2년, 10일, 8시간, 36분 - Togotech

"MS500"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[핸드폰]]
 
<li> [[핸드폰]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>모토로라
+
<li>2007.07 제조품 Motorola [[MS500]] 핸드폰 - 이 페이지
−
<ol>
 
−
<li> Motorola [[StarTAC]] AMPS 휴대폰, 1998년
 
−
<li> Motorola [[MS500]], 2007년 - 이 페이지
 
−
<li> Motorola [[Z8m]], 2009년
 
−
</ol>
 
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
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image:ms500_01_004.jpg | 키패드 후면으로 EL 백라이트 빛이 나온다.
 
image:ms500_01_004.jpg | 키패드 후면으로 EL 백라이트 빛이 나온다.
 
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−
<li>탁상용 충전대
+
<li>탁상용 [[충전 거치대]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>사용법
 
<li>사용법
 
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−
image:ms500_01_005.jpg
+
image:ms500_01_006.jpg | 핸드폰과 충전 거치대
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image:ms500_01_006.jpg
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image:ms500_01_005.jpg | 충전을 위해 결합하면
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image:ms500_01_007_003.jpg | BR54 전지를 꼽아 충전할수도 있다.
+
image:ms500_01_007_003.jpg | 충전 거치대의 왼쪽 홈에 BR54 전지를 꼽아 충전할수도 있다.
 
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<li>모델: AAPN4114A, 금비전자 제조, 2005년 12월 제조
 
<li>모델: AAPN4114A, 금비전자 제조, 2005년 12월 제조
 
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<gallery>
−
image:ms500_01_007.jpg | 능동회로가 없기 때문에 입력과 출력 전원규격이 같다.
+
image:ms500_01_007.jpg | 라벨 표시: 능동회로가 없기 때문에 입력과 출력 전원규격이 같다.
 
image:ms500_01_007_001.jpg | 아무런 능동 부품이 없다. 단순한 병렬 배선으로 연결됨.
 
image:ms500_01_007_001.jpg | 아무런 능동 부품이 없다. 단순한 병렬 배선으로 연결됨.
 
image:ms500_01_007_002.jpg | 충전 단자가 두 개
 
image:ms500_01_007_002.jpg | 충전 단자가 두 개
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−
<li>[[안테나]], 주파수 밴드(850MHz)가 하나이므로 안테나도 하나이다.
+
<li> [[모노폴 안테나]], 주파수 밴드(850MHz)가 하나이므로 안테나도 하나이다.
 
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image:ms500_01_008.jpg | 유감스럽게 휴대폰 밑(손바닥으로 감싸는 부분)에 안테나가 있다.
 
image:ms500_01_008.jpg | 유감스럽게 휴대폰 밑(손바닥으로 감싸는 부분)에 안테나가 있다.
 
image:ms500_01_009.jpg | ACE라고 마킹되어 있음.
 
image:ms500_01_009.jpg | ACE라고 마킹되어 있음.
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image:ms500_01_010.jpg | 어떤 타입의 안테나인지 조사해야????
+
image:ms500_01_010.jpg
 
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<li>스피커 연결
 
<li>스피커 연결
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image:ms500_01_010.jpg
 
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</gallery>
−
<li>[[전도성고무]] 연결을 위한 인터커넥터 외관
+
<li> [[전도성고무]] 연결을 위한 인터커넥터 외관
 
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image:ms500_01_011.jpg
 
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image:ms500_01_021.jpg | [[포고핀]]
 
image:ms500_01_021.jpg | [[포고핀]]
 
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−
<li>메인보드 앞뒤면 - [[EMI]] 차폐 깡통(shield metal can)으로 모두 덮혀있다.
+
<li>메인보드 앞뒤면 - [[실드 깡통]]으로 덮혀있다.
 
<gallery>
 
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image:ms500_01_022.jpg
 
image:ms500_01_022.jpg
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<li>주요 IC
 
<li>주요 IC
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>디지털면
+
<li>디지털면. MSM6100 SoC에는 오디오,비디오처리,메모리제어기,모뎀,각종 디지털 인터페이스,GPS,Rx ADC, Tx DAC 등이 집적되어 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ms500_01_034.jpg | Qualcomm MSM6100 3G SoC
 
image:ms500_01_034.jpg | Qualcomm MSM6100 3G SoC
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image:ms500_01_045.jpg | 세라믹 3층 구조인 [[압전체 레조네이터]]
 
image:ms500_01_045.jpg | 세라믹 3층 구조인 [[압전체 레조네이터]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Hynix HYI0UGG0A
+
<li>Hynix HYI0UGG0A [[Flash]](?)
 
