"DBC 기판"의 두 판 사이의 차이
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| + | <li> [[전력조정기]]에서, IXYS thyristor( [[SCR]]) 모듈에서 | ||
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| + | image:tpr1_018.jpg | 뜯어낸 기판 전체가 [[DBC 기판]]에 해당된다. | ||
| + | image:tpr1_022.jpg | [[방열]]을 위해 매우 두꺼운 구리가 양면에 붙어 있다. | ||
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2025년 3월 18일 (화) 11:29 기준 최신판
DBC 기판
- 전자부품
- Direct bonded copper(DBC) substrates
- 발견
- 플래시LED
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
- LS산전 iG5A 인버터에서
- 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
크기
회로도
- 칩 와이어 본딩
- 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
- 가열해서 기판을 방열판에서 뜯어냄
양면 DBC
다이오드 칩이 분리
- 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
- 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
- 플래시LED
