"유기물기판"의 두 판 사이의 차이

2020년 7월 19일 (일) 22:38 판

유기물기판

링크
1. 기판
Copper foil
1. 사진
  - 거칠기 가공되어 있어 20um 두께로 측정되는 듯. 즉, 원판은 18um일 것으로 추정
RCC;resin coated copper foil
Rigid PCB
1. 유리섬유
  1. FRP용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
2. 만능 PCB
  1. https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
  2. bakelite 베이클라이트 단면
  3. FR4 semi-flexible 양면
3. 주변 회사 사용 기판들
  1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
    1. 사진
  2. 기판-2
4. 직접 부착하는
  1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
    1. 사진
  2. 기판-3, 1.1x0.9mm
    1. 중국 PCB공장 제조품
    2. 사진
    3. AuPd 무전해도금품(?)
  3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
    1. 사진
  4. 기판-6,
5. SAW 완제품을 납땜하는
  1. 기판-7, 쏘뱅크
    1. 사진
6. 유리 섬유
  1. Mini SIM 카드에서
  2. 2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
    - 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
    - glass fiber가 있다.
Flexible
1. 커넥터 강도 보강
  1. LG IBM T40 노트북에서
    1. 키보드 연결 커넥터
    2. 포인팅 스틱 연결 커넥터
Rigid+Flexible 결합
1. Keyence KZ-A500
  - PCB 3장으로 구성
  - Rigid + Flexible PCB 결합
2. LG IBM T40 노트북에서
  1. ODD 빼면 동작하는 스위치
    1. 외형
  2. VGA 포트 연결 방법
3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰, 배터리 팩에서
  1. 배터리 보호 회로
    - 전류감지용 저저항, FET 스위치, P-PTC 퓨즈
  2. 양면 F-PCB와 더미 Rigid-PCB 접합한 유기물기판 (휨강도와 FET스위치 열방출?)
Stretchable PCB
1. 자료
  1. - 4p
  2. - 28p
  3. - 7p
PCB 두께
1. 니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
2. 인터포저(interposer) 용도로
  1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 적외선 근접센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서
    - 적외선 근접센서. 통화를 위해 귀에 대면 화면을 꺼지게 한다. (참고로 화면밝기를 조정하기 위해 주변밝기를 검출하는 조도센서 Ambient Light Sensor도 겸할 수 있다.)
    - 센서 바닥의 8군데 패드와 1:1 매칭되는 인터포저 패드
    - 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저
관심있는 현상
1. via hole(도체 연결만 하면)
  1. 도전성 카본 페인트로 연결
    1. 계산기 56785에서
      - AA 전지없어도 동작한다.
      - 도전성 페인트로 via hole (through hole은 부품꼽을 때)
2. through hole(리드 꼽히면)
3. 전기 도금 tie-bar
  1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
    - Excel 8Mbit Flash Memory
    - Coremagic 16Mbit CMOS RAM
  2. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
    - Sharp LI35024 1989년 제조
    - 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
4. 빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
  1. Agilent 54622A 오실로스코프에서
5. 동박 설계
  1. UNISEF CDP, 에칭을 최소한->동백이 최대한
  2. VCR JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
  3. 칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
    - 전류감지용 칩저항기
    - MLCC
    - MLCC
    - MLCC
    - 다이오드
  4. 4338A Milliohmmeter, A1 메인보드에서
    - MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
    - 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
  5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, MEMS 마이크 납땜
6. 대전류용 동박 패턴
  1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
    - 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽
7. 검은칠
  1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
    - 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.
8. 열에 의한 변색
  1. 1979년 제조된 HP 5328B counter에서
    1. 전원보드에서
      - 발열부분에 변색
    2. 보드 A4 - Function Selector Assembly
      - 발열 부분에 변색