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<gallery>
−
image:ms500_01_046.jpg | 100오옴 [[인덕터]] 비드(bead)인듯.
+
image:ms500_01_046.jpg | 100오옴 [[페라이트 비드]](?)
 
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−
<li>panasonic 32201A 722S1c PMIC
+
<li>Panasonic 32201A 722S1c PMIC
 
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<gallery>
 
image:ms500_01_047.jpg
 
image:ms500_01_047.jpg
 
image:ms500_01_048.jpg | kHz [[Xtal세라믹]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 
image:ms500_01_048.jpg | kHz [[Xtal세라믹]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 
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</gallery>
−
<li>PAM와 DPX사이에 있기 때문에 [[커플러]]인듯.
+
<li> [[커플러]]. [[PAM]]와 [[SAW-핸드폰DPX]]사이에 있기 때문에 [[커플러]]로 추정한다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ms500_01_059.jpg
 
image:ms500_01_059.jpg
 
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</gallery>
 +
<li>EMI 차단용 C-R-C 구조의 [[LC필터]]를 내장한 [[TVS다이오드]]
 +
<ol>
 
<li>CMD(California Micro Devices Corp.), CSPEMI307A, 4-ch ESD/EMI Filter Array + 4-ch EDS Array
 
<li>CMD(California Micro Devices Corp.), CSPEMI307A, 4-ch ESD/EMI Filter Array + 4-ch EDS Array
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ms500_01_060.jpg
 
image:ms500_01_060.jpg
−
image:ms500_01_061.jpg | [[TVS다이오드]] 및 C-R-C [EMI]] 필터
+
image:ms500_01_061.jpg | [[TVS다이오드]] 및 C-R-C 형태의 [[LC필터]] 필터
 
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</gallery>
−
<li>???
+
</ol>
 +
<li>실리콘 다이 위에 잉크 인쇄(?) 마킹
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ms500_01_062.jpg
 
image:ms500_01_062.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>TCXO
+
<li> [[TCXO]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ms500_01_063.jpg | 3.2x2.5mm TV8 C718 MC 74L TN
 
image:ms500_01_063.jpg | 3.2x2.5mm TV8 C718 MC 74L TN
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[진동모터]], (Eccentric Rotating Mass;ERM) Vibration Motors - 브러시드 DC 모터이다. 실린더 타입=바 타입
+
<li> [[바타입]] ERM 진동모터
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ms500_01_024.jpg
+
image:ms500_01_024.jpg | 극성 표시가 있다.
 
image:ms500_01_025.jpg
 
image:ms500_01_025.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[MEMS마이크]]
+
<li> [[MEMS마이크]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>S926 6.4x3.8mm
 
<li>S926 6.4x3.8mm
144번째 줄: 142번째 줄:
 
image:ms500_01_037.jpg
 
image:ms500_01_037.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>내부 - MLCC 두 개 있다.
+
<li>사진촬영을 위해 비눗물 세척으로 MEMS 다이 표면이 오염됨.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ms500_01_038.jpg | MLCC 두 개가 SMT 되어 있음. 비눗물이 들어가 오염됨
+
image:ms500_01_038.jpg | [[MLCC]] 두 개. 내부 캐비티 확보를 위해, 구멍뚤린 PCB 프레임을 붙임.
−
image:ms500_01_039.jpg | 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 실버접착제 도포되어 있음.
+
image:ms500_01_039.jpg | 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 [[도전성 접착제]]가 도포되어 있음.
−
image:ms500_01_043.jpg | PCB 동박
+
image:ms500_01_043.jpg | 마이크 베이스를 이루고 있는 PCB에는 큰 동박이 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>MEMS 칩 - Knowles S3.15 590E
+
<li>MEMS 마이크 다이 - Knowles S3.15 590E
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ms500_01_040.jpg | 초음파 세척 때문에 진동판은 깨져, 정사각형 검은 그림자가 보임.
+
image:ms500_01_040.jpg | [[초음파 세척기]]의 물진동 때문에 MEMS 진동판은 깨져, 정사각형 검은 그림자가 보임.
 
