2년, 3일, 12시간, 7분 - Togotech

"가속도"의 두 판 사이의 차이
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<li>11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
 
<li>11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
 
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<li>캐퍼시터 Capacitor,C 센서
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<li> [[아이나비 V300]] 블랙박스에서
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image:inavi_v300_007.jpg | 중앙 상단
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image:inavi_v300_009.jpg | STMicroelectronics(?) [[가속도]] 센서(?) AF6
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<li>U80 smart watch, 15$, 2016/03/30
 
<li>U80 smart watch, 15$, 2016/03/30
 
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image:acc1_003.jpg | PCB 동박이 연결 - 전기도금(?)
 
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<li>PCB와 몰딩면을 분리하면
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image:acc1_008.jpg | 뚜껑있는 MEMS 부품이 있고, 그 위에 신호처리IC가 있다.
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<li>MEMS 진동판
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image:acc1_009.jpg | 글씨가 보임
 
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image:acc1_012.jpg | 한두개 손상당해도
 
image:acc1_012.jpg | 한두개 손상당해도
 
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<li>형광액을 주입해서, 빈공간을 확인함.
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<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
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<li>Sony DualShock 3,  Kionix 3-axis Analog Accelerometer, KXSC4-2050
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<li>data sheet - 9p
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<li>회로도
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<li>가속도가 큰 주기판 가장자리에 있다.
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<li>센서 및 신호처리IC
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<li>센서에서 와이어 본딩
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image:dualshock3_060.jpg | 2008년 Kionix 마크
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image:dualshock3_061.jpg | WLP 틈 사이로 전극 통과
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<li>센서 WLP
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image:dualshock3_065.jpg | 캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩
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<li>캡을 뜯으면
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image:dualshock3_067.jpg | 순서대로 X, Z, Y축인듯
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<li>X
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image:dualshock3_073.jpg | 캡에 붙었음(붙어 있음)?
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image:dualshock3_075.jpg | 마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
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<li>[[가속도]]센서, [[자이로]]센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
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<li> - 21p
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<li>패키지 분해
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image:redmi_note4x_200.jpg | 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.
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image:redmi_note4x_201.jpg | 유기물 PCB에 다이본딩
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<li>다이 분해
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image:redmi_note4x_202.jpg
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<li>readout IC ID
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image:redmi_note4x_203.jpg | BOSCH BAI160C C2014
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<li>3축 Gyroscope MEMS [[자이로]]센서
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image:redmi_note4x_208.jpg | 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.
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<li>3축 Accelerometer MEMS [[가속도]]센서
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image:redmi_note4x_213.jpg | 주기 6.0um
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<li>2014 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰 , [[와이어 서스펜션 VCM OIS]]를 위해 존재함
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<li>화살표에 위치하고 있다.
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image:lg_f460s_027_001.jpg
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<li>WLP 패키징되어 있다.
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<li>왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
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image:lg_f460s_027_002.jpg
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<li>판독(readout) IC
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image:lg_f460s_027_003.jpg | 왼쪽에는 PCB와 연결되는 와이어본딩 패드가 있다.
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<li>MEMS 가속도 센서
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image:lg_f460s_027_004.jpg
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image:lg_f460s_027_005.jpg | 반짝이는 영역이 판독IC와 연결되는 솔더링패드
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<li>H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
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image:lg_f460s_027_006.jpg
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<li>평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴
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image:lg_f460s_027_007.jpg
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image:lg_f460s_027_008.jpg
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
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image:iphone5s01_184.jpg | STM 3-axis accelerometer
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image:iphone5s01_184_001.jpg | IC가 위에 있다.
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image:iphone5s01_184_002.jpg | 본딩패드가 접착면 두께와 같다.
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<li>압전 저항 센서
 +
<ol>
 +
<li>참고
 +
<ol>
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<li> [[스트레인]]
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</ol>
 +
<li> [[Fujitsu E8410]] 노트북에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
 
