300일, 9시간, 14분 - Togotech

"8960"의 두 판 사이의 차이
60번째 줄: 60번째 줄:
 
image:8960_07_001.jpg
 
image:8960_07_001.jpg
 
image:8960_01_006.jpg | 두 장 마더 보드
 
image:8960_01_006.jpg | 두 장 마더 보드
 +
</gallery>
 +
<li>마더보드 1
 +
<gallery>
 +
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 +
image:8960_01_006_002.jpg
 +
image:8960_01_006_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>두 마더보드 연결
 
<li>두 마더보드 연결
180번째 줄: 186번째 줄:
 
image:8960_04_042.jpg
 
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−
image:8960_04_044.jpg | x4.5 면저항 = 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두꼐 0.35um으로 계산됨.
+
image:8960_04_044.jpg | x4.5 면저항 = 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>화면 보호용 유리(금속 실드?)
 
<li>화면 보호용 유리(금속 실드?)
254번째 줄: 260번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_11_007.jpg
 
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 +
image:8960_11_007_001.jpg | [[SMA 커넥터]] 부착 방법
 +
image:8960_11_007_002.jpg | [[SMA 커넥터]] 부착 방법
 
image:8960_11_008.jpg
 
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image:8960_11_009.jpg
 
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272번째 줄: 280번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>제어보드
 
<li>제어보드
 +
<ol>
 +
<li>커넥터와 연결되는, 디지털 제어 신호가 통과하는 필터
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_11_024.jpg
 
image:8960_11_024.jpg
−
image:8960_11_025.jpg
+
</gallery>
−
image:8960_11_026.jpg | LM35DM, Precision Centigrade Temperature Sensors
+
<li>IC
−
image:8960_11_027.jpg
+
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_025.jpg | 방열블록을 뜯으면
 +
image:8960_11_026.jpg | Agilent 5086-4230 GA021216 , LM35DM Temperature Sensors, AD822 FET-Input Op Amp, SW-338 GaAs SPDT S/W
 +
image:8960_11_027.jpg | 뒷면
 +
image:8960_11_026_001.jpg | thermal via
 +
</gallery>
 +
<li>1GC1-4222, 더 자세한 내용은 [[RF앰프]] 참조할 것
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_026_002.jpg
 +
image:8960_11_026_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Agilent 5086-4230, thermistor RF power sensor로 추정
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_026_004.jpg
 +
image:8960_11_026_005.jpg | RF 50오옴쪽 배선이 짧고, 온도센서쪽 배선은 길다.
 +
image:8960_11_026_008.jpg
 +
image:8960_11_026_009.jpg
 +
image:8960_11_026_006.jpg | SENSOR HP 1996
 +
image:8960_11_026_007.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>AC-438 스위치
 +
<gallery>
 
image:8960_11_028.jpg
 
image:8960_11_028.jpg
−
image:8960_11_029.jpg
+
</gallery>
 +
<li>IC
 +
<gallery>
 
image:8960_11_030.jpg | SD5400CY, Quad SPST Switch // LTC1050 Precision Zero-Drift Operational Amplifier with Internal Capacitors
 
image:8960_11_030.jpg | SD5400CY, Quad SPST Switch // LTC1050 Precision Zero-Drift Operational Amplifier with Internal Capacitors
 +
image:8960_11_032.jpg | TL074C, JFET input OP amp.
 +
</gallery>
 +
<li>수동부품
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_029.jpg | 칩저항 7가지
 
image:8960_11_031.jpg | Copal, Trimmer Potentiometer, 14 turns, ST-5
 
image:8960_11_031.jpg | Copal, Trimmer Potentiometer, 14 turns, ST-5
−
image:8960_11_032.jpg | TL074C, JFET input OP amp.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>E5515-60101 보드, 3GHz 감쇄기 두 장 설치됨. option 002 인 Second RF source가 설치되어 있어.
+
</ol>
 +
<li>E5515-60101 보드, 3GHz [[감쇠기]] 두 장 설치됨. option 002 인 Second RF source가 설치되어 있어.
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞뒤 외관
 
<li>앞뒤 외관
299번째 줄: 340번째 줄:
 
<li>신호 경로
 
<li>신호 경로
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_12_014.jpg | 앞면+ bypass뒤면 일부
+
image:8960_12_014.jpg | 보드 앞면과 뒤면(bypass 경로가 보인다.) 일부 합성사진
 
image:8960_12_015.jpg | 뒤면
 
image:8960_12_015.jpg | 뒤면
 +
</gallery>
 +
<li>[[SMA 커넥터]]를 납땜하는 PCB 보드 설계 방법
 +
<gallery>
 +
image:8960_12_018.jpg
 +
image:8960_12_019.jpg | 커넥터 상부
 +
image:8960_12_020.jpg
 +
image:8960_12_021.jpg | 커넥터 하부
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>콘트롤 파트
 
<li>콘트롤 파트
307번째 줄: 355번째 줄:
 
image:8960_12_007.jpg
 
image:8960_12_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>감쇄 회로
+
<li>[[감쇠기]] 회로
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_12_016.jpg
 
image:8960_12_016.jpg
313번째 줄: 361번째 줄:
 
image:8960_12_009.jpg
 
image:8960_12_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>RF 스위치1, SPDT 스위치, AC-438, Alpha(Skyworks)
+
<li> [[RF스위치IC]], SPDT 스위치, AC-438, Alpha(Skyworks)
 +
<ol>
 +
<li>보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_12_008.jpg
 
image:8960_12_008.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>RF 스위치2, AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
+
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:8960_12_008_001.jpg | 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.
 +
image:8960_12_008_002.jpg
 +
image:8960_12_008_003.jpg | 비아홀이 없기 때문에 리드 접지를 위해서 와이어본딩 했다.
 +
image:8960_12_008_004.jpg | 389-2
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[RF스위치IC]], AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_12_010.jpg
 
image:8960_12_010.jpg
 +
image:8960_12_010_001.jpg
 +
image:8960_12_010_002.jpg | 리드를 벗기면
 +
image:8960_12_010_003.jpg
 +
image:8960_12_010_004.jpg | 389-2, AC-438속 다이와 같다.
 +
image:8960_12_010_005.jpg
 +
image:8960_12_010_006.jpg | [[와이어본딩]]중에서 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>정전기 방지 회로???
 
