"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이

60번째 줄: 60번째 줄:
 
<li>3.8x3.8mm
 
<li>3.8x3.8mm
 
<li>3.2x2.5mm
 
<li>3.2x2.5mm
 +
<ol>
 +
<li>무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
 +
<ol>
 +
<li> [[LG-SH170]] 에서
 +
<ol>
 +
<li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
 +
<gallery>
 +
image:sh170_052.jpg
 +
image:sh170_053.jpg
 +
image:sh170_054.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>AuSn 실링
 +
<gallery>
 +
image:sh170_055.jpg
 +
image:sh170_056.jpg | 검정색 칩, 이젝트핀 자국
 +
image:sh170_057.jpg
 +
image:sh170_058.jpg | 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>칩 패턴
 +
<gallery>
 +
image:sh170_059.jpg
 +
image:sh170_060.jpg
 +
image:sh170_061.jpg
 +
image:sh170_062.jpg | 융착온도 때문에 금속 확산
 +
</gallery>
 +
<li>어떤 칩 다이싱 단면
 +
<gallery>
 +
image:sh170_063.jpg | 한쪽면
 +
image:sh170_064.jpg | 같은 칩에서 그 반대 한쪽면
 +
image:sh170_065.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li>2.5x2.0mm
 
<li>2.5x2.0mm
 
<ol>
 
<ol>
116번째 줄: 150번째 줄:
 
<li>2.0x1.6mm
 
<li>2.0x1.6mm
 
<ol>
 
<ol>
<li>한국 SK텔레콤용 [[포켓WiFi]]에서 사용된 무라타 850/1800MHz 두개 중 850제품
+
<li>한국 SK텔레콤용 [[포켓WiFi]]에서 사용된 무라타 850/1800MHz
 +
<ol>
 +
<li>2.0x1.6mm 1800MHz용
 +
<ol>
 +
<li>외형
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_017.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_017_001.jpg | 왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx
 +
image:mobile_router01_017_002.jpg | Rx 아래 - 밸런스 출력
 +
</gallery>
 +
<li>Rx 칩
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_017_003.jpg
 +
image:mobile_router01_017_004.jpg
 +
image:mobile_router01_017_005.jpg
 +
image:mobile_router01_017_006.jpg | interdigitated C(IDT C)
 +
image:mobile_router01_017_007.jpg | 절연
 +
image:mobile_router01_017_008.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Tx 칩에서
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_017_009.jpg
 +
image:mobile_router01_017_010.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
 +
<ol>
 +
</ol><gallery>
 +
image:mobile_router01_017_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2.0x1.6mm  850MHz용
 
<ol>
 
<ol>
<li>
+
<li>외형
 
<gallery>
 
<gallery>
image:saw_dpx2016_01_001.jpg
+
image:mobile_router01_018.jpg
image:saw_dpx2016_01_002.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>
+
<li>Rx 칩
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:saw_dpx2016_01_001.jpg
 
image:saw_dpx2016_01_003.jpg
 
image:saw_dpx2016_01_003.jpg
image:saw_dpx2016_01_004.jpg
+
image:saw_dpx2016_01_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>
+
<li>Tx 칩
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:saw_dpx2016_01_002.jpg
 +
image:saw_dpx2016_01_004.jpg
 
image:saw_dpx2016_01_005.jpg
 
image:saw_dpx2016_01_005.jpg
 
image:saw_dpx2016_01_006.jpg
 
image:saw_dpx2016_01_006.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>
+
</ol>
<gallery>
 
image:saw_dpx2016_01_007.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2019년 12월 20일 (금) 17:23 판

SAW-핸드폰DPX

  1. SAW대문
  2. 9.5x7.5mm
    1. X836KP
      1. 자재 및 공정
        1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
        2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
      2. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
        1. 비교 사진
        2. 칩 전체
        3. 확대
        4. 더 확대
        5. 무라타 2016과 비교
        6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
  3. 5.0x5.0mm
  4. 3.8x3.8mm
  5. 3.2x2.5mm
    1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. LG-SH170 에서
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
        2. AuSn 실링
        3. 칩 패턴
        4. 어떤 칩 다이싱 단면
  6. 2.5x2.0mm
    1. 세트에서 발견
      1. 핸드폰에서
      2. 통신모듈에서
        1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
          1. 통신모듈
          2. 외관
          3. 에폭시를 제거하면
          4. 칩 뜯는 방법
          5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
          6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
          7. Tx 칩
  7. 2.0x1.6mm
    1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
      1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
        1. 외형
        2. 내부
        3. Rx 칩
        4. Tx 칩에서
        5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
        6. 2.0x1.6mm 850MHz용
          1. 외형
          2. Rx 칩
          3. Tx 칩
    2. 1.8x1.4mm