"Celeron"의 두 판 사이의 차이
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<li> https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/27165/intel-celeron-processor-1-00-ghz-256k-cache-100-mhz-fsb.html | <li> https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/27165/intel-celeron-processor-1-00-ghz-256k-cache-100-mhz-fsb.html | ||
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image:celeron_tualatin01_002.jpg | Package Size: 49mm x 49mm | image:celeron_tualatin01_002.jpg | Package Size: 49mm x 49mm | ||
− | image:celeron_tualatin01_003.jpg | + | image:celeron_tualatin01_003.jpg | 방열판 뚜껑에 구멍이 뚫려있다.(가스 배출?) |
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− | <li>Sockets Supported : PPGA370 (socket | + | <li>Sockets Supported : PPGA370 (socket 370에 꼽힌다.) |
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− | image:celeron_tualatin01_006.jpg | + | image:celeron_tualatin01_006.jpg | 순간적인 피크전력을 즉시 공급하기 위한 capacitor |
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− | image:celeron_tualatin01_008.jpg | + | image:celeron_tualatin01_008.jpg | 핀 270개가 표면에 납땜되어 있다. |
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<li>Thermal Design Power (TDP): 27.8W | <li>Thermal Design Power (TDP): 27.8W | ||
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− | image:celeron_tualatin01_009.jpg | + | image:celeron_tualatin01_009.jpg | 방열판 뚜껑에 확실한 구멍 |
− | image:celeron_tualatin01_010.jpg | + | image:celeron_tualatin01_010.jpg | 열전도 방열 그리스 |
− | image:celeron_tualatin01_011.jpg | + | image:celeron_tualatin01_011.jpg | 풀에서 나오는 가스를 빼기 위해서 |
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<li>질산을 다이부분만 적심 | <li>질산을 다이부분만 적심 | ||
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− | <li>PCB 배선 | + | <li>PCB 배선, RCC(resin coated copper foil)이 보인다.(RCC에는 유리섬유가 없다.) |
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− | image:celeron_tualatin01_014.jpg | + | image:celeron_tualatin01_014.jpg | 유리섬유가 없는 RCC는 쉽게 녹아 사라졌다. |
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− | <li>5-layer copper (top | + | <li>5-layer copper (top RCC 포일 2장, 양면 core, bottom RCC 포일 1장) |
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− | image:celeron_tualatin01_018.jpg | + | image:celeron_tualatin01_018.jpg | 양면 core에는 유리섬유가 있다. |
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2022년 3월 11일 (금) 12:40 기준 최신판
CPU Celeron
- 링크
- Celeron
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Celeron
- 후지쯔 SIX407c PC에서, 400MHz
- Celeron SL6C8
- Celeron SL5ZF (Intel Celeron 1000A)
- https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/27165/intel-celeron-processor-1-00-ghz-256k-cache-100-mhz-fsb.html
- processor core : Tualatin-256
- 2019/11/03 안종연 제공품
- Processor core: Tualatin-256
- Sockets Supported : PPGA370 (socket 370에 꼽힌다.)
- Thermal Design Power (TDP): 27.8W
- 질산을 다이부분만 적심
- PCB 배선, RCC(resin coated copper foil)이 보인다.(RCC에는 유리섬유가 없다.)
- 5-layer copper (top RCC 포일 2장, 양면 core, bottom RCC 포일 1장)
- 다이를 패키지에서 분리
- 패키지
- 다이, thickness ~0.72mm
- 다이 솔더볼+언더필
- 솔더볼 및 유기물보호막(PI passivation layer)제거
- Lithography: 130nm, # of Cores : 1, Processing Die Size: 80mm^2, # of Processing Die Transistors: 44M
- https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/27165/intel-celeron-processor-1-00-ghz-256k-cache-100-mhz-fsb.html