image:ms500_01_041.jpg
 
image:ms500_01_041.jpg
 
image:ms500_01_042.jpg
 
image:ms500_01_042.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>CDMA용 850MHz [[SAW-핸드폰DPX]]
+
<li> [[SAW-핸드폰DPX]], CDMA용 850MHz
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>SAWTEK 856331, W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
 
<li>SAWTEK 856331, W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ms500_01_026.jpg
+
image:ms500_01_026.jpg | [[안테나]]와 DPX와의 경로 중간에 [[안테나 커넥터 스위치]]가 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>주파수 특성
 
<li>주파수 특성
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image:ms500_01_027_005.png | Tx/Rx ladder 필터의 지연시간 약 20nsec
 
image:ms500_01_027_005.png | Tx/Rx ladder 필터의 지연시간 약 20nsec
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>뚜껑 열기
+
<li>뚜껑 열기(delidding)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ms500_01_028.jpg | 와이어본딩이 L로 동작하므로 정교하게 연결한다.
+
image:ms500_01_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 와이어가 [[직선 도선 인덕터]]로 동작한다.
−
image:ms500_01_029.jpg | 두 패턴 사이에 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
+
image:ms500_01_029.jpg | 왼쪽과 오른쪽 두 패턴 사이를 [[차폐]]하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>패턴
 
<li>패턴
185번째 줄: 183번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
 +
<ol>
 +
<li>Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ms500_01_049.jpg
+
image:ms500_01_049.jpg | 모자형태, 검정색 니켈 도금
 
image:ms500_01_050.jpg | LH38D
 
image:ms500_01_050.jpg | LH38D
−
image:ms500_01_051.jpg | 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)
 
 
image:ms500_01_052.jpg | 주기 4.52um
 
image:ms500_01_052.jpg | 주기 4.52um
 +
image:ms500_01_051.jpg | [[광학 해상도 차트]] 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
+
<li>Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ms500_01_053.jpg
+
image:ms500_01_053.jpg | 모자형태, 검정색 니켈 도금
−
image:ms500_01_054.jpg
+
image:ms500_01_054.jpg | decap
 
image:ms500_01_055.jpg | LF69E
 
image:ms500_01_055.jpg | LF69E
 
image:ms500_01_056.jpg | 주기 4.60um
 
image:ms500_01_056.jpg | 주기 4.60um
 
image:ms500_01_057.jpg
 
image:ms500_01_057.jpg
−
image:ms500_01_058.jpg
+
image:ms500_01_058.jpg | [[광학 해상도 차트]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[EL]] 키보드 백라이트 조명
+
</ol>
 +
<li> [[키패드]]
 +
<ol>
 +
<li> [[EL]]을 백라이트로 사용한다. 참고: [[BLU LED]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ms500_01_064.jpg
 
image:ms500_01_064.jpg
208번째 줄: 211번째 줄:
 
image:ms500_01_067.jpg | 고전압 교류를 만들어내는 381B EL driver
 
image:ms500_01_067.jpg | 고전압 교류를 만들어내는 381B EL driver
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>DTC Display Tech (디스플레이테크 제조 추정)가 만든 Dual [[능동LCD]] (백라이트 하나로 전면에 TFT LCD, 후면은 STN LCD)
+
</ol>
 +
<li> [[핸드폰 LCD]]
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>DTC Display Tech (디스플레이테크 제조 추정)가 만든, 앞뒤면에 LCD가 있는 Dual LCD이다.
 +
<ol>
 +
<li>백라이트 하나로 전면에 TFT LCD, 후면은 STN LCD
 +
</ol>
 
<li>메인 TFT LCD
 
<li>메인 TFT LCD
 
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<gallery>
218번째 줄: 226번째 줄:
 
