300일, 17시간, 37분 - Togotech

"솔더"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[솔더]], [[땜납]] - 이 페이지
 
<li> [[솔더]], [[땜납]] - 이 페이지
 
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 +
<li> [[솔더 페이스트]]
 
<li> [[솔더볼]]
 
<li> [[솔더볼]]
 +
<li> [[솔더 플럭스]]
 
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<li> [[온도센서]]
 
<li> [[온도센서]]
 
<li> [[녹는점측정기]]
 
<li> [[녹는점측정기]]
 +
</ol>
 +
<li>사용처
 +
<ol>
 +
<li> [[TCO퓨즈]]
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 +
<li>3가지 접착방법
 +
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 +
<li> [[접착제]] - 유기물질접착
 +
<li> [[유리 프리트]] - 세라믹접착
 +
<li> [[솔더]] - 금속접착
 
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<li> - 148p,
 
<li> - 148p,
 
<li>무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
 
<li>무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
−
</ol>
 
−
<li>플럭스
 
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<ol>
 
−
<li>기술
 
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<li>연기를 제거해야 하는 이유 및 플럭스 3가지 - 2p
 
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<ol>
 
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<li>resin-based
 
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<li>no-clean
 
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<li>Water-soluble fluxes
 
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<li>Tacky Flux
 
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<li>Tacky Flux란? 벌꿀처럼 만들어져 있다. 솔더볼을 붙일 때 사용하거나 수작업 납땜할 때 사용하는 플럭스를 말한다.
 
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<li>2021/06/01 구입품, No-Clean Tacky Flux, AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF), 10cc
 
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image:solder_flux01_001.jpg | 10cc, 유효기간 2021년 12월까지
 
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image:solder_flux01_002.jpg
 
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<li>Sn 계열 솔더
 
<li>Sn 계열 솔더
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<li>2022/07/01 구입품, AliExpress에서
 
<li>2022/07/01 구입품, AliExpress에서
 
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image:solder04_001.jpg | 직경 0.6mm와 0.8mm
+
image:solder04_001.jpg | 직경 0.6mm와 0.8mm. 각각 100g 6.55$
 
image:solder04_002.jpg | 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.
 
image:solder04_002.jpg | 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.
 
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image:solder03_002.jpg | 19/04/09
 
image:solder03_002.jpg | 19/04/09
 
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<li>페이스트
 
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_paste
 
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<li>Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305), 녹는점 217~220'C
 
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<li>Alpha OL-204A, 500g
 
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image:solder02_001.jpg | 2015/03/27 폐기품 얻음
 
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<li>Sn63Pb37, 녹는점 183'C
 
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<ol>
 
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<li>2021/06/01 구입품 #1, Solder Paste, XGZ40, Sn63Pb37, 35g, Type #3(25~45um)
 
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image:solder_paste01_001.jpg
 
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image:solder_paste01_002.jpg
 
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image:solder_paste01_004.jpg
 
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<li>2022/01/10 추가 구입품 #2, US$3.29
 
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image:solder_paste01_005.jpg | 위쪽 기존 사용품. 아래 신규 구입품
 
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<li>2022/04/05 구입품 #1이 주사기 내에서 굳어 잘 나오지 않아서, 그동안 IPA 및 플럭스 등을 밀어 넣어서 사용했으나, 더 이상 나오지 않아 본격적으로 재생하기
 
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image:solder_paste01_006.jpg | 위:구매품#2, 아래:구매품#1
 
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image:solder_paste01_007.jpg | 위:플럭스 준비
 
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image:solder_paste01_008.jpg | 용기에 짜
 
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image:solder_paste01_009.jpg | 이만큼은 더 이상 나오지 않아, 금속막대기로 피스톤을 뒤로 밀어
 
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image:solder_paste01_010.jpg | 내부에 굳은 페이스트를 주걱으로 파내
 
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image:solder_paste01_011.jpg | 용기에 플럭스를 넣고
 
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image:solder_paste01_012.jpg | [[IPA]]로 점도를 낮춰
 
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image:solder_paste01_013.jpg | 골고루 섞고 잘 흐르게하여
 
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image:solder_paste01_014.jpg | 주사기에 다시 넣었다.
 
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image:solder_paste01_015.jpg | 부피 10% 정도가 늘어난 듯.
 
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<li>Sn/58Bi, 녹는점 138도이다.
 
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<ol>
 
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<li>2021/12/22 구입함
 
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image:solder_paste02_001.jpg
 
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<li> [[열수축 튜브]] 속에 넣어서 적당한 온도로 가열하니
 
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image:solder_paste02_002.jpg
 
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image:solder_paste02_003.jpg
 
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image:solder_paste02_004.jpg
 
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−
<li>DTA(differential thermal analyzer) 측정 전압 파일
 
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<li>알루미늄 컵 만들기
 
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image:solder_dta01_001.jpg
 
−
image:solder_dta01_002.jpg
 
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−
<li>치구 만들기
 
−
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image:solder_dta01_003.jpg
 
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image:solder_dta01_004.jpg
 
−
image:solder_dta01_005.jpg
 
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−
<li>한쪽 컵에 솔더 페이스트 넣어서
 
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image:solder_dta01_006.jpg | DUT
 
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image:solder_dta01_007.jpg | ref.
 
