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"알루미늄"의 두 판 사이의 차이

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image:rod02_005.jpg | 에폭시 풀칠
 
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<li> [[RAM 방열]]
 
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image:ram_spreader01_007.png | 100V에서 절연이 파괴됨.
 
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<li> [[손난로 보조배터리]]
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image:battery_bank08_007.jpg | 양쪽표면은 검정 anodized [[알루미늄]]이고 레이저로 상표 및 설명문을 각인
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<li>산화피막 제거
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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<li>후면 커버
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image:redmi_note4x_023.jpg | anodized aluminum 금속 케이스를 접지면으로 만들기 위해 산화피막을 제거하고, PCB 접지와 연결하기 위한 스프링 핀 연결
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image:redmi_note4x_026.jpg | anodized aluminum 금속 케이스를 접지면으로 만들기 위해 산화피막을 [[레이저 마커]]로 제거하고, PCB 접지와 연결하기 위한 스프링 인터커넥터 핀 연결
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<li>코어 프레임
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image:redmi_note4x_027.jpg | 후면 커버를 접지시키기 위해서, 알루미늄 프레임 표면의 산화피막을 [[레이저 마커]]로 깍아 제거함.
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image:redmi_note4x_159.jpg | 코어 프레임을 완전히 분해한 후 살펴보니
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<li>알루미늄에서 부식 [[녹]]
 
<li>알루미늄에서 부식 [[녹]]
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<li>알루미늄 주조(die casting)
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<li> [[단일접시 기계식 분석저울]]
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image:beam_balance01_100.jpg | 주물품
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image:beam_balance01_101.jpg | Bosch S2000, 1977년도 제작품으로 추정
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image:beam_balance01_102.jpg | 베이스와 기둥간 평행 가공
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<li> [[axial flow팬]], Minebea 2410ML-04W-B47
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<li>회전자에서 회전축 고정방법
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image:power_mac_g4_018_020.jpg | 알루미늄 주조하였다.
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<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
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<li>후면 AF 메인카메라
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image:redmi_note6pro_009_001.jpg | 토치불에 녹는 [[알루미늄]] 주조 프레임에 넣었다.
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2024년 7월 12일 (금) 12:23 기준 최신판

알루미늄

  1. 전자부품
    1. 재료
      1. 금속
        1. 알루미늄 - 이 페이지
  2. 알루미늄
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Aluminium_alloy
    2. 핸드폰 코어 프레임용으로
      1. 6061: 범용 알루미늄이다. 핸드폰 코어로는 사용하지 않는다.
      2. 6063: 건축용, 부식에 잘견딘다. 강도가 낮지만 복잡한 형상에 맞는 압출 성능이 우수하다. 한 때 사용하지만 열등하다.
      3. 6013: 고응력 기계부품으로 가장 많이 사용한다.
        1. 2015.06 Alcoa가 Galaxy S6에 고강도 항공우주 등급 알루미늄을 공급한다고 발표.
      4. 7075: 최고등급이다.
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/7075_aluminium_alloy
    3. 강도

      • 2015/10/15 강철스크루를 강하게 조이면 파괴된다.

    4. 알루미늄 캔
      1. 위키페디아 Aluminum can https://en.wikipedia.org/wiki/Aluminum_can
        1. 탄산음료와 같은 산성성분에 의해 알루미늄이 부식되는 것을 방지하고 알루미늄이 음료와 상호작용하여 맛을 변화시키는 문제를 예방하기 위해, 내부에 에폭시 또는 고분자를 스프레이 코팅하여 라이닝처리한다.
        2. 에폭시에는 비스페놀 A가 함유될 수 있다.
      2. 맥주, '아사히 수퍼드라이 생맥주캔'

        • 포장재질(내부도포): PF 수지, 에폭시수지, 아크릴수지

    5. 알루미늄 프레임
        1. 08/07/24 - 372p, 67MB
    6. 핸드폰 코어 금속프레임
      1. 기술
        1. 제조
          1. 알루미늄 주조(casting), 단조(press), 절삭(milling) 등 다양한 방법으로 외형을 만든다.
          2. 1차 CNC 가공으로 대충 형상을 만들고
          3. insert molding하여 필요한 곳(특히 안테나 부근)에 수지를 감싼다.
          4. 2차 CNC 가공하여 기계가공을 마친다.
          5. 양극 산화
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰

        • 모든 것을 뜯어낸 후 프레임 전체

        • press-fit으로 너트 고정을 한 것으로 보아, 프레임은 강도가 약한 6061 알루미늄일 것이다.

