5일, 12시간, 25분 - Togotech

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image:power_mac_g4_052.jpg | 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
 
image:power_mac_g4_052.jpg | 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
 
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image:t43p01_007.jpg | 하양선:BT RF 신호선, 검정:전화선. 오른쪽을 보면 왜 마더보드(도킹 스테이션 커넥터?)에 연결되는지 궁금하다.
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image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]]
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image:t43p01_010.jpg | 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.
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image:t43p01_010_001.jpg | Conexant 20493
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<li>[[모뎀]] 영역에서. 전화선 서지 대책
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image:t43p01_011.jpg | [[펄스 트랜스포머]] 밑에 긴 회색 MLCC는 10pF. 깨뜨려 보면 단순한 적층 전극이고 유전체가 매우 두껍다.
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<li>5.0x2.0mm [[고압 MLCC]]
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image:t43p01_011_001.jpg | 정상품 480pF, 갈아내면 350pF, 오른쪽 큰 MLCC는 580nF
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<li> [[펄스 트랜스포머]]
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<li>LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용
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<li>R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일
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<li>2006년 07월 출시 [[Compaq nx6320]] 노트북에서
 
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image:compaq_nx6320_052.jpg | AGRCSP1037B = Agere CSP1037B telephone line interface chip, AGRSCORPIO = Agere Cor pio, CSP1037 AC'97 interface chip
 
image:compaq_nx6320_052.jpg | AGRCSP1037B = Agere CSP1037B telephone line interface chip, AGRSCORPIO = Agere Cor pio, CSP1037 AC'97 interface chip
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image:compaq_nx6320_055.jpg | AC'97 인터페이스 IC와 전화선 인터페이스 IC 사이를 isolation 시키는 통신 캐퍼시터. 서지 isolation 용 [[고압 MLCC]], MLCC 5.0x2.0mm J-marking
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image:compaq_nx6320_053.jpg | 301Q는 트랜스포머. 아마 CMF?
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image:compaq_nx6320_054.jpg | [[칩R]] 5.0x2.5mm 0.75W
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<li> [[모듈라]] 소켓
 
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image:compaq_nx6320_056.jpg | RJ11 6P2C 포트 및 [[슬리브L]]
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2024년 11월 16일 (토) 17:09 기준 최신판

모뎀

  1. 전자부품
    1. 전화기
      1. 모뎀 - 이 페이지
  2. PC 카드에서
    1. 참조 - 확장카드
    2. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서
      1. 앞뒤

        • GTM-288PC4

        • 자네트시스템 GTM-288PC4, 1996년 7월

        • lg ga53p 040.jpg
      2. 사용 IC
        1. TI TL16CRK514PJM: 모뎀 통신 전용칩
        2. TI TMS320V34PJ: DSP
        3. TI TLC320V340CFN: Analog Interface Circuit(ADC, DAC 처리)
        4. AMD AM27C4096 4M비트 OTP EPROM
        5. Utron UT61M256J 32k바이트 SRAM 4개 사용
        6. ATMEL AT93C66 3-wire Serial EEPROM
        7. Sunny SCO-020 23.040000MHz 금속 사각형 패키지 수정 발진기
    3. 후지쯔 SIX407c PC에서

      • Rockwell RLVDL56DPF, 11229-12

      • FAX/VOICE MODEM CARD, FMV-FX53Z5

      • PCI daughter 카드와 많은 전선으로 연결된다. 왜 그렇지?

    4. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
      1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
      2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
        1. 실드 깡통
          • power mac g4 020.jpg
          • power mac g4 045.jpg
        2. 보호회로 보드

          • Litelfuse 사이닥, 5.4x3.6mm DO-214패키지

          • power mac g4 047.jpg
        3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브

          • 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.

        4. 고압 MLCC

          • 2개 직렬 패턴이다.

        5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시

          • FT 마킹

          • power mac g4 050.jpg
      3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
        1. 외관

          • 마더보드에서 들어올리면

          • 마더보드와 맞닿는 면. MIDCOM ZT133 펄스 트랜스포머, EON EN29F002NT Flash, Conexant L2800-38 MCU

          • 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)

        2. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
          1. 2 다이
            • power mac g4 052 001.jpg
          2. 왼쪽 면적이 큰 다이
          3. 오른쪽 면적이 작은 다이에서 관찰된 회사 로고

            • IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?

            • power mac g4 052 005.jpg
            • power mac g4 052 006.jpg
  3. 노트북에서
    1. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
      1. 모뎀 모듈은 없음.
      2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
        • ibm t40 060.jpg
        • ibm t40 062.jpg
      3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
        • ibm t40 066.jpg
        • ibm t40 067.jpg
        • ibm t40 068.jpg
    2. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
      1. 모뎀 및 BT모듈이 합쳐져 있는 통합 모듈
        1. ThinkPad Integrated Bluetooth IV with 56K Modem, EC NO:J79094, FRU P/N 39T0026

          • 라벨: N10158

          • 하양선:BT RF 신호선, 검정:전화선. 오른쪽을 보면 왜 마더보드(도킹 스테이션 커넥터?)에 연결되는지 궁금하다.

          • 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다.

        2. 모듈 앞면

          • 깡통속은 BT모듈로 Broadcom BCM2035SKFBG 사용

          • Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임

        3. 모듈 뒷면

          • 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.

          • Conexant 20493

        4. 모뎀 영역에서. 전화선 서지 대책
          1. 전체

            • 펄스 트랜스포머 밑에 긴 회색 MLCC는 10pF. 깨뜨려 보면 단순한 적층 전극이고 유전체가 매우 두껍다.

          2. 5.0x2.0mm 고압 MLCC

            • 정상품 480pF, 갈아내면 350pF, 오른쪽 큰 MLCC는 580nF

          3. 펄스 트랜스포머
            1. LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용
            2. R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일

              • 뜯어서 측정

              • 통과대역은 100kHz~100MHz

    3. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북에서
      1. Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
        1. Agere CSP1037 chip set 제품개요 - 4p
          1. Lucent UL97 chip set 제품개요 - 8p
        2. 노트북에서

          • 2006/12/19

          • 절연필름 및 라벨

        3. SOP-16 두 개의 칩으로 이루어져 있다. CSP1037은 전화인터페이스, CSP1037B는 AC'97/MC'97 준거 DAA(direct access arrangement)용이다.

          • AGRCSP1037B = Agere CSP1037B telephone line interface chip, AGRSCORPIO = Agere Cor pio, CSP1037 AC'97 interface chip

          • AC'97 인터페이스 IC와 전화선 인터페이스 IC 사이를 isolation 시키는 통신 커패시터. 서지 isolation 용 [[고압 MLCC]], MLCC 5.0x2.0mm J-marking

        4. 뒷면
        5. 모듈라 소켓
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