<li>정전기 방지 회로???
 +
<ol>
 +
<li>다이오드 특성, VS시트에 있음
 +
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_12_011.jpg
 
image:8960_12_011.jpg
327번째 줄: 394번째 줄:
 
image:8960_12_013.jpg
 
image:8960_12_013.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>Measurement Downconverter(MDC) E5515-60462 PCB, 5041-3626 금속상자
 
<li>Measurement Downconverter(MDC) E5515-60462 PCB, 5041-3626 금속상자
344번째 줄: 412번째 줄:
 
<li>뒷면
 
<li>뒷면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_08_007.jpg
+
image:8960_08_007.jpg | 여기서 왼쪽 아래 커넥터를 떼어보면
 +
image:8960_08_007_001.jpg | [[RF커넥터]](타입 모름) 패턴 설계 및 납땜 방법
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>관심 영역
 
<li>관심 영역
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_08_010.jpg
 
 
image:8960_08_021.jpg
 
image:8960_08_021.jpg
 
image:8960_08_022.jpg
 
image:8960_08_022.jpg
354번째 줄: 422번째 줄:
 
image:8960_08_029.jpg
 
image:8960_08_029.jpg
 
image:8960_08_030.jpg
 
image:8960_08_030.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[단판C]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_010.jpg
 +
image:8960_08_010_001.jpg
 +
image:8960_08_010_002.jpg
 +
image:8960_08_010_003.jpg | 220pF
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>관심 부품
 
<li>관심 부품
360번째 줄: 435번째 줄:
 
image:8960_08_014.jpg | 박막 L
 
image:8960_08_014.jpg | 박막 L
 
image:8960_08_015.jpg
 
image:8960_08_015.jpg
−
image:8960_08_016.jpg
 
−
image:8960_08_017.jpg | Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈, -06dB
 
 
image:8960_08_018.jpg | inductor
 
image:8960_08_018.jpg | inductor
 +
image:8960_08_032.jpg | Mini-Circuits, MCL LRMS-1HJ-1, Mixer 2~500MHz
 +
</gallery>
 +
<li>RF IC 3개
 +
<ol>
 +
<li>Agilent 1GC1-4222, [[RF앰프]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_023_004.jpg
 +
image:8960_08_023_005.jpg | HP TC211
 +
image:8960_08_023_005_001.png
 +
image:8960_08_023_005_002.png
 +
image:8960_08_023_005_003.png
 +
</gallery>
 +
<li>Agilent 1GG74235 [[RF앰프]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_023_006.jpg | [[SLC]] 두 개 사용
 +
image:8960_08_023_007.jpg | Agilent  TC-749
 +
</gallery>
 +
<li>Agilent 1GM14214, [[RF스위치IC]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_023.jpg | Agilent 1GM14214
 +
image:8960_08_023_001.jpg
 +
image:8960_08_023_002.jpg | 접지 와이어본딩 여러 개가 리드 실링 위치까지
 +
image:8960_08_023_003.jpg | HP TC739, HP TC736, HP TC735
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>50오옴 저항기 3개
 +
<gallery>
 
image:8960_08_019.jpg | 50R0 = 50오옴
 
image:8960_08_019.jpg | 50R0 = 50오옴
 
image:8960_08_020.jpg | 50오옴 저항 = 50R0, 5000 = 500x10^0=500오옴
 
image:8960_08_020.jpg | 50오옴 저항 = 50R0, 5000 = 500x10^0=500오옴
−
image:8960_08_023.jpg | Agilent 1GM14213
+
image:8960_08_019_001.jpg | 3개 실측, 50.03, 50.01, 50.01오옴
−
image:8960_08_032.jpg | Mini-Circuits, MCL LRMS-1HJ-1, Mixer 2~500MHz
+
</gallery>
 +
<li> [[감쇠기]]
 +
<ol>
 +
<li>Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈
 +
<ol>
 +
<li>C03, 3dB
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_017_008.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>C06, 6dB
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_016.jpg
 +
image:8960_08_017.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>측정
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_017_001.jpg | 뜯어내어 별도의 치구에 납땜하여 측정
 +
image:8960_08_017_002.png | S11, S22 반사 특성
 +
image:8960_08_017_003.png | 통과특성
 +
</gallery>
 +
<li>[[레이저 트리밍]]된 저항체
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_017_009.jpg
 +
image:8960_08_017_010.jpg
 +
image:8960_08_017_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>C10, 10dB
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_017_004.jpg | 이 상태 보드에서 측정
 +
image:8960_08_017_005.png
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>칩저항 3개로
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_017_006.jpg | 이 상태 보드에서 측정
 +
image:8960_08_017_007.png
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>마이크로-X 패키지 Tr
 
<li>마이크로-X 패키지 Tr
 
<gallery>
 
<gallery>
374번째 줄: 513번째 줄:
 
image:8960_08_031.jpg | A
 
image:8960_08_031.jpg | A
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>필터(?)
+
<li> [[RF믹서]], MCL JYM-30H
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_08_008.jpg
 
image:8960_08_008.jpg
−
image:8960_08_025.jpg
+
image:8960_08_008_001.jpg
 +
image:8960_08_008_002.jpg | 수지 뚜껑을 풀칠로 붙임
 +
image:8960_08_008_003.jpg
 +
image:8960_08_008_004.jpg | [[와이어본딩]]
 +
image:8960_08_008_005.png
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li> [[마이크로스트립 필터]]
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_025.jpg | 앞면
 +
image:8960_08_025_001.jpg | 뒷면 접지면
 +
image:8960_08_025_002.jpg | 앞면+뒷면 동시에 비교
 +
</gallery>
 +
<li>측정 방법
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_025_003.jpg | 전체 특성 측정
 +
image:8960_08_025_004.jpg | [[마이크로스트립 필터]]만 측정
 +
image:8960_08_025_005.jpg | LC필터만 측정
 +
</gallery>
 +
<li>주파수 특성 측정 엑셀 데이터
 +
<gallery>
 +
image:filter_microstrip01_001.png
 +
image:filter_microstrip01_002.png
 +
image:filter_microstrip01_003.png | 마이크로스트립필터만 측정, LC만 측정, 결합하여 측정
 +
image:filter_microstrip01_004.png | 결합-마이크로스트립필터=LC 이렇게 계산값과 실측값 차이
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>SAW IF필터, SAWTEK(=Qorvo), Signal Conditioning SAW Filter, Fc=104.5MHz, BW=5MHz와 1.1MHz 제품
 
<li>SAW IF필터, SAWTEK(=Qorvo), Signal Conditioning SAW Filter, Fc=104.5MHz, BW=5MHz와 1.1MHz 제품
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>855696, BW 5MHz
 