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<li>몇 번 실험 끝(이미 솔더가 녹아 덩어리가 된 상태에서 다시 실험)에 얻은 그래프
 
−
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−
image:solder_dta01_008.png | 오븐 온도 프로파일
 
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image:solder_dta01_009.png | 두 열전쌍 전압 상관 그래프
 
−
image:solder_dta01_010.png | 두 열전쌍 전압 차이, 상승 때 146도, 하강 때 128도 피크, 그럼 중간값은 137도씨
 
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<li>0.25도씨/분 상승 및 하강속도로 오븐 온도 변화를 천천히 했을 때
 
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−
image:solder_dta01_011.png | 오븐 온도 프로파일, 퇴근하면서 실험
 
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image:solder_dta01_012.png | 두 열전쌍 전압 상관 그래프
 
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image:solder_dta01_013.png | 확대
 
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image:solder_dta01_014.png | 두 열전쌍 전압 차이. 반응시작점, 피크, 종료점 등 3가지 각각 모두 평균을 하면 138도로 나온다.
 
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<li> [[Xtal세라믹]]용으로
 
<li> [[Xtal세라믹]]용으로
 
<ol>
 
<ol>
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
+
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
 
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image:sh170_025.jpg | 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
 
image:sh170_025.jpg | 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
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<li>HP part no. 1853-0357, pnp Tr.
+
<li> [[TO-5]] 계열 원형 금속패키지 [[Tr]] , HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP
 
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image:tr_metal03_002.jpg
 
image:tr_metal03_002.jpg
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image:tr6878_052_006.jpg
 
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 +
</ol>
 +
<li>Au-Sn 80/20 wt%, eutectic temp. 280'C
 +
<ol>
 +
<li>논문
 +
<ol>
 +
<li>AuSn, 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 - 7p
 +
<li>AuSn, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 - 9p
 +
<li>AuSn, Package Lid Seals - 21p
 +
<li>AuSn, Its Applications in Electronics Packaging - 4p
 +
</ol>
 +
<li> [[알루미나 기판]] 캐비티 패키지 실링에 많이 사용한다.
 +
<li>발견
 +
<ol>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
 +
<ol>
 +
<li>1999.09 제조 삼성 [[SCH-6800]] 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:sch6800_017.jpg | 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 심[[저항 용접]] 실링
 +
image:sch6800_018.jpg | 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn [[솔더]] 실링
 +
</gallery>
 +
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 +
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image:z8m01_057.jpg
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image:z8m01_058.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
 +
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</ol>
 +
</ol>
 +
<li>매우 쉽게 쪼개진다.
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<ol>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]]
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<ol>
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서
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image:cp_x310_027_001_001.jpg | 리드 실링 방법. 그리고 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 다이싱으로 패키지를 자르므로 시트 기판에 브레이킹 라인이 없기 때문에 휨이 크므로, 힘을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
 +
image:cp_x310_027_001_002.jpg | AuSn [[솔더]]가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.
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image:cp_x310_027_001_003.jpg | 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
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<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
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image:sch_v920_027.jpg | PC 396, 2.0x1.4mm
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image:sch_v920_027_001_001.jpg | 리드에 두꺼운 AuSn [[솔더]]가 발라져 있다.
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2024년 1월 26일 (금) 20:06 기준 최신판

솔더,땜납

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 납땜
        1. 솔더, 땜납 - 이 페이지
          1. 솔더 페이스트
          2. 솔더볼
          3. 솔더 플럭스
      2. 참고
        1. 온도센서
        2. 녹는점측정기
      3. 사용처
        1. TCO퓨즈
      4. 3가지 접착방법
        1. 접착제 - 유기물질접착
        2. 유리 프리트 - 세라믹접착
        3. 솔더 - 금속접착
  2. 자료
    1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
    2. - 148p,
    3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
  3. Sn 계열 솔더
    1. 인터넷 자료
      1. 위키
    2. 와이어 솔더 Wire-Solder
      1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)

        • 14년 4월 10일

      2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
        1. 2022/07/01 구입품, AliExpress에서

          • 직경 0.6mm와 0.8mm. 각각 100g 6.55$

          • 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.

      3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
        1. Alimit KR-19RMA (희성금속)

          • 15/04/22

        2. Engineer, SW-31, rosin core solder

          • 19/04/09

  4. Au 계열
    1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
      2. Xtal세라믹용으로
        1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서

          • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

          • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

          • 실링 구멍

          • 밑면에서

          • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)

      3. TO-5 계열 원형 금속패키지 Tr , HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP
        • tr metal03 002.jpg
        • tr metal03 004.jpg
        • tr metal03 008.jpg
        • tr metal03 009.jpg
      4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU

        • AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어

        • 다이본딩용 Au계열 땜납

      5. LM323K 리니어 레귤레이터
        • tr6878 052 006.jpg
    2. Au-Sn 80/20 wt%, eutectic temp. 280'C
      1. 논문
        1. AuSn, 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 - 7p
        2. AuSn, MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 - 9p
        3. AuSn, Package Lid Seals - 21p
        4. AuSn, Its Applications in Electronics Packaging - 4p
      2. 알루미나 기판 캐비티 패키지 실링에 많이 사용한다.
      3. 발견
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰

            • 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 심저항 용접 실링

            • 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn 솔더 실링

          2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      4. 매우 쉽게 쪼개진다.
        1. SAW-핸드폰RF
          1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서

            • 리드 실링 방법. 그리고 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 다이싱으로 패키지를 자르므로 시트 기판에 브레이킹 라인이 없기 때문에 휨이 크므로, 힘을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.

            • AuSn 솔더가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.

            • 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?

          2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰

            • PC 396, 2.0x1.4mm

            • 리드에 두꺼운 AuSn 솔더가 발라져 있다.

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