PAM
PAM(Power Amplifier Module)
- 전자부품
- 국내회사
- FCI; Future Communications Integrated circuit Inc. (=Future Communications IC, Inc.)
- 회사 로고 참조
- Wavics, 웨이브아이씨스
- 2004.07.07 전자신문 기사
- 대표 정기웅
- 3년간 개발비 60억, 연구개발인력 35명 투입하여 3x3mm 크기. 두 개 모델, 16dBm으로 전력효율이 18%로 기존대비 2대 가량 높다.
- GaAs 웨이퍼
- 2005.01.20 발표자료
- 당시 Agilent 회사에서 2005.01.20 인수를 발표함. 당시 55명 직원을 둔 팹리스 회사.
- 2000년 12월 설립.
- 당시 CoolPAM이라는 전력증폭기 기술을 상품화함.
- 손영돈 사장, 홍종국 씨
- 2004.07.07 전자신문 기사
- WiPAM, 와이팜 http://www.wipam.co.kr/
- 2006년 설립
- 2008.01 옴니아용 전력증폭기 납품
- 2013년 LTE용 전력증폭기 납품
- 2020년 코스탁상장
- 2020년 374억매출, 37억 영업손실, 순이익 93억
- 2021년 600억매출, 1억 영업이익, 순손실 71억
- FCI; Future Communications Integrated circuit Inc. (=Future Communications IC, Inc.)
- 해외회사
- Anadigics
- AWU6601, 6602, 6604, 6605, 6608
- 2009.06/07월 semiconductor today 잡지, Vol.5 Issue 5에서, 10페이지 추출
- AWU6601, 6602, 6604, 6605, 6608
- Anadigics
- 데모보드
- Wavics WS1102, CDMA/AMPS용(824-849MHz), 3x3mm, 2005년 4월 21일 제작 보드
- 데이터시트
- 2022/02/10 발견
- Wavics WS1102, CDMA/AMPS용(824-849MHz), 3x3mm, 2005년 4월 21일 제작 보드
- 핸드폰 연도별
- 1998년
- 1998 Motorola StarTAC AMPS 휴대폰 보드에서
Motorola PIM08K41 PAM에서 나온 Tx신호가 SAW-핸드폰DPX로 들어가기 전에, 평행한 두 선이 커플러이다.
- 1998 Motorola StarTAC AMPS 휴대폰 보드에서
- 2005년
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
- Skyworks CX77105-16P (824~849MHz) 데이터시트 - 17p
짱 Zzang-C2 IC 표식
- Skyworks CX77105-16P (824~849MHz) 데이터시트 - 17p
- 2006년
- 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
- CDMA/AMPS(824~849MHz) 4x4mm, Agilent WS1111 (Wavics; 웨이브아이씨스 회사 다이)
- CDMA/AMPS(824~849MHz) 4x4mm, Agilent WS1111 (Wavics; 웨이브아이씨스 회사 다이)
- 팬택 & 큐리텔 PT-L2200 피처폰에서
- FCI FC7214 PAM for KPCS CDMA
- 사진
World's First Zero-IF Chipset, Qualcomm RFT6100 Tx IC, Qualcomm RFR 6000 Rx IC, FCI 7214 PAM
- mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)
- Power Amplifier Module(PAM)-1, Anadigics
- Power Amplifier Module(PAM)-2, TriQuint
- Power Amplifier Module(PAM)-1, Anadigics
- 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
- 2008년
- 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
- ANADIGICS, AWT6279R, InGaP HBT(hetero-junction bipolar transistor) MMIC, Linear Power Amplifier Module, - 8p
가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임. 발연질산에 PA칩이 모두 녹아 없어짐.
- ANADIGICS, AWT6279R, InGaP HBT(hetero-junction bipolar transistor) MMIC, Linear Power Amplifier Module, - 8p
- 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
- SKY77318-12 800~1900M Amplifier
- 외관
- 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
- 외관
- WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
- SKY77318-12 800~1900M Amplifier
- 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
- 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
- 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
Skyworks 77155 PCS/WCDMA용(1750~1780/1710~1785MHz) PAM
- 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
- 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
- 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
- 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
- TriQuint 7M5012H, 2채널(GSM(850/900) 및 DCS/PCS)
- Anadigics AWU6601, WCDMA Band1 (1920~1980MHz)
와이어본딩을 한다. 좌측 아래에 회사 로고(A와 D를 겹친형태)가 있다.
- TriQuint 7M5012H, 2채널(GSM(850/900) 및 DCS/PCS)
- 2013년
- 2014
- 2016년
- 2017년
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- Skyworks 77645-11, multimode multiband(MMMB) PAM, TDD용 전용. 7개 듀플렉서를 사용하는 W-CDMA용 PAM은 따로 존재한다.
- Skyworks 77912-51, W-CDMA용 PAM (LTE B7,38,41,40,AXGP 등 2300~2690MHz)
- Skyworks 77645-11, multimode multiband(MMMB) PAM, TDD용 전용. 7개 듀플렉서를 사용하는 W-CDMA용 PAM은 따로 존재한다.
- 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
- Skyworks 77649-11 PAM
- Skyworks 77649-11 PAM
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- 2018년
- 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
- 2020년
- 1998년