면이 존재한다. 매우 쉽게 깨진다. 큰 칩은 흔들리지 않기 때문에 블레이드 다이싱을 할 수 있지만, 작으면 스크라이빙한다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:a710s01_010_024.jpg | 다이싱 짧은면 | ||
+ | image:a710s01_010_025.jpg | 검정무늬는 에폭시수지 | ||
+ | image:a710s01_010_026.jpg | 다이싱 긴면. 위면에서 [[스크라이버]]로 금긋고 부러뜨렸다. | ||
+ | image:a710s01_010_027.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>roller scribe | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>기술 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> http://www.mdi-ap.de/en/home/ | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. + SCHOTT AG. 합작회사 | ||
+ | <li>설명 그림 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:scribe_roller01_001.png | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>적용 사진 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>Murata SIP, 44TC 기종에서 - 적용했을 것이라고 추정함. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외형 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:saw_if_tv02_008_001.jpg | 구리실드 때문에 뒤쪽이 튀어나옴 | ||
+ | image:saw_if_tv02_008_002.jpg | ||
+ | image:saw_if_tv02_008_004.jpg | 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe? | ||
+ | image:saw_if_tv02_008_006.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>발연질산에 넣은 후 측면 관찰 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:saw_if_tv02_008_010.jpg | ||
+ | image:saw_if_tv02_008_011.jpg | 레이저천공 후 부러뜨린 면 | ||
+ | image:saw_if_tv02_008_012.jpg | 패턴이 있는 표면 확대 - 롤러스크라이빙인듯 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> Apple [[iPhone 5S]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>LTCC 절단을 위한 롤러 [[스크라이버]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_139.jpg | 절단방법 | ||
+ | image:iphone5s01_136_002_002.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_136_002_004_001.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_136_002_004_002.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_136_002_004_003.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2021년 12월 3일 (금) 19:50 기준 최신판
스크라이버 scriber
- 전자부품
- 반도체 웨이퍼 절단용 Diamond Scribe Tool
- 텍다이어 , http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/scribe_selection.php
- 다이아몬드 스크라이버 툴 꼽는 치구
- 외관
- 피봇 pivit 용 베어링
- 인터넷에서 찾은 제조회사 , https://www.nskmicro.co.jp/
- 사진
- 인터넷에서 찾은 제조회사 , https://www.nskmicro.co.jp/
- 툴이 웨이퍼 표면에 닿았는지 검사하는 스위치. 불이 켜지거나 소리가 나는 지점을 0으로 놓고 마이크로미터를 돌려 압력을 결정한다.
- 외관
- Scribe Tool
- 외형 - 눈으로 오목홈을 보고 장착한 후, 스크라이빙 자국을 현미경을 보고, 툴을 조금씩 회전시켜 결정한다.
- 각도는 70도 +- 2도로 꼽는다.
- 3각형(다이아몬드 결정방향을 고려하여 가장 단단한 방향이다. 120도 돌려서 3번 사용할 수 있다. 4각형 팁도 있다.)
- 외형 - 눈으로 오목홈을 보고 장착한 후, 스크라이빙 자국을 현미경을 보고, 툴을 조금씩 회전시켜 결정한다.
- 적용된 다이 사진
- roller scribe
- 기술
- http://www.mdi-ap.de/en/home/
- Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. + SCHOTT AG. 합작회사
- 설명 그림
- http://www.mdi-ap.de/en/home/
- 적용 사진
- 기술