<li>855696, BW 5MHz
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_08_026.jpg
 
image:8960_08_026.jpg
 
image:8960_08_011.jpg
 
image:8960_08_011.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>실드를 한 후, 매칭을 함
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_011_003.png | 군지연 1.27us
 +
</gallery>
 +
<li>매칭 전후 통과 특성
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_011_004.png | 매칭전 피크이득 -24dB, 매칭후 피크이득 -10dB
 +
</gallery>
 +
<li>매칭 전후 광대역 특성
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_011_001.png | NOP=401
 +
image:8960_08_011_002.png | NOP=1601, 3rd 하모닉 대역폭이 넓어진 이유(각각 입출력 하모닉이 겹쳐서?)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>854819, BW1.1MHz
 
<li>854819, BW1.1MHz
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_08_028.jpg
 
image:8960_08_028.jpg
 
image:8960_08_012.jpg
 
image:8960_08_012.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>실드 전 후
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_001.jpg | 실드 전
 +
image:8960_08_012_002.jpg | 실드 후
 +
</gallery>
 +
<li>실드 전후 통과대역 특성
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_007.png
 +
</gallery>
 +
<li>실드 전후 광대역 특성
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_003.png
 +
image:8960_08_012_004.png
 +
</gallery>
 +
<li>매칭 전 후
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_005.png
 +
image:8960_08_012_006.png | 군지연 1.70us, 대역폭이 좁기 때문에 필터 길이가 더 길다.
 +
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_008.jpg | Au 볼 [[와이어본딩]], 평행사변형 다이, 다이 뒷면 엠보싱가공, 흡음제 스크린 인쇄, 접지전극이 없다.
 +
image:8960_08_012_009.jpg | 왼쪽 Apodized 입력전극, 오른쪽 uniform 출력전극
 +
</gallery>
 +
<li>다이, 입출력 중심거리 4.65mm, 입력전극주기=31.34um, 출력전극주기=31.42um, (주파수 104.5MHz, saw속도=3275m/sec 112'LT?)
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_010.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>입력전극
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_011.jpg
 +
image:8960_08_012_012.jpg
 +
image:8960_08_012_013.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>출력전극 EWC(Electrode Width Control) SPUDT transducer
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_012_014.jpg
 +
image:8960_08_012_015.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>Demodulation Downconverter
 +
<ol>
 +
<li>앞면
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[제너 다이오드 전압표준]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_019.jpg | 여기서 발견된, 파랑 MSC 1N827A, (참고로 [[7060]] DMM에서 발견한) 빨강 CDI 1N829A
 +
</gallery>
 +
<li>(정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록 [[동박 설계]]함.
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_020.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>SAWTEK 0410-4286, 854649, Signal Conditioning SAW Filter, Fc=105MHz BW=1.4MHz
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_002.jpg
 +
image:8960_26_003.jpg | 납땜
 +
</gallery>
 +
<li>[[E5071C]] 계측기로 측정
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_003_001.png | 하모닉,벌크파 등등
 +
image:8960_26_003_002.png | 50오옴 특성, -3dB 대역폭
 +
image:8960_26_003_003.png | 매칭전
 +
image:8960_26_003_004.png | 매칭후
 +
image:8960_26_003_005.png | 매칭전후 (TTE 증가로 리플발생)
 +
</gallery>
 +
<li>[[R3768]]로 측정한, 매칭 전후 주파수 및 TDT 측정 엑셀 데이터
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_003_012.png | 매칭전후 주파수 특성
 +
image:8960_26_003_013.png | 매칭전후 시간축 특성
 +
image:8960_26_003_014.png | 매칭 후 시간축 특성 확대, TTE 관찰
 +
</gallery>
 +
<li>주파수 온도 특성 측정
 +
<ol>
 +
<li>실험 사진
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_003_006.jpg | 50오옴 임피던스로 측정함.
 +
</gallery>
 +
<li>엑셀 테이터
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_003_007.png | 온도 프로파일
 +
image:8960_26_003_008.png | 피크이득, 온도가 높아지면 이득이 커진다.(좋아진다.) -> 이상하다. 피크 추적에 문제가 있나? 다시 측정해보자.
 +
image:8960_26_003_010.png | -20dB 대역폭
 +
image:8960_26_003_009.png | -20dB 중심주파수
 +
image:8960_26_003_011.png | 주파수변화율. 2차 함수로 피팅한다. 기울기가 0이 되는 지점인 turnover temperature는 25도씨가 나온다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Vector Output Board, E5515-60355
+
<li>틀어진 Tr 납땜
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_004.jpg
 +
image:8960_26_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Keysight HMMC3122 DC-12GHz 1/2 prescaler, KEL32 MC100EL32 ECL 1/3 divider
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_006.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[RF스위치IC]], Alpha(Skyworks) AC-438 SPDT, att 통과하느냐 그렇지 않느냐
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_007.jpg
 +
image:8960_26_007_001.jpg
 +
image:8960_26_007_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>필터-1
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_008.jpg
 +
image:8960_26_009.jpg
 +
image:8960_26_009_001.jpg
 +
image:8960_26_009_002.png
 +
</gallery>
 +
<li>필터-2
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_017.jpg
 +
image:8960_26_018.png
 +
</gallery>
 +
<li>믹서
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_013.jpg | Mini-Circuits JMS-30-1 Mixer, Agilent 1GM14202
 +
image:8960_26_014.jpg | Mini-Circuits, ASK-2 Double Balanced Mixer, RF/LO Freq 1-1000MHz, AD829 Video Op amp
 +
image:8960_26_021.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>큰 L을 SMD로 만들기 위해서
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_022.jpg
 +
image:8960_26_023.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>기타
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_010.jpg | 앰프 및 감쇠기
 +
image:8960_26_011.jpg | 3dB 감쇠기
 +
image:8960_26_012.jpg | 직렬 앰프
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>뒷면
 +
<gallery>
 +
image:8960_26_015.jpg
 +
image:8960_26_016.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Reference
 +
<ol>
 +
<li>앞면
 +
<gallery>
 +
image:8960_25_001.jpg
 +
image:8960_25_002.jpg | LM317 regulator, TL071C JFET input Op amp,  74HC00, 74AC00 quad NAND, 74HC04 hex inverter, LM393 dual comparator
 +
image:8960_25_007.jpg | [[필름C]]
 +
</gallery>
 +
<li>Croven Crystals, CCCN 20M000000, 20MHz Crystal unit
 +
<gallery>
 +
image:8960_25_003.jpg
 +
image:8960_25_003_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>뒷면
 +
<gallery>
 +
image:8960_25_004.jpg
 +
image:8960_25_005.jpg
 +
image:8960_25_006.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Vector Output Board, E5515-60355, option 002 때문에 두 장 있다.
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>금속 상자 분해
 
