SPH-W4700

전자부품
1. IT 기기
  1. 핸드폰
    1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
SAMSUNG SPH-W4700
1. 사용자설명서 - 162p
  1. WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
외관
1. 이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
  - 배터리 충전 후 켜진다.
본체
1. 슬라이드 힌지 메커니즘
  1. 전체
  2. 홀스위치를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 자석
  3. 슬라이드 힌지 액추에이터
    - SATEC(세이텍 경기도 수원시 권선구 고색동 988-8) slide hinge actuator
    - SATEC NPr-series, 1.4t 재질: POM 수지
2. 마그네슘 금속 프레임
  - 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
  - >MG<
안테나
1. T-DMB
  1. T-DMB 안테나, F-PCB로 만든 모노폴 안테나 이다.
  2. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
    - 2457P E886A Xtal세라믹 공진기에서는 리드를 저항 용접으로 실링하였다.
2. 메인 셀룰라 안테나는 PIFA 안테나이다. 슬라이드로 화면이 올라가므로 메인 안테나가 (유감스럽게) 본체 아래에 있다.
  - 맨 아래에 위치
  - 케이블로 연결
RF 파트
1. 전체
  1. A면
  2. B면
    - Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MPEG decoder
2. PAM
  1. ANADIGICS, AWT6279R, InGaP HBT(hetero-junction bipolar transistor) MMIC, Linear Power Amplifier Module, - 8p
    - 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임. 발연질산에 PA칩이 모두 녹아 없어짐.
  2. PA 출력 전력을 측정하기 위한 커플러
    - 알루미나기판 coupler 1.6x1.0mm
3. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
  1. 외관
    - Au-Sn 솔더로 리드 실링
  2. 플립본딩
    - 검정색 다이, 다이 중앙에 이젝트핀 자국
    - LTCC 기판은 구리전극에 캐비티 형태
  3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
    - W734-A1, 가중 weighting 전극
  4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
    - 가중 weighting 전극
4. SAW-핸드폰RF Rx 필터, EPCOS 7827, WCDMA Rx 2140MHz
  1. 2.0x1.4mm 외형
    - 니켈 도금을 검게함.
  2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
    - 솔더볼 플립본딩
  3. 다이 패턴
    - top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
    - 주기: 1.87um
  4. 광학 해상도 차트
    - space: ~0.30, 0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
5. SAW-핸드폰RF Tx 필터, 삼성전기, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
  1. 1.4x1.1mm 외형
    - 니켈 도금을 밝게함.
  2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
  3. 다이 패턴
    - DG50AQ1-5 HBC(홍병철), 형성된 광학 해상도 차트로는 큰 의미가 없음.
    - 주기: 1.99um
BT모듈 및 관련 부품
1. 모듈 제조자는 삼성전기, BTTM47C2SA
  - PCB 기판에 실드 깡통 뚜껑
2. 실드 깡통를 벗기면 BT IC는 CSR 41B14
  - 솔더볼 접합을 위한 RDL(redistribution layer)
3. Xtal세라믹 공진기, River 2.5x2.0mm, 금속리드를 전자빔 용접하였다.
4. 칩 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
  - LTCC 기판 기술로 만든 적층형 코일형태이다.
전원단
1. 탄탈C, SMD 칩 타입으로 tantalum wire가 튀어나와 있다.
  - 2개 사용
2. Qualcomm PM6650, Power Management Chip
3. Qualcomm PM6650 IC용 Xtal세라믹 공진기, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
기타
1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
  - 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정) Xtal세라믹 공진기
  - direct seam welding(no-kovar ring)
2. 단추형 2차-리튬 배터리, Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
3. 핸드폰용 이미지센서
4. 일렉트릿 마이크
  - 음향 도파관
  - F-PCB 보강방법(이 위에 알루미늄 금속 보강 테이프를 붙였음)
5. 코인타입 ERM 진동모터에서 발견되는 고질불량인데, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
  - 정류자;commutator
  - 브러시;brush
배터리
1. 외관
  - 모델: ABCW3009BK, M-commerce 가능
2. NFC 안테나 - 이 핸드폰에는 NFC 기능이 없다. 그러므로 이 배터리는 나중에 출시된 핸드폰용인듯.
  - SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
3. PTC 과전류차단 소자. 둥근형태이므로 P-PTC는 아닐 듯