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 <ol>
 <li> [[유기물기판]]
+<ol>
+<li> [[패널만들기]]
+</ol>
 <li> [[세라믹기판]]
 <li> [[메탈PCB]]
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 image:cu_foil01_001.jpg | 거칠기 가공되어 있어 20um 두께로 측정되는 듯. 즉, 원판은 18um일 것으로 추정
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+</ol>
+<li>RCC;resin coated copper foil
+<ol>
 </ol>
 <li>Rigid PCB
 <ol>
+<li>유리섬유
+<ol>
+<li> [[FRP]]용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
+<gallery>
+image:fiberglass02_001.jpg
+</gallery>
+</ol>
 <li>만능 PCB
 <ol>
+<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
 <li>bakelite 베이클라이트 단면
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 image:sim_mini01_002.jpg
 image:sim_mini01_003.jpg
+</gallery>
+<li>2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
+<gallery>
+image:gt_b7722_013.jpg
+image:gt_b7722_013_001.jpg | 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
+image:gt_b7722_013_002.jpg
+image:gt_b7722_013_003.jpg
+image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
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+</ol>
+</ol>
+<li>Flexible
+<ol>
+<li>커넥터 강도 보강
+<ol>
+<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
+<ol>
+<li>키보드 연결 커넥터
+<gallery>
+image:ibm_t40_025.jpg
+image:ibm_t40_026.jpg
+image:ibm_t40_019.jpg
+</gallery>
+<li>포인팅 스틱 연결 커넥터
+<gallery>
+image:ibm_t40_027.jpg
+image:ibm_t40_028.jpg
+image:ibm_t40_029.jpg
+image:ibm_t40_031.jpg
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+image:ibm_t40_034.jpg
+image:ibm_t40_035.jpg
+image:ibm_t40_036.jpg
 </gallery>
+</ol>
 </ol>
 </ol>
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 image:plc1_cpu_001.jpg | PCB 3장으로 구성
 image:plc1_cpu_013.jpg | Rigid + Flexible PCB 결합
+</gallery>
+<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
+<ol>
+<li>ODD 빼면 동작하는 스위치
+<ol>
+<li>외형
+<gallery>
+image:ibm_t40_089.jpg
+image:ibm_t40_080.jpg
+image:ibm_t40_189.jpg
+</gallery>
+</ol>
+<li>VGA 포트 연결 방법
+<gallery>
+image:ibm_t40_187.jpg
+image:ibm_t40_188.jpg
+image:ibm_t40_190.jpg
+image:ibm_t40_191.jpg
 </gallery>
+</ol>
+<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰, 배터리 팩에서
+<ol>
+<li>배터리 보호 회로
+<gallery>
+image:redmi_note4x_177.jpg
+image:redmi_note4x_179.jpg | 전류감지용 저저항, FET 스위치, P-PTC 퓨즈
+</gallery>
+<li>양면 F-PCB와 더미 Rigid-PCB 접합한 [[유기물기판]] (휨강도와 FET스위치 열방출?)
+<gallery>
+image:redmi_note4x_187.jpg
+</gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li>Stretchable PCB
+<ol>
+<li>자료
+<ol>
+<li> - 4p
+<li> - 28p
+<li> - 7p
+</ol>
 </ol>
 <li>PCB 두께
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 image:vm150n03_004.jpg
 </gallery>
+<li>인터포저(interposer) 용도로
+<ol>
+<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서,  적외선 [[근접]]센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서
+<gallery>
+image:redmi_note4x_067.jpg | 적외선 근접센서. 통화를 위해 귀에 대면 화면을 꺼지게 한다. (참고로 화면밝기를 조정하기 위해 주변밝기를 검출하는 조도센서 Ambient Light Sensor도 겸할 수 있다.)
+image:redmi_note4x_073.jpg | 센서 바닥의 8군데 패드와 1:1 매칭되는 인터포저 패드
+image:redmi_note4x_074.jpg | 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저
+</gallery>
+</ol>
 </ol>
 <li>관심있는 현상
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 image:hipass_rf01_038.jpg | Excel 8Mbit Flash Memory
 image:hipass_rf01_039.jpg | Coremagic 16Mbit CMOS RAM
+</gallery>
+<li> [[계산기]], Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
+<gallery>
+image:calculator06_005.jpg
+image:calculator06_006.jpg | Sharp LI35024 1989년 제조
+image:calculator06_008.jpg | 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
+</gallery>
+</ol>
+<li>빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
+<ol>
+<li> [[Agilent 54622A]] 오실로스코프에서
+<gallery>
+image:oscilloscope02_02_018.jpg
+image:oscilloscope02_02_019.jpg
 </gallery>
 </ol>
 <li>동박 설계
 <ol>
-<li>UNISEF CD 플레이어, 에칭을 최소한->동백이 최대한
+<li>[[UNISEF]] [[CDP]], 에칭을 최소한->동백이 최대한
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 image:cdplayer01_021.jpg
 </gallery>
-<li>JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
+<li>[[VCR]] JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
 <gallery>
 image:vcr_jvc01_021.jpg
@@ 160번째 줄: / 272번째 줄: @@
 image:dcdc_conv02_014.jpg | MLCC
 image:dcdc_conv02_015.jpg | 다이오드
+</gallery>
+<li>[[4338A]] Milliohmmeter, A1 메인보드에서
+<gallery>
+image:4338a01_016.jpg | MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
+image:4338a01_017.jpg | 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
+</gallery>
+<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, MEMS 마이크 납땜
+<gallery>
+image:lenovo_ideapad_162.jpg
+image:lenovo_ideapad_163.jpg
 </gallery>
 </ol>