<li>금속 상자 분해
411번째 줄: 758번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>RF in 에서
 
<li>RF in 에서
 +
<ol>
 +
<li>앞면 및 뒷면
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:8960_09_021.jpg
 
image:8960_09_017.jpg
 
image:8960_09_017.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>앞면 하이패스필터 및 [[감쇠기]]
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_022.jpg | 사용저항기 12 및 215오옴, 계산하면 감쇠 3.0dB, 반사손실 -21.5dB이다.
 +
image:8960_09_023.jpg | 감쇠기 제거 후 특성
 +
</gallery>
 +
<li>엑셀 측정 데이터
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_024.png
 +
image:8960_09_025.png | 휴대폰 사용 주파수 대역에서. 이론대로 3dB 감쇠가 나타난다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[변복조 IC]]에서 변조 IC인, Agilent 1GG7-4225, TC733
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 
image:8960_09_012.jpg | Agilent 1GG74225
 
image:8960_09_012.jpg | Agilent 1GG74225
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>패키지 분해
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_012_001.jpg
 +
image:8960_09_012_002.jpg | 바닥면이 리드프레임이다.
 +
</gallery>
 +
<li>칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_012_003.jpg
 +
image:8960_09_012_004.jpg | border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.
 +
image:8960_09_012_005.jpg | 다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.
 +
</gallery>
 +
<li>다이 표면 사진
 +
<ol>
 +
</ol><gallery>
 +
image:8960_09_012_006.jpg | TC733 ICAA AMT HP 1994
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>5영역(?) 주파수별 스위치(?)
 
<li>5영역(?) 주파수별 스위치(?)
 
<gallery>
 
<gallery>
420번째 줄: 805번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>3영역 LC BPF
 
<li>3영역 LC BPF
 +
<ol>
 +
<li>앞면
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_09_013.jpg
 
image:8960_09_013.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>뒷면
 +
<gallery>
 
image:8960_09_014.jpg
 
image:8960_09_014.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2영역 BPF
+
<li>주파수 특성 측정 엑셀 데이터
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_013_001.png | 위 필터, ~413MHz
 +
image:8960_09_013_002.png | 중간 필터, ~1.06GHz
 +
image:8960_09_013_003.png | 아래 필터, ~660MHz
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2영역 [[마이크로스트립 필터]]
 +
<ol>
 +
<li>앞면
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_020.jpg | 원래 패턴
 +
image:8960_09_020_001.jpg | 부채꼴 패턴에서 2,3,4,5 영역을 잘라내서
 +
image:8960_09_020_002.jpg | 자른 형태
 +
</gallery>
 +
<li>주파수 특성 측정 엑셀 데이터 front 시트
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_020_003.png | 주파수 특성
 +
image:8960_09_020_004.png | 주파수 특성 확대
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>뒷면
 +
<ol>
 +
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_09_019.jpg
 
image:8960_09_019.jpg
−
image:8960_09_020.jpg
+
</gallery>
 +
<li>주파수 특성 측정 엑셀 데이터 back 시트
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_019_001.png | ~2.66GHz
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>위 3,2 영역 5개 필터 특성
 +
<gallery>
 +
image:8960_09_026.png | 400MHz 700MHz 1GHz 1.7GHz 2.6GHz
 +
image:8960_09_027.png
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>RF out으로 가는 경로에 두 군데 위치함
 
<li>RF out으로 가는 경로에 두 군데 위치함
530번째 줄: 955번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Host Board - 백본 VME버스에서 수행되는 CPU와 각종 주변장치를 위한 PCI, IDE 와 연결하는 보드
+
<li>* Host Board - 백본 VME버스에서 수행되는 CPU와 각종 주변장치를 위한 PCI, IDE 와 연결하는 보드
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면
 
<li>앞면
536번째 줄: 961번째 줄:
 
image:8960_14_001.jpg | 서브보드가 장착된 앞면
 
image:8960_14_001.jpg | 서브보드가 장착된 앞면
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>메인보드 뒤면
+
<li>메인보드 뒤면 *
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>전체
 
<li>전체
552번째 줄: 977번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>메인보드 앞면
+
<li>메인보드 앞면 *
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>서브보드를 들어내면
 
<li>서브보드를 들어내면
563번째 줄: 988번째 줄:
 
image:8960_14_011.jpg | Motorola SC74GT001, SC74FT001 - 기능 알 수 없음
 
image:8960_14_011.jpg | Motorola SC74GT001, SC74FT001 - 기능 알 수 없음
 
image:8960_14_012.jpg | MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
 
image:8960_14_012.jpg | MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
 +
image:8960_14_012_001.jpg
 +
image:8960_14_012_002.jpg | 세라믹 인터포저
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>큰 IC
 
<li>큰 IC
598번째 줄: 1,025번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>서브보드 밑면
+
<li>서브보드 밑면 *
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>전체
 
<li>전체
632번째 줄: 1,059번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>서브보드 앞면
+
<li>서브보드 앞면 *
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_14_006.jpg | National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip
 
image:8960_14_006.jpg | National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Protocol Processor Board
+
<li>* Protocol Processor Board
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면
 
<li>앞면
671번째 줄: 1,098번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>LSS Analog Board (Agilent E5515-60166) ANALOG LINK SUB-SYSTEM
+
<li>* LSS Analog Board (Agilent E5515-60166) ANALOG LINK SUB-SYSTEM
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면
 
<li>앞면
698번째 줄: 1,125번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>RTI, 특별한 부품 없음.
+
<li>* RTI, 특별한 부품 없음.
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>
 
<li>
706번째 줄: 1,133번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Timig Reference, 특별한 부품 없음
+
<li>* Timig Reference, 특별한 부품 없음
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면
 
<li>앞면
737번째 줄: 1,164번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Host I/O
+
<li>* Host I/O
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면
 
<li>앞면
 +
<ol>
 +
<li>전체
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_19_001.jpg
 
image:8960_19_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>관심
 +
<gallery>
 
image:8960_19_002.jpg | XILINX XCS20 FPGA
 
image:8960_19_002.jpg | XILINX XCS20 FPGA
 
image:8960_19_003.jpg | TS68HC901 Multi-Function Peripheral, DS1210S Nonvolatile Controller Chip(RAM을 비휘발성메모리로 변환시킨다.), CR2477
 
image:8960_19_003.jpg | TS68HC901 Multi-Function Peripheral, DS1210S Nonvolatile Controller Chip(RAM을 비휘발성메모리로 변환시킨다.), CR2477
−
image:8960_19_004.jpg | AMI Semiconductor(AMIS) 1821-5129, Toshiba TC551001CF-85L 1Mbit SRAM
+
image:8960_19_004.jpg | AMI(American Microsystems, Inc.) 1821-5129, Toshiba TC551001CF-85L 1Mbit SRAM
 
image:8960_19_005.jpg | 칩부품을 위한 동박 신호선
 
image:8960_19_005.jpg | 칩부품을 위한 동박 신호선
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>3단자 탄탈C
 +
<gallery>
 +
image:8960_19_008.jpg
 +
image:8960_19_009.jpg
 +
image:8960_19_010.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>뒷면
 