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image:ms500_01_068.jpg
 
image:ms500_01_068.jpg
−
image:ms500_01_071.jpg
+
image:ms500_01_071.jpg | Heathrow_sub 2005.4.12
 
image:ms500_01_072.jpg | anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)
 
image:ms500_01_072.jpg | anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)
 
image:ms500_01_073.jpg | 유리판을 들어올릴 수 있다.
 
image:ms500_01_073.jpg | 유리판을 들어올릴 수 있다.
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image:ms500_01_074.jpg | 백라이트가 보인다.
+
image:ms500_01_074.jpg | BLU가 보인다. [[BLU LED]]
 
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<li>LCD 드라이브용 PCB
 
<li>LCD 드라이브용 PCB
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</ol>
 
</ol>
−
<li>폴더 회전을 위한 힌지
+
<li>폴더 회전을 위한 [[힌지]]
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_076.jpg | 전기를 위한 [[회전 연결]]
 +
image:ms500_01_077.jpg | [[힌지]] 메커니즘
 +
</gallery>
 +
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 +
<ol>
 +
<li>1.3M 픽셀이다.
 +
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 +
image:ms500_01_078.jpg | 렌즈바렐에 고무 마개
 +
image:ms500_01_079.jpg | 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강
 +
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 +
<li>모듈 밑면을 뜯어내면
 
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−
image:ms500_01_076.jpg | 전기적 접촉
+
image:ms500_01_080.jpg | 모듈 rigid PCB와 연결용 [[F-PCB]] 사이는 [[솔더볼]] 납땜. [[Flash]]메로리로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
−
image:ms500_01_077.jpg | 힌지 메커니즘
+
image:ms500_01_081.jpg | [[와이어본딩]] 보호 에폭시+[[타이바]]가 있는 전기도금 PCB를 [[다이싱]]으로 잘랐다.
 
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−
<li>1.3M 픽셀 [[핸드폰용 이미지센서]]
+
<li>분해
 
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−
image:ms500_01_078.jpg | 고무 마개
 
−
image:ms500_01_079.jpg | 스테인리스 철판으로 밑면 보강
 
−
image:ms500_01_080.jpg | rigid PCB에 f-PCB로 연결 납땜. rigid PCB 중앙에 Micron Technology 회사로고가 보인다.
 
−
image:ms500_01_081.jpg | 와이어본딩 보호 에폭시+PCB를 다이싱으로 잘랐다.
 
 
image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
 
image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
−
image:ms500_01_083.jpg | 센서 투명보호유리
+
image:ms500_01_083.jpg | 센서 (불루?)투명보호유리
−
image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.
+
image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. [[와이어본딩]] 후 에폭시 붓고 [[다이싱]]했다.
 
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2022년 11월 12일 (토) 23:05 기준 최신판

MS500

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 핸드폰 - 이 페이지
  2. Motorola rizr(라이저), market name: , generic type name:
    1. 규격
      1. 출시년도 2004년 10월
      2. 메인 LCD 2.2인치 TFT LCD(176x220), 외장 Color STN LCD(96x96)
      3. 2G폰 - CDMA 850
    2. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
    3. 모델명: MS500 제조년월:2007년 7월, 제조자: 모토로라 코리아, 제조국가: 중국

      • TTA24핀 커넥터 사용

      • ms500 01 002.jpg

      • Moto Megapixel 카메라

      • 키패드 후면으로 EL 백라이트 빛이 나온다.

    4. 탁상용 충전 거치대
      1. 사용법

        • 핸드폰과 충전 거치대

        • 충전을 위해 결합하면

        • 충전 거치대의 왼쪽 홈에 BR54 전지를 꼽아 충전할수도 있다.

      2. 모델: AAPN4114A, 금비전자 제조, 2005년 12월 제조

        • 라벨 표시: 능동회로가 없기 때문에 입력과 출력 전원규격이 같다.

        • 아무런 능동 부품이 없다. 단순한 병렬 배선으로 연결됨.

        • 충전 단자가 두 개

    5. 모노폴 안테나, 주파수 밴드(850MHz)가 하나이므로 안테나도 하나이다.

      • 유감스럽게 휴대폰 밑(손바닥으로 감싸는 부분)에 안테나가 있다.

      • ACE라고 마킹되어 있음.

