"SAW-핸드폰RF"의 두 판 사이의 차이
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image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다. | image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다. | ||
| − | image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 | + | image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????) |
image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음 | image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음 | ||
image:saw1411_01_005.jpg | 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제? | image:saw1411_01_005.jpg | 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제? | ||
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image:sh170_069.jpg | 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다. | image:sh170_069.jpg | 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다. | ||
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| + | <li>핸드폰 GT-B6520에서 | ||
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| + | image:gt_b6520_012.jpg | SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치 | ||
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| + | image:gt_b6520_016.jpg | 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다. | ||
| + | image:gt_b6520_017.jpg | 3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다. | ||
| + | image:gt_b6520_013.jpg | 4 | ||
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| + | <li>TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서 | ||
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| + | <li>외관 | ||
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| + | <li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm | ||
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| + | image:3g_module03_003_007.jpg | V10PLU6B 314306 JB | ||
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</ol> | </ol> | ||
<li>칩만 존재 | <li>칩만 존재 | ||
2020년 4월 7일 (화) 17:03 판
SAW-핸드폰RF
- SAW대문
- 각종 사진
- 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
2014 2020 2520
- 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
- 캐비티 플립
- 2.5x2.0mm
- DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
- delidding
세라믹 기판 부러뜨린면
- 칩 뒤면에 비빈 흔적
이젝트 핀 접착제 자국
다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
- 칩
볼본딩 확산이 없음.
- 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
- delidding
- DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
- 2.5x2.0mm
- CSP
- 2.0x1.4mm
- 삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
- 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
substrate mis-alignment
해당 2004년 4월 규격서에서
- 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
- 칩 크기와 사용된 기판 크기
- 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
- 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
- 듀얼 SAW필터 1800/1900
- 듀얼 SAW필터 1800/1900
- 삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
- 1.8x1.4mm dual
- GT-E2152 핸드폰에서, 1800/1900MHz용
외관
몰딩 수지를 벗기면
칩을 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
저항을 낮추기 위한 금
RG42MY0-MP5 KYH
- GT-E2152 핸드폰에서, 1800/1900MHz용
- 1.4x1.1mm
- 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
- 통신모듈
RF 면
QSC6240
- 3G Tx(?) 쏘 필터
- 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
- 칩 관찰
줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
- 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
- 통신모듈
- 무라타 LG-SH170 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
- 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
- 싱글 SAW필터 900
- 싱글 SAW필터 900
- Epcos 쏘필터 UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, LG-SH170 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
- 핸드폰 GT-B6520에서
SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
1
2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다.
4
5
6
- TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
- 외관
- Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
V10PLU6B 314306 JB
- 외관
- 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
- 칩만 존재
- SAWTEK 811453D 313526 811575A
빨강박스가
이 패턴
포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.
- SAWTEK 811453D 313526 811575A
- 2.0x1.4mm
