"도전성 접착제로 연결"의 두 판 사이의 차이

2022년 9월 3일 (토) 19:41 기준 최신판

도전성 접착제로 연결

전자부품
1. 연결
  1. 납땜
    1. 도전성 접착제로 연결
2. 참조
  1. 도전성 접착제
  2. 와이어본딩
기술
1. 주로 MLCC를 기판에 부착하기 위해
  1. 원하는 전기적 특성을 갖고, 작은 크기에 용량이 큰 캐퍼시터는 MLCC 뿐이다.
  2. 반면에 작은 용량의 캐퍼시터는 SLC를 사용하여 와이어본딩하면 된다.
2. 와이어본딩하는 연결하는 곳에서, 먼저 진행해야하는 납땜공정을 적용하면 와이어본딩 패드가 더러워지므로 와이어본딩이 되지 않기 때문에 오염면적이 작은 Ag 에폭시로 접착 및 경화
칩R 사용
1. YTO
MLCC 사용
1. R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
  1. 방향성 결합기
    - MLCC 외부단자가 녹슬어 있다.
  2. 3개 장착한, Advantest THD129A Sampler에서
    1. RF in이 통과하는 곳에서, DC 블록용
      - MLCC 외부단자를 금도금하였다.
    2. 기타 위치
      - 녹슬지 않게, MLCC 외부단자를 금도금하였다.
  3. RF block에서
    - SLC도 같이 보인다.
2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
  - 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
  - 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
3. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치
  - 도전성 접착제로 연결
4. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
  - MLCC 두 개는 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 부착

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 <li>참조
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+<li> [[도전성 접착제]]
 <li> [[와이어본딩]]
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