<li>뒷면
 
<gallery>
 
<gallery>
753번째 줄: 1,192번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>DSP board
+
<li>* DSP board
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>서브보드 고정 방법
 
<li>서브보드 고정 방법
813번째 줄: 1,252번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>메인보드와 서브보드 사이에 핀 연결 - 양쪽 핀(PCB에 압입했다. 아래 플라스틱을 뽑을 수 없다. 핀을 아래로 밀어야 하는데 특별한 치구가 없으면 불가능하다.)
 
<li>메인보드와 서브보드 사이에 핀 연결 - 양쪽 핀(PCB에 압입했다. 아래 플라스틱을 뽑을 수 없다. 핀을 아래로 밀어야 하는데 특별한 치구가 없으면 불가능하다.)
 +
<ol>
 +
<li>커넥터1
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_20_026.jpg
 
image:8960_20_026.jpg
 +
image:8960_20_026_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>커넥터2
 +
<gallery>
 
image:8960_20_027.jpg
 
image:8960_20_027.jpg
 
image:8960_20_028.jpg
 
image:8960_20_028.jpg
 
image:8960_20_029.jpg
 
image:8960_20_029.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>세라믹 레조네이터
 
<li>세라믹 레조네이터
 
<gallery>
 
<gallery>
854번째 줄: 1,300번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>ADC board
+
<li>* ADC board
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면, 뒷면
 
<li>앞면, 뒷면
 +
<ol>
 +
<li>전체
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_21_001.jpg | Actel A42MX24 FPGA, Xilinx XC2S100 FPGA
 
image:8960_21_001.jpg | Actel A42MX24 FPGA, Xilinx XC2S100 FPGA
 
image:8960_21_002.jpg
 
image:8960_21_002.jpg
−
image:8960_21_003.jpg | 동축케이블를 PCB에 직접납땜하는 방법
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>동축케이블를 PCB에 직접납땜하는 방법
 +
<gallery>
 +
image:8960_21_003.jpg
 +
image:8960_21_003_001.jpg
 +
image:8960_21_003_002.jpg
 +
image:8960_21_003_003.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>서브보드
 
<li>서브보드
 
<gallery>
 
<gallery>
867번째 줄: 1,322번째 줄:
 
image:8960_21_005.jpg | 앞면 TC551664BJ 1Mbit SRAM
 
image:8960_21_005.jpg | 앞면 TC551664BJ 1Mbit SRAM
 
image:8960_21_006.jpg | 뒷면 1821-2002 ASIC, AD876JR 10-Bit 20MSPS ADC, ADG411 Quad SPST Switches
 
image:8960_21_006.jpg | 뒷면 1821-2002 ASIC, AD876JR 10-Bit 20MSPS ADC, ADG411 Quad SPST Switches
 +
image:8960_21_006_001.jpg | 레이저천공, 수지피막
 +
image:8960_21_006_003.jpg | 수지피막을 질산으로 녹이면, 니켈도금층이 녹아서 금도금층이 벗겨짐
 +
image:8960_21_006_002.jpg | 레이저천공, 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>메인보드에서
 
<li>메인보드에서
884번째 줄: 1,342번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_21_012.jpg | 28.7 / 6 = 4.78
 
image:8960_21_012.jpg | 28.7 / 6 = 4.78
 +
</gallery>
 +
<li>인덕터 1.2uH 3ADC
 +
<gallery>
 +
image:8960_21_012_001.jpg
 +
image:8960_21_012_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>IVF Measurement, Voltmeter/Counter(내부 전압 및 20Hz~50MHz까지 주파수 측정)  E5515-60121, E5515-60221
+
<li>* IVF Measurement, Voltmeter/Counter(내부 전압 및 20Hz~50MHz까지 주파수 측정)  E5515-60121, E5515-60221
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면
 
<li>앞면
896번째 줄: 1,359번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:8960_22_002.jpg
 
image:8960_22_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[전압표준]] 및 [[ADC]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_22_003.jpg | LT1019A 2.5V [[전압표준]], Maxim MAX132 18-bit, serial-output [[ADC]]
 +
image:8960_22_003_001.jpg | 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top
 +
image:8960_22_003_002.jpg | LT 2.5 1019B
 +
image:8960_22_003_003.jpg | [[Copyright]] M마크와 LT1988 (년도인듯)
 +
image:8960_22_003_004.jpg | [[저항]] 패턴
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>관심 영역 및 부품
 
<li>관심 영역 및 부품
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_22_003.jpg | LT1019A 2.5V precision voltage reference, MAX132 18-bit, serial-output, ADC
 
 
image:8960_22_004.jpg | MAX132 18-bit ADC, guarding ring
 
image:8960_22_004.jpg | MAX132 18-bit ADC, guarding ring
−
image:8960_22_005.jpg | guarding ring
+
</gallery>
−
image:8960_22_006.jpg | 가변C
+
<li>가드링에서
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:8960_22_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>[[색띠]] 6자리, 900x1000 보라(0.1%) 노랑(25ppm)
 +
<gallery>
 +
image:8960_22_007.jpg | 큰 부품을 뜯어내고 촬영
 +
</gallery>
 +
<li>FDH300TR, high conductance low leakage [[다이오드]]
 +
<gallery>
 +
image:8960_22_007_001.png | 순방향 특성
 +
image:8960_22_007_002.png | 역방향 특성(범용다이오드보다 1/100 수준이다.)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Audio, E5515-60202
+
<li>가변C, 1~5pF @1MHz
 +
<gallery>
 +
image:8960_22_006.jpg
 +
image:8960_22_010.jpg | 0122 0452
 +
image:8960_22_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>인덕터 GOWANDA GA20272K USA-0047
 +
<gallery>
 +
image:8960_22_008.jpg
 +
image:8960_22_009.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>리드 릴레이
 +
<gallery>
 +
image:8960_22_012.jpg | 0490-1556 COTO-0033
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>* Audio, E5515-60202
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>앞면
 