<li>HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
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</ol>
−
<li>LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서
+
<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> A2500G - 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
+
<li>MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
−
<ol> - 8p
+
<ol>
 +
<li>데이터시트 - 8p
 
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</ol>
−
<li>사진
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<li>마더보드에서 외관
 
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image:ibm_t40_112.jpg
 
image:ibm_t40_112.jpg
 
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−
</ol>
+
<li>리드 벗기고 내부 관찰
−
<li>Sony DualShock 3,  Kionix 3-axis Analog Accelerometer, KXSC4-2050
+
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 +
image:ibm_t40_112_001.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
 +
image:ibm_t40_112_002.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li>MEMS 다이관찰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>data sheet - 9p
+
<li>배율
−
<li>회로도
 
 
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−
image:dualshock3_076.png
+
image:ibm_t40_112_003.jpg
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image:ibm_t40_112_004.jpg
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image:ibm_t40_112_005.jpg | 검은부위는 뚫려 있다.
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image:ibm_t40_112_006.jpg
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image:ibm_t40_112_007.jpg | [[스트레인]] 센서패턴
 
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−
<li>가속도가 큰 주기판 가장자리에 있다.
+
<li>다이 촬영
 
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image:dualshock3_006.jpg
+
image:ibm_t40_112_008.jpg | 그물망 밑은 비어 있다.
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image:dualshock3_020.jpg
+
image:ibm_t40_112_009.jpg | R 마킹, MX2000
 +
image:ibm_t40_112_010.jpg | MEMSIC 회사 로고 마킹, MS22
 
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−
<li>센서 및 신호처리IC
+
</ol>
 +
<li>흔들리는 센서패턴을 끊어내면
 
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image:dualshock3_059.jpg
+
image:ibm_t40_112_013.jpg | 내부에 빈공간이 있다. 그물망 빈공간 형태로 에칭되었다.
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image:dualshock3_063.jpg
 
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image:dualshock3_062.jpg
 
 
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−
<li>센서에서 와이어 본딩
+
<li> [[다이싱]] 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
 
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−
image:dualshock3_060.jpg | 2008년 Kionix 마크
+
image:ibm_t40_112_012.jpg | 상당히 얇은 표면 층을 남겨두는 다이싱했다.
−
image:dualshock3_061.jpg | WLP 틈 사이로 전극 통과
 
 
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−
<li>센서 WLP
+
<li> [[알루미나 기판]] 캐비티 패키지.
 
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image:dualshock3_064.jpg
+
image:ibm_t40_112_011.jpg | 5층 그린시트 사용
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image:dualshock3_065.jpg | 캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩
 
−
image:dualshock3_066.jpg
 
 
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−
<li>캡을 뜯으면
+
</ol>
 +
<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라에서 OIS(Optical Image Stabilization) 광학 손떨림 보정용
 +
<ol>
 +
<li>카메라에서
 
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−
image:dualshock3_067.jpg | 순서대로 X, Z, Y축인듯
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image:st550_001.jpg | 12.2 Mega Pixels, 4.6X optical zoom, Schneider-KREUZNACH Lens
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image:dualshock3_069.jpg
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image:st550_004.jpg | 카메라에서 센서가 동작할 때, 놓이는 방향이 정해져 있다.
 
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−
<li>X
+
<li>2축 센서, 98L 9612S7 accelerometer
 
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image:dualshock3_068.jpg
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image:st550_011.jpg | 5.7x4.7mm
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image:dualshock3_070.jpg
 
 
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<li>Y
+
<li>내부
 
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image:dualshock3_071.jpg
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image:st550_011_007.jpg
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image:st550_011_008.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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<li>Z
+
</ol>
 +
<li> [[TPMS]]
 
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image:dualshock3_072.jpg
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image:tpms01_033.jpg
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image:dualshock3_073.jpg | 캡에 붙었음(붙어 있음)?
+
image:tpms01_034.jpg | Wheatstone piezo-resistive bridge를 만들어 [[압전체]]를 통해 압력 측정
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image:dualshock3_074.jpg
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image:tpms01_035.jpg | Acceleration Sensor[[가속도]]센서를 통해 원심력을 측정하는 듯
−
image:dualshock3_075.jpg | 마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.
 