      • ms500 01 010.jpg
    6. 스피커 연결
      1. 연결방법
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      2. 전도성고무 연결을 위한 인터커넥터 외관
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      3. 실리콘 고무 블럭
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      4. 실리콘 고무에 골드 도금 와이어 배열. 직경 80%가 잠겨 있다. (그래서 빠지지 않는다.)
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    7. 후면 충전단자
    8. 메인보드 앞뒤면 - 실드 깡통으로 덮혀있다.
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    9. 주요 IC
      1. 디지털면. MSM6100 SoC에는 오디오,비디오처리,메모리제어기,모뎀,각종 디지털 인터페이스,GPS,Rx ADC, Tx DAC 등이 집적되어 있다.

        • Qualcomm MSM6100 3G SoC

      2. RF 면
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        • Qualcomm RFR6120 ZIF downconverter, RFT6120 upconvertor, 77162 Skyworks PAM CDMA/AMPS(824-849 MHz)

      3. Yamaha YMU765 tone/music synthesizer, 사용 클럭주파수는 1.5~20MHz 사용된다.
      4. Hynix HYI0UGG0A Flash(?)
      5. Panasonic 32201A 722S1c PMIC
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        • kHz Xtal세라믹으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.

      6. 커플러. PAM와 SAW-핸드폰DPX사이에 있기 때문에 커플러로 추정한다.
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      7. EMI 차단용 C-R-C 구조의 LC필터를 내장한 TVS다이오드
        1. CMD(California Micro Devices Corp.), CSPEMI307A, 4-ch ESD/EMI Filter Array + 4-ch EDS Array
      8. 실리콘 다이 위에 잉크 인쇄(?) 마킹
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      9. TCXO

        • 3.2x2.5mm TV8 C718 MC 74L TN

    10. 바타입 ERM 진동모터

      • 극성 표시가 있다.

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    11. MEMS마이크
      1. S926 6.4x3.8mm
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      2. 사진촬영을 위해 비눗물 세척으로 MEMS 다이 표면이 오염됨.

        • MLCC 두 개. 내부 캐비티 확보를 위해, 구멍뚤린 PCB 프레임을 붙임.

        • 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 도전성 접착제가 도포되어 있음.

        • 마이크 베이스를 이루고 있는 PCB에는 큰 동박이 있다.

      3. MEMS 마이크 다이 - Knowles S3.15 590E

        • 초음파 세척기의 물진동 때문에 MEMS 진동판은 깨져, 정사각형 검은 그림자가 보임.

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    12. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz
      1. SAWTEK 856331, W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
      2. 주파수 특성
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        • 광대역 특성

        • 통과대역 특성

        • 3포트 반사 특성

        • 3포트 매칭

        • Tx/Rx ladder 필터의 지연시간 약 20nsec

      3. 뚜껑 열기(delidding)
      4. 패턴

        • 위쪽이 Tx 패턴일 듯

        • 정전기 파괴

        • 정전기 파괴

        • 글꼴 설계, M자는 Copyright

    13. SAW-핸드폰RF
      1. Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm

        • 모자형태, 검정색 니켈 도금

        • LH38D

        • 주기 4.52um

        • 광학 해상도 차트 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)

      2. Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
    14. 키패드
      1. EL을 백라이트로 사용한다. 참고: BLU LED
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        • EL 백라이트

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        • 고전압 교류를 만들어내는 381B EL driver

    15. 핸드폰 LCD
      1. DTC Display Tech (디스플레이테크 제조 추정)가 만든, 앞뒤면에 LCD가 있는 Dual LCD이다.
        1. 백라이트 하나로 전면에 TFT LCD, 후면은 STN LCD
      2. 메인 TFT LCD
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        • 당시 DDI가 꽤 크다.

      3. 외장 Color STN LCD
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        • Heathrow_sub 2005.4.12

        • anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)

        • 유리판을 들어올릴 수 있다.

        • BLU가 보인다. BLU LED

      4. LCD 드라이브용 PCB
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    16. 폴더 회전을 위한 힌지
    17. 핸드폰용 이미지센서
      1. 1.3M 픽셀이다.

        • 렌즈바렐에 고무 마개

        • 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강

      2. 모듈 밑면을 뜯어내면
      3. 분해

        • 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.

        • 센서 (불루?)투명보호유리

        • PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.

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