<li>앞면
917번째 줄: 1,416번째 줄:
 
image:8960_23_003.jpg
 
image:8960_23_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>관심 영역 및 부품
+
<li>AMI회사 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
 +
<ol>
 +
<li>보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_23_004.jpg | SN74ABT574A 8-bit flip-flops
 
−
image:8960_23_005.jpg | AD565AJD fast 12-bit DAC
 
−
image:8960_23_006.jpg
 
 
image:8960_23_007.jpg | AMI 1821-4059
 
image:8960_23_007.jpg | AMI 1821-4059
 
image:8960_23_008.jpg
 
image:8960_23_008.jpg
−
image:8960_23_009.jpg | AD7547JP 12-bit DAC, guard-ring
+
</gallery>
 +
<li>PGA(pin grid array)
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_001.jpg
 +
image:8960_23_007_002.jpg | 와이어본딩 후, 플라스틱 사출물 뚜껑을 풀로 붙였다.
 +
</gallery>
 +
<li>위쪽에서 리드를 들어올려 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_003.jpg | 금속 방열판이 PCB 사각형 내경에 끼워져 있다.
 +
image:8960_23_007_004.jpg
 +
image:8960_23_007_005.jpg | 와이어본딩
 +
</gallery>
 +
<li>리드에 다이본딩된 상태를 관찰
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_006.jpg | 이 뚜껑 부분만 금속 재질이다.
 +
image:8960_23_007_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>다이
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_008.jpg
 +
image:8960_23_007_009.jpg | 와이어본딩 패드 및 프루빙 바늘 자국
 +
</gallery>
 +
<li>다이 우하단을 확대하면
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_010.jpg
 +
image:8960_23_007_011.jpg | Idaho
 +
image:8960_23_007_012.jpg | 공정별 해상도 차트 06825006
 +
</gallery>
 +
<li>Au 볼본딩에서 stitch [[와이어본딩]] 관찰
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_007_013.jpg
 +
image:8960_23_007_014.jpg
 +
image:8960_23_007_015.jpg
 +
image:8960_23_007_016.jpg
 +
image:8960_23_007_017.jpg | 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>DAC1, AD565AJD fast 12-bit DAC
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_005.jpg
 +
image:8960_23_005_001.jpg
 +
image:8960_23_005_002.jpg
 +
image:8960_23_005_003.jpg
 +
image:8960_23_005_004.jpg
 +
image:8960_23_005_005.jpg
 +
image:8960_23_005_006.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>DAC2, AD7547JP 12-bit DAC
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_009.jpg | guard-ring
 +
</gallery>
 +
<li> [[필름C]]
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_014.jpg | EC 9537 0.020+-1% 200VDC 0023 필름C
 +
</gallery>
 +
<li>0.020uF 제품 Cs/D 측정 데이터
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_014_001.png | +-1% 이내에 들어오고
 +
image:8960_23_014_002.png | D값은 ~100kHz에서 0.005 이하이다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>기타
 +
<gallery>
 +
image:8960_23_011.jpg | CD22204 dual tone multiple frequency (DTMF) receiver, inexpensive 3.579545MHz TV 'colorburst' crystal
 +
image:8960_23_011_001.jpg | Bourns 3296 [[회전이동 다회전 가변R]]
 +
image:8960_23_004.jpg | SN74ABT574A 8-bit flip-flops
 +
image:8960_23_006.jpg | [[색코드]] 6자리 빨강(50ppm), 5자리 파랑(C급 0.25%) 600오옴 실측 600.4오옴
 
image:8960_23_010.jpg
 
image:8960_23_010.jpg
−
image:8960_23_011.jpg | CD22204 dual tone multiple frequency (DTMF) receiver, inexpensive 3.579545MHz TV 'colorburst' crystal
 
 
image:8960_23_012.jpg | 13.42177MHz
 
image:8960_23_012.jpg | 13.42177MHz
−
image:8960_23_013.jpg
+
image:8960_23_013.jpg | 폭이 넓은 MLCC
 +
image:8960_23_015.jpg | 리드릴레이 COTO-0030-M, HP P/N 9000-0045
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
946번째 줄: 1,512번째 줄:
 
image:8960_24_007.jpg
 
image:8960_24_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>앞면에 4 채널, 뒷면에 4 채널, 총 8 채널 multi-stage [[LC필터]]가 있다.
−
<li>Reference
 
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>측정 엑셀 데이터
 
<li>앞면
 
<li>앞면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_25_001.jpg
+
image:8960_24_002_001.jpg
−
image:8960_25_002.jpg | LM317 regulator, TL071C JFET input Op amp,  74HC00, 74AC00 quad NAND, 74HC04 hex inverter, LM393 dual comparator
+
image:8960_24_002_002.png
−
image:8960_25_003.jpg | Croven Crystals, CCCN 20M000000, 20MHz Crystal unit
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>뒷면
+
<li>뒤면
−
<gallery>
 
−
image:8960_25_004.jpg
 
−
image:8960_25_005.jpg
 
−
image:8960_25_006.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>Demodulation Downconverter
 
−
<ol>
 
−
<li>앞면
 
−
<ol>
 
−
<li>전체
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_26_001.jpg
+
image:8960_24_007_001.jpg
 +
image:8960_24_007_002.png
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>SAWTEK 0410-4286, 854649
+
<li>8개 특성. 5% 편차 LC로 만든 LC필터는 (의외로) 필터링 주파수 정확도가 매우 좋다. rejection band에서 보이는 lobe 또한 같은 모양을 갖는다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8960_26_002.jpg
+
image:8960_24_007_003.png
−
image:8960_26_003.jpg | 납땜
 
−
</gallery>
 
−
<li>틀어진 Tr 납땜
 
−
<gallery>
 
−
image:8960_26_004.jpg
 
−
image:8960_26_005.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>Keysight HMMC3122 DC-12GHz 1/2 prescaler, KEL32 MC100EL32 ECL 1/3 divider
 
−
<gallery>
 
−
image:8960_26_006.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>Alpha(Skyworks) AC-438 SPDT, att 통과하느냐 그렇지 않느냐
 
−
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−
image:8960_26_007.jpg
 
−
image:8960_26_008.jpg
 
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−
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−
<li>기타
 
−
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image:8960_26_010.jpg
 
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image:8960_26_012.jpg
 
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image:8960_26_013.jpg | Mini-Circuits JMS-30-1 Mixer, Agilent 1GM14202
 
−
image:8960_26_014.jpg | Mini-Circuits, ASK-2 Double Balanced Mixer, RF/LO Freq 1-1000MHz, AD829 Video Op amp
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>뒷면
 