      3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
        1. anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 사출 구조

          • 20170628, X1602-V.3 JYH M3-1

          • redmi note4x 161.jpg
          • redmi note4x 162.jpg
          • redmi note4x 163.jpg
          • redmi note4x 164.jpg
    7. anodized aluminum
      1. 기술
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Anodizing
        2. 문서
        3. 일반
          1. electrolytic passivation 공정이다.
          2. 염료를 흡수할 수 있는 다공성 및 반사광 간섭 효과로 투명한 코팅처럼 보이게 할 수 있다.
          3. 다공성이므로 내부식성을 위해서 밀봉공정을 추가한다.
        4. 알루미늄에서
          1. 실온공기중에서 2~3nm 부동태 산화층이 생긴다.
          2. 황산을 전해액으로 사용한다. 직류 전압을 건다. 양극에 알루미늄을 연결한다. 산소가 방출되어 아노다이징을 생성한다. 음극에서 수소를 방출한다.
          3. 1~300V DC 사용할 수 있다. 대부분 15~21V 사용한다. 황산, 유기산에서 형성하는 더 두꺼운 코팅에는 더 높은 전압이 필요하다. 전류는 30~300A/m^2이다.
          4. 산화층에는 최대깊이 100um의 미세한 구멍이 형성된다.(300억개/cm^2) 구멍을 메워야 한다. sealing(봉공처리)이라고 한다.
          5. 구멍을 메울 때 염료를 사용한다. 염료가 빠져나가지 않도록 hydrate film을 형성(sealing)시킨다.
      2. 종류
        1. 연질: 뜨거운물에서, 두께가 1.8~25um이다. 염료에 의한 색상처리가 가능하다.
        2. 경질: -5'C~0'C 영하의 물에서 전압을 40V까지 올리면서 실시한다. 25um~100um 두께를 갖는다.
      3. Palm Vx 에서, 전기접촉을 위해서 산화피막을 기계가공으로 벗겨냄

        • 강제로 뜯음. (열풍을 가하지 않고)

        • 뚜껑 풀칠. 열에 쉽게 녹는다.

        • 뒷면 금속 뚜껑(anodized aluminum) 전기접촉을 위해서 산화막을 기계가공으로 벗겨냄

      4. 낚시대 수리에서

        • 금속은 풀에 안붙는다.

        • 탄화텅스텐 송곳으로 거칠기 가공

        • 에폭시 풀칠

      5. RAM 방열
        1. 실험 사진

          • 표면이 클립에 찍혀 파괴되지 않도록 얇은 금속판을 덧대고 측정함.

        2. 전압에 따른 저항

          • 100V에서 절연이 파괴됨.

      6. 손난로 보조배터리

        • 양쪽표면은 검정 anodized 알루미늄이고 레이저로 상표 및 설명문을 각인

      7. 산화피막 제거
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
          1. 후면 커버

            • anodized aluminum 금속 케이스를 접지면으로 만들기 위해 산화피막을 제거하고, PCB 접지와 연결하기 위한 스프링 핀 연결

            • anodized aluminum 금속 케이스를 접지면으로 만들기 위해 산화피막을 레이저 마커로 제거하고, PCB 접지와 연결하기 위한 스프링 인터커넥터 핀 연결

          2. 코어 프레임

            • 후면 커버를 접지시키기 위해서, 알루미늄 프레임 표면의 산화피막을 레이저 마커로 깍아 제거함.

            • 코어 프레임을 완전히 분해한 후 살펴보니

    8. 알루미늄에서 부식 녹
    9. 알루미늄 주조(die casting)
      1. 단일접시 기계식 분석저울

        • 주물품

        • Bosch S2000, 1977년도 제작품으로 추정

        • 베이스와 기둥간 평행 가공

      2. axial flow팬, Minebea 2410ML-04W-B47
        1. 회전자에서 회전축 고정방법
          • power mac g4 018 016.jpg
          • power mac g4 018 017.jpg
          • power mac g4 018 018.jpg
          • power mac g4 018 019.jpg

          • 알루미늄 주조하였다.

      3. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
        1. 후면 AF 메인카메라

          • 토치불에 녹는 알루미늄 주조 프레임에 넣었다.

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