"리드프레임"의 두 판 사이의 차이

2025년 1월 8일 (수) 23:24 기준 최신판

리드프레임

전자부품
1. IC
  1. 재료
    1. 리드프레임 - 이 페이지
2. 참조
  1. EMC
IC
1. 기본 사진
  1. 주변광 조도센서 , SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
    - 리드프레임에 투명수지로 트랜스퍼몰딩하였다.
리드프레임 대표사진
1. SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라
  - 플라스틱 DIP
  - 금도금된 리드프레임에 Au 볼 와이어본딩
EMC 수지와의 접착력을 향상을 위해 설계된 리드프레임
1. LNA
  1. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
    - EMC 수지와의 접착력을 향상시키기 위해 톱니모양
2. 모뎀
  1. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
    - Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임
3. TO-220
  1. 파세코 PEH-MTU7251W 가습기
    - EMC에 잘 접착되기 위한 리드프레임 가공
SAW자재
1. 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
2. 높이가 높은
  1. 1-in, 1-out 리드프레임
  2. 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
  3. 1-in, 2-out
3. 높이가 낮은
  1. 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
  2. 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음

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 <li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li> [[SAW대문]]
+<li> [[IC]]
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-<li> [[SAW자재]]
+<li>재료
 <ol>
 <li> [[리드프레임]] - 이 페이지
 </ol>
 </ol>
+<li>참조
+<ol>
+<li> [[EMC]]
+</ol>
+</ol>
+<li> [[IC]]
+<ol>
+<li>기본 사진
+<ol>
+<li> [[주변광 조도센서]]			, [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
+<gallery>
+image:sph_m8400_033_002_001.jpg | [[리드프레임]]에 투명수지로 트랜스퍼몰딩하였다.
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+</ol>
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+<li>리드프레임 대표사진
+<ol>
+<li> [[SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라]]
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+image:camera08_005.jpg | 플라스틱 [[DIP]]
+image:camera08_009.jpg | 금도금된 [[리드프레임]]에 [[Au 볼 와이어본딩]]
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+</ol>
+<li> [[EMC]] 수지와의 접착력을 향상을 위해 설계된 리드프레임
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+<li> [[LNA]]
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+<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
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+image:shw_a305d_016_006.jpg | [[EMC]] 수지와의 접착력을 향상시키기 위해 톱니모양
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-<li>리드프레임
+<li> [[모뎀]]
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+<li>2006년 03월 출시 [[노트북]], [[IBM T43p]]
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+image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]]
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+<li> [[TO-220]]
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+<li> [[파세코 PEH-MTU7251W 가습기]]
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+image:mtu7251w_033_002.jpg | [[EMC]]에 잘 접착되기 위한 [[리드프레임]] 가공
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+<li> [[SAW자재]]
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 <li>최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계