−
<gallery>
 
−
image:8960_26_015.jpg
 
−
image:8960_26_016.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2021년 1월 8일 (금) 10:26 판

8960; E5515C 무선 통신 테스트 세트

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 8960 - 이 페이지
  2. 기술문서 8960 series 10, E5515C 무선 통신 테스트 세트
    1. Installation Note - 6p
    2. Installation Note - 24p
    3. - p
    4. Replaceable Parts List - 34p
  3. 분해 시작
    1. 일련번호 GB42230148, 영국 42+61=2003년제조

      • 옵션 002(Second RF source for GSM, GPRS and EGPRS technologies) 003(Flexible CDMA base station emulator)

    2. 측면, 전원공급기
      • 8960 01 007.jpg
      • 8960 01 008.jpg
    3. 전면 패널 연결
      • 8960 01 010.jpg
      • 8960 01 011.jpg
    4. 후면
      • 8960 01 003.jpg
      • 8960 01 004.jpg
    5. 밑면 RF 섹션
      • 8960 01 005.jpg
    6. 측면, 보드 냉각용 팬
    7. 나사
      • 8960 01 012.jpg
      • 8960 01 013.jpg
  4. 시스템 구성
    1. 두 마더보드 전체 구성
      • 8960 01 002.jpg
      • 8960 01 002 001.png
      • 8960 01 002 002.png
      • 8960 07 001.jpg

      • 두 장 마더 보드

    2. 마더보드 1
      • 8960 01 006 001.jpg
      • 8960 01 006 002.jpg
      • 8960 01 006 003.jpg
    3. 두 마더보드 연결
      • 8960 06 001.jpg
      • 8960 06 002.jpg
  5. 시스템 RF 케이블링
    1. 외관
      • 8960 02 001.jpg
      • 8960 02 002.jpg
      • 8960 02 003.jpg
      • 8960 02 004.jpg
      • 8960 02 005.jpg
      • 8960 02 006.jpg
      • 8960 02 007.jpg
      • 8960 02 008.jpg
    2. 커넥터
      • 8960 02 009.jpg
      • 8960 02 010.jpg

      • 특별한 공구가 없으면 뽑히지 않는다.

      • 8960 02 012.jpg
      • 8960 02 013.jpg
      • 8960 02 014.jpg
  6. 후면 패널
    1. 전체

      • HDD, PCB, OCXO

    2. OCXO

      • OCXO Agilent Part No. 1813-0644 , Corning Frequency Control Inc. MC833X4-006W

      • 주파수 조정용 구멍 마개

    3. 모듈라 잭 포트
      • 8960 03 004.jpg
    4. HDD
      • 8960 03 005.jpg
      • 8960 03 006.jpg

      • 점퍼

      • IBM Travelstar 5GB

      • 8960 03 009.jpg

      • 완충고무

    5. PCB

      • 전체

      • 8960 03 019.jpg

      • GPIB 커넥터 나사 고정 방법

      • DIP 스위치 및 통신포트 MLCC 납땜

      • LAN 트랜스포머 PE-67540

      • 통신포트에 잡음제거 MLCC 납땜

      • BNC PCB 납땜 전면

      • BNC PCB 납땜 후면

      • 8960 03 018.jpg

      • 디지털 통신신호선에 모두 Tr사용

  7. 전면 패널
    1. 앞에서

      • Audio 성능평가를 위한 in,out 포트가 있다. 전압측정을 위한 DVM 포트가 있다.

      • 8960 04 002.jpg
      • 8960 04 003.jpg
    2. 패널 뒤에서
      • 8960 04 004.jpg
    3. PCB 도금 및 너트 삽입
      • 8960 04 036.jpg
    4. 하드 메뉴 러버 스위치
      • 8960 04 006.jpg
      • 8960 04 019.jpg
      • 8960 04 033.jpg
      • 8960 04 034.jpg
      • 8960 04 035.jpg
    5. 소프트 메뉴(화면 옆에 배치된) 러버 스위치
      • 8960 04 007.jpg
      • 8960 04 024.jpg
      • 8960 04 025.jpg

      • 필터

      • 8960 04 027.jpg
      • 8960 04 028.jpg
      • 8960 04 029.jpg
      • 8960 04 030.jpg
      • 8960 04 031.jpg
    6. 러버 스위치
      • 8960 04 032.jpg
    7. 회전 및 선택 스위치 인코더
      • 8960 04 037.jpg
      • 8960 04 038.jpg

      • SN74ACT14, hex Schmitt-trigger inverter

      • 8960 04 040.jpg
    8. 플라스틱 프레임에 금속 실드 코팅
      • 8960 04 041.jpg
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      • 8960 04 043.jpg

      • x4.5 면저항 = 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.

    9. 화면 보호용 유리(금속 실드?)
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    10. LCD 모듈(NEC NL6448AC33-29) 및 디스플레이 인터페이스 보드(HP E5515-60228)
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      • DS90CF562MTD, LVDS 18-Bit Color Flat Panel Display (FPD) Link

    11. LCD 백라이트용 CCFL 전원장치, board ID: NEC, 104PWBR1-B, HPC-1363A / HIV-484
      1. 회로
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        • Fujitsu MB3759, constant-frequency pulse width modulated switching regulators

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      2. 고압용 MLCC

        • ~15pF 4.5x2.0mm EIA 1808 size

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      3. 기타부품
  8. 전원 분배 보드, E5515-60211
    1. 앞면 뒷면
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    2. 마더보드와 연결되는 5V 전원선
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    3. 커넥터용 필터
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    4. 관심 부품

      • Dale CP-10 5ohm 5% 10W wirewound resistor

      • Dale LVR-5

      • 모토롤러 다이오드

  9. RF 프론트엔드 (option 002는 RF 출력이 두 개이다. 왼쪽은 out 전용, 오른쪽 포트는 in-out 겸용)
    1. E5515-21042 RF-OUT, RF-IN 포트 보드
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    2. E5515-60403
    3. 제어보드
      1. 커넥터와 연결되는, 디지털 제어 신호가 통과하는 필터
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      2. IC
        1. 전체

          • 방열블록을 뜯으면

          • Agilent 5086-4230 GA021216 , LM35DM Temperature Sensors, AD822 FET-Input Op Amp, SW-338 GaAs SPDT S/W

          • 뒷면

          • thermal via

        2. 1GC1-4222, 더 자세한 내용은 RF앰프 참조할 것
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        3. Agilent 5086-4230, thermistor RF power sensor로 추정
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          • RF 50오옴쪽 배선이 짧고, 온도센서쪽 배선은 길다.