 
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</ol>
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<li>경사계 inclinometer
 +
<ol>
 +
<li>기술
 +
<ol>
 +
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Inclinometer
 +
<li>데이터시트
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>무라타 SCL3300-D01 3축
 +
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<li>
 
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2022년 11월 19일 (토) 15:38 기준 최신판

가속도센서

  1. 전자부품
    1. 센서
      1. 충격
      2. 가속도 - 이 페이지
      3. 자이로
    2. 계측기
      1. 진동분석
    3. 참고
      1. OIS
      2. 캐퍼시터
  2. 기술
    1. 상식
      1. 11/03/10 - Tamagawa 자동차용 카탈로그에서
  3. 캐퍼시터 Capacitor,C 센서
    1. 아이나비 V300 블랙박스에서

      • 중앙 상단

      • STMicroelectronics(?) 가속도 센서(?) AF6

    2. U80 smart watch, 15$, 2016/03/30
      1. 외관
        • acc1 001.jpg

        • 349 27F

        • PCB 동박이 연결 - 전기도금(?)

        • acc1 002.jpg
        • acc1 005.jpg
      2. PCB와 몰딩면을 분리하면
        • acc1 006.jpg

        • 꽤 높은 부품이 있다.

        • 뚜껑있는 MEMS 부품이 있고, 그 위에 신호처리IC가 있다.

      3. MEMS 진동판

        • 글씨가 보임

        • acc1 010.jpg
        • acc1 011.jpg

        • 한두개 손상당해도

        • acc1 013.jpg
      4. 형광액을 주입해서, 빈공간을 확인함.
        • acc1 014.jpg
        • acc1 015.jpg
    3. Sony DualShock 3, Kionix 3-axis Analog Accelerometer, KXSC4-2050
      1. data sheet - 9p
      2. 회로도
        • dualshock3 076.png
      3. 가속도가 큰 주기판 가장자리에 있다.
        • dualshock3 006.jpg
        • dualshock3 020.jpg
      4. 센서 및 신호처리IC
        • dualshock3 059.jpg
        • dualshock3 063.jpg
        • dualshock3 062.jpg
      5. 센서에서 와이어 본딩

        • 2008년 Kionix 마크

        • WLP 틈 사이로 전극 통과

      6. 센서 WLP
        • dualshock3 064.jpg

        • 캡 웨이퍼에서 와이어본딩 지점을 그루빙 후, 웨이퍼 본딩

        • dualshock3 066.jpg
      7. 캡을 뜯으면

        • 순서대로 X, Z, Y축인듯

        • dualshock3 069.jpg
      8. X
        • dualshock3 068.jpg
        • dualshock3 070.jpg
      9. Y
        • dualshock3 071.jpg
      10. Z
        • dualshock3 072.jpg

        • 캡에 붙었음(붙어 있음)?

        • dualshock3 074.jpg

        • 마주보는 두 전극 높낮이가 다르다.

    4. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
      1. 가속도센서, 자이로센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
        1. - 21p
        2. 패키지 분해

          • 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.

          • 유기물 PCB에 다이본딩

        3. 다이 분해
          • redmi note4x 202.jpg
        4. readout IC ID

          • BOSCH BAI160C C2014

        5. 3축 Gyroscope MEMS 자이로센서
          • redmi note4x 204.jpg
          • redmi note4x 205.jpg
          • redmi note4x 206.jpg
          • redmi note4x 207.jpg

          • 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.

