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| (같은 사용자의 중간 판 16개는 보이지 않습니다) |
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| − | SAW-핸드폰RF | + | SAW 듀플렉서 |
| | + | <ol> |
| | + | <li> [[전자부품]] |
| | <ol> | | <ol> |
| | <li> [[SAW대문]] | | <li> [[SAW대문]] |
| − | <li>각종 사진 | + | <li> [[듀플렉서]] |
| − | <ol>
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| − | <li>2003,2004년 제조된 캐비티 플립
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| − | <gallery>
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| − | image:saw_hhprf01_001.jpg | 2014 2020 2520
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>캐비티 플립
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| − | <ol>
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| − | <li>2.5x2.0mm
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| − | <ol>
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| − | <li>DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
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| − | <ol>
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| − | <li>delidding
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| − | image:saw2520_01_001.jpg
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| − | image:saw2520_01_002.jpg | 세라믹 기판 부러뜨린면
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| − | <li>칩 뒤면에 비빈 흔적
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| − | image:saw2520_01_003.jpg | 이젝트 핀 접착제 자국
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| − | image:saw2520_01_004.jpg
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| − | image:saw2520_01_005.jpg
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| − | image:saw2520_01_001_001.jpg | 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
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| − | <li>칩
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| − | image:saw2520_01_006.jpg
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| − | image:saw2520_01_007.jpg | 볼본딩 확산이 없음.
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| − | </gallery>
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| − | <li>외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
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| − | <gallery>
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| − | image:saw2520_01_008.jpg
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| − | image:saw2520_01_009.jpg
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| − | image:saw2520_01_010.jpg | 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>CSP
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| − | <li>2.0x1.4mm | + | <li> [[SAW 듀플렉서]] - 이 페이지 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플 | + | <li> [[9.5x7.5 SAW 듀플렉서]] |
| − | <ol> | + | <li> [[5.0x5.0 SAW 듀플렉서]] |
| − | <li>외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz, | + | <li> [[3.8x3.8 SAW 듀플렉서]] |
| − | <gallery> | + | <li> [[3.2x2.5 SAW 듀플렉서]] |
| − | image:saw2014_01_001.jpg | substrate mis-alignment
| + | <li> [[3.0x2.5 SAW 듀플렉서]] |
| − | image:saw2014_01_002.jpg
| + | <li> [[2.5x2.0 SAW 듀플렉서]] |
| − | image:saw2014_01_003.jpg
| + | <li> [[2.0x1.6 SAW 듀플렉서]] |
| − | image:saw2014_01_004.jpg
| + | <li> [[1.8x1.4 SAW 듀플렉서]] |
| − | image:saw2014_01_005.jpg | 해당 2004년 4월 규격서에서
| + | <li> [[1.55x1.15 SAW 듀플렉서]] |
| − | </gallery> | + | <li> [[1.4x1.1 SAW 듀플렉서]] |
| − | <li>칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법 | |
| − | <gallery> | |
| − | image:saw2014_01_006.jpg
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| − | image:saw2014_01_007.jpg
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| − | image:saw2014_01_008.jpg | 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
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| − | </gallery>
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| − | <li>칩 크기와 사용된 기판 크기 | |
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| − | image:saw2014_01_009.jpg
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| − | </gallery>
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| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>무라타 [[LG-SH170]] 에서, MA543 Murata FEM | + | <li>참고 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>듀얼 SAW필터 1800/1900 | + | <li> [[FEMiD]] |
| − | <gallery> | + | <li> [[PAM]] |
| − | image:sh170_030.jpg
| + | <li> [[PAMiD]] |
| − | image:sh170_037.jpg
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| − | image:sh170_040.jpg
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| − | </gallery> | |
| | </ol> | | </ol> |
| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>1.8x1.4mm dual | + | <li>참고 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>[[GT-E2152]] 핸드폰에서, 1800/1900MHz용 | + | <li> [[필터 정격전력]] 내전력, 허용전력 |
| − | <gallery>
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| − | image:gt_e2152_029.jpg | 외관
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| − | image:gt_e2152_030.jpg | 몰딩 수지를 벗기면
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| − | image:gt_e2152_031.jpg | 칩을 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
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| − | image:gt_e2152_032.jpg | 왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
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| − | image:gt_e2152_033.jpg | 저항을 낮추기 위한 금
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| − | image:gt_e2152_034.jpg | RG42MY0-MP5 KYH
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| − | image:gt_e2152_035.jpg
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| − | </ol>
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| − | <li>1.4x1.1mm
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| − | <ol>
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| − | <li>3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
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| − | <ol>
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| − | <li>통신모듈
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| − | <gallery>
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| − | image:3g_module01_014.jpg | RF 면
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| − | image:3g_module01_025.jpg | QSC6240
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| − | </gallery>
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| − | <li>3G Tx(?) 쏘 필터
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| − | image:3g_module01_021.jpg
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| − | image:3g_module01_022.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
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| − | image:saw1411_01_001.jpg
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| − | <li>칩 관찰
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| − | image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
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| − | image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
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| − | image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
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| − | image:saw1411_01_005.jpg | 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
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| − | <li>이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
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| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>무라타 [[LG-SH170]] 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
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| − | image:sh170_042.jpg
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| − | image:sh170_043.jpg
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| − | image:sh170_044.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>무라타 [[LG-SH170]] 에서, MA543 Murata FEM
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| − | <ol>
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| − | <li>싱글 SAW필터 900
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| − | image:sh170_030.jpg
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| − | image:sh170_034.jpg
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| − | image:sh170_035.jpg
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| − | image:sh170_036.jpg
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| − | </gallery>
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| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>Epcos 쏘필터 UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, [[LG-SH170]] 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서 | + | <li>필터 두 개로 듀플렉서를 만듬 |
| − | <gallery>
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| − | image:sh170_068.jpg
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| − | image:sh170_069.jpg | 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>핸드폰 GT-B6520에서
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| − | <gallery>
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| − | image:gt_b6520_012.jpg | SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
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| − | image:gt_b6520_018.jpg | 1
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| − | image:gt_b6520_016.jpg | 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
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| − | image:gt_b6520_017.jpg | 3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다.
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| − | image:gt_b6520_013.jpg | 4
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| − | image:gt_b6520_014.jpg | 5
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| − | image:gt_b6520_015.jpg | 6
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| − | </gallery>
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| − | <li>TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
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| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>외관 | + | <li>3.8x3.8mm 필터를 사용함. |
| − | <gallery>
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| − | image:3g_module03_003.jpg
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| − | image:3g_module03_003_017.png
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| − | image:3g_module03_003_001.jpg
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| − | </gallery>
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| − | <li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
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| − | image:3g_module03_003_013.jpg
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| − | image:3g_module03_003_003.jpg
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| − | image:3g_module03_003_004.jpg
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| − | image:3g_module03_003_005.jpg
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| − | image:3g_module03_003_006.jpg
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| − | image:3g_module03_003_007.jpg | V10PLU6B 314306 JB
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>칩만 존재
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| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>SAWTEK 811453D 313526 811575A | + | <li> U-100 2003.10.1 마킹된 휴대폰보드에서 |
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| − | image:sawtek01_001.jpg | + | image:u_100_001.jpg |
| − | image:sawtek01_002.jpg | 빨강박스가 | + | image:u_100_014.jpg |
| − | image:sawtek01_003.jpg | 이 패턴 | + | image:u_100_015.jpg |
| − | image:sawtek01_004.jpg | + | image:u_100_016.jpg |
| − | image:sawtek01_005.jpg | 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다. | + | image:u_100_017.jpg | Tx, Rx필터로 duplexer 만드는 법 |
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