"SPH-W4700"의 두 판 사이의 차이

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<li>보호회로에서 PTC
+
<li>보호회로에서 [[PTC 과전류차단]]
 
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image:w4700_019_002.jpg | 알루미나기판 [[커플러]] coupler 1.6x1.0mm
 
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<li>DPX, 3.2x2.5mm
+
<li>[[SAW-핸드폰DPX]], 3.2x2.5mm
 
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<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
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</ol>
 
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<li>Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
+
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
 
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<li>Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
+
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
 
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<li>안테나, 6.0x2.0x1.0mm
+
<li>[[칩 안테나]], 6.0x2.0x1.0mm
 
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2020년 4월 10일 (금) 20:43 판

SAMSUNG SPH-W4700

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. SPH-W4700 - 이 페이지
  2. SAMSUNG SPH-W4700
    1. 사용자설명서 - 162p
      1. WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
    2. 이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
    3. 배터리
    4. NFC 안테나 RFID
    5. 보호회로에서 PTC 과전류차단
    6. T-DMB
      1. T-DMB 안테나
      2. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF IC
    7. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
    8. main 안테나
    9. RF 파트
      1. A면
      2. B면
    10. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
    11. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm
      1. 외관
      2. 플립 본딩
      3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
      4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
    12. SAW-핸드폰RF Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
    13. SAW-핸드폰RF Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
    14. BT모듈
      1. 모듈, 삼성전기 Bluetooth, BTTM47C2SA
      2. CSR 41B14
      3. River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
      4. 칩 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
    15. 전원단
      1. 탄탈C
      2. Qualcomm PM6650, Power Management Chip
      3. 해당 IC용 crystal unit, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
    16. Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, Rechargable Lithium Battery, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
    17. 카메라 모듈