        6. 3축 Accelerometer MEMS 가속도센서
          • redmi note4x 209.jpg
          • redmi note4x 210.jpg
          • redmi note4x 211.jpg
          • redmi note4x 212.jpg

          • 주기 6.0um

          • redmi note4x 214.jpg

          • 주기 6.0um

    5. 2014 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰 , 와이어 서스펜션 VCM OIS를 위해 존재함
      1. 화살표에 위치하고 있다.
        • lg f460s 027 001.jpg
      2. WLP 패키징되어 있다.
        1. 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
          • lg f460s 027 002.jpg
        2. 판독(readout) IC

          • 왼쪽에는 PCB와 연결되는 와이어본딩 패드가 있다.

        3. MEMS 가속도 센서
          • lg f460s 027 004.jpg

          • 반짝이는 영역이 판독IC와 연결되는 솔더링패드

      3. H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
        • lg f460s 027 006.jpg
      4. 평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴
        • lg f460s 027 007.jpg
        • lg f460s 027 008.jpg
    6. Apple iPhone 5S에서

      • STM 3-axis accelerometer

      • IC가 위에 있다.

      • 본딩패드가 접착면 두께와 같다.

  4. 압전 저항 센서
    1. 참고
      1. 스트레인
    2. Fujitsu E8410 노트북에서
      1. HAAM-326B, Piezoresistive type 3-axis acceleration sensor, Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
        2. - 2p
        3. - 6p
        4. - 16p
        5. - 10p
        6. - 13p
      2. 사진 - 노트북 낙하 및 충격으로부터 HDD 헤드를 secured zone으로 이동시킴
        1. 가속도센서
          • fujitsue8410 060.jpg
        2. 노트북에서
          • acc03 001.jpg
          • acc03 002.jpg
        3. 센서
          • acc03 003.jpg
          • acc03 004.jpg
          • acc03 005.jpg
          • acc03 006.jpg
        4. 형광사진
          • acc03 007.jpg
          • acc03 008.jpg
        5. 패키징
          • acc03 009.jpg

          • 질산에 오래두어. 추를 잃어버림

          • 플립본딩된 IC

          • Au stud

    3. LG IBM T40 노트북에서
      1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
        1. 데이터시트 - 8p
      2. 마더보드에서 외관
        • ibm t40 112.jpg
      3. 리드 벗기고 내부 관찰
      4. MEMS 다이관찰
        1. 배율
        2. 다이 촬영

          • 그물망 밑은 비어 있다.

          • R 마킹, MX2000

          • MEMSIC 회사 로고 마킹, MS22

      5. 흔들리는 센서패턴을 끊어내면

        • 내부에 빈공간이 있다. 그물망 빈공간 형태로 에칭되었다.

      6. 다이싱 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.

        • 상당히 얇은 표면 층을 남겨두는 다이싱했다.

      7. 알루미나 기판 캐비티 패키지.

        • 5층 그린시트 사용

    4. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라에서 OIS(Optical Image Stabilization) 광학 손떨림 보정용
      1. 카메라에서

        • 12.2 Mega Pixels, 4.6X optical zoom, Schneider-KREUZNACH Lens

        • 카메라에서 센서가 동작할 때, 놓이는 방향이 정해져 있다.

      2. 2축 센서, 98L 9612S7 accelerometer

        • 5.7x4.7mm

      3. 내부
        • st550 011 001.jpg
        • st550 011 002.jpg
        • st550 011 003.jpg
        • st550 011 004.jpg
        • st550 011 005.jpg
        • st550 011 006.jpg
        • st550 011 007.jpg

        • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

    5. TPMS
      • tpms01 033.jpg

      • Wheatstone piezo-resistive bridge를 만들어 압전체를 통해 압력 측정

      • Acceleration Sensor가속도센서를 통해 원심력을 측정하는 듯

  5. 경사계 inclinometer
    1. 기술
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Inclinometer
      2. 데이터시트
        1. 무라타 SCL3300-D01 3축
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