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          • SENSOR HP 1996

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      3. AC-438 스위치
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      4. IC

        • SD5400CY, Quad SPST Switch // LTC1050 Precision Zero-Drift Operational Amplifier with Internal Capacitors

        • TL074C, JFET input OP amp.

      5. 수동부품

        • 칩저항 7가지

        • Copal, Trimmer Potentiometer, 14 turns, ST-5

  10. E5515-60101 보드, 3GHz 감쇠기 두 장 설치됨. option 002 인 Second RF source가 설치되어 있어.
    1. 앞뒤 외관
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    2. 분해하면
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    3. 신호 경로

      • 보드 앞면과 뒤면(bypass 경로가 보인다.) 일부 합성사진

      • 뒤면

    4. SMA 커넥터를 납땜하는 PCB 보드 설계 방법
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      • 커넥터 상부

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      • 커넥터 하부

    5. 콘트롤 파트
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    6. 감쇠기 회로
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    7. RF스위치IC, SPDT 스위치, AC-438, Alpha(Skyworks)
      1. 보드에서
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      2. 내부

        • 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.

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        • 비아홀이 없기 때문에 리드 접지를 위해서 와이어본딩 했다.

        • 389-2

    8. RF스위치IC, AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
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      • 리드를 벗기면

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      • 389-2, AC-438속 다이와 같다.

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      • 와이어본딩중에서 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)

    9. 정전기 방지 회로???
      1. 다이오드 특성, VS시트에 있음
      2. 사진
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  11. Measurement Downconverter(MDC) E5515-60462 PCB, 5041-3626 금속상자
    1. 금속 상자 분해
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    2. 앞면
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    3. 뒷면

      • 여기서 왼쪽 아래 커넥터를 떼어보면

      • RF커넥터(타입 모름) 패턴 설계 및 납땜 방법

    4. 관심 영역
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    5. 단판C
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      • 220pF

    6. 관심 부품
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      • 박막 L

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      • inductor

      • Mini-Circuits, MCL LRMS-1HJ-1, Mixer 2~500MHz

    7. RF IC 3개
      1. Agilent 1GC1-4222, RF앰프
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        • HP TC211

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      2. Agilent 1GG74235 RF앰프

        • SLC 두 개 사용

        • Agilent TC-749

      3. Agilent 1GM14214, RF스위치IC

        • Agilent 1GM14214

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        • 접지 와이어본딩 여러 개가 리드 실링 위치까지

        • HP TC739, HP TC736, HP TC735

    8. 50오옴 저항기 3개

      • 50R0 = 50오옴

      • 50오옴 저항 = 50R0, 5000 = 500x10^0=500오옴

      • 3개 실측, 50.03, 50.01, 50.01오옴

    9. 감쇠기
      1. Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈
        1. C03, 3dB
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        2. C06, 6dB
          1. 외관
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          2. 측정

            • 뜯어내어 별도의 치구에 납땜하여 측정

            • S11, S22 반사 특성

            • 통과특성

          3. 레이저 트리밍된 저항체
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        3. C10, 10dB

          • 이 상태 보드에서 측정

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      2. 칩저항 3개로

        • 이 상태 보드에서 측정

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    10. 마이크로-X 패키지 Tr

      • 414

      • A06

      • A

    11. RF믹서, MCL JYM-30H
    12. 마이크로스트립 필터
      1. 사진

        • 앞면

        • 뒷면 접지면

        • 앞면+뒷면 동시에 비교

      2. 측정 방법
      3. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터
        • filter microstrip01 001.png
        • filter microstrip01 002.png

        • 마이크로스트립필터만 측정, LC만 측정, 결합하여 측정

        • 결합-마이크로스트립필터=LC 이렇게 계산값과 실측값 차이

    13. SAW IF필터, SAWTEK(=Qorvo), Signal Conditioning SAW Filter, Fc=104.5MHz, BW=5MHz와 1.1MHz 제품
      1. 855696, BW 5MHz
        1. 외관
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          • 8960 08 011.jpg
        2. 실드를 한 후, 매칭을 함

          • 군지연 1.27us

        3. 매칭 전후 통과 특성

          • 매칭전 피크이득 -24dB, 매칭후 피크이득 -10dB

        4. 매칭 전후 광대역 특성

          • NOP=401

          • NOP=1601, 3rd 하모닉 대역폭이 넓어진 이유(각각 입출력 하모닉이 겹쳐서?)

      2. 854819, BW1.1MHz
        1. 외관
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        2. 실드 전 후

          • 실드 전

          • 실드 후

        3. 실드 전후 통과대역 특성
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        4. 실드 전후 광대역 특성
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        5. 매칭 전 후
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          • 군지연 1.70us, 대역폭이 좁기 때문에 필터 길이가 더 길다.

        6. 내부

          • Au 볼 와이어본딩, 평행사변형 다이, 다이 뒷면 엠보싱가공, 흡음제 스크린 인쇄, 접지전극이 없다.

          • 왼쪽 Apodized 입력전극, 오른쪽 uniform 출력전극

        7. 다이, 입출력 중심거리 4.65mm, 입력전극주기=31.34um, 출력전극주기=31.42um, (주파수 104.5MHz, saw속도=3275m/sec 112'LT?)
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        8. 입력전극
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        9. 출력전극 EWC(Electrode Width Control) SPUDT transducer
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  12. Demodulation Downconverter
    1. 앞면
      1. 전체
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      2. 제너 다이오드 전압표준

        • 여기서 발견된, 파랑 MSC 1N827A, (참고로 7060 DMM에서 발견한) 빨강 CDI 1N829A

      3. (정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록 동박 설계함.
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      4. SAWTEK 0410-4286, 854649, Signal Conditioning SAW Filter, Fc=105MHz BW=1.4MHz
        1. 사진
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          • 납땜

        2. E5071C 계측기로 측정

          • 하모닉,벌크파 등등

          • 50오옴 특성, -3dB 대역폭

          • 매칭전

          • 매칭후

          • 매칭전후 (TTE 증가로 리플발생)

        3. R3768로 측정한, 매칭 전후 주파수 및 TDT 측정 엑셀 데이터

          • 매칭전후 주파수 특성

          • 매칭전후 시간축 특성

          • 매칭 후 시간축 특성 확대, TTE 관찰

        4. 주파수 온도 특성 측정
          1. 실험 사진

            • 50오옴 임피던스로 측정함.

          2. 엑셀 테이터

            • 온도 프로파일

            • 피크이득, 온도가 높아지면 이득이 커진다.(좋아진다.) -> 이상하다. 피크 추적에 문제가 있나? 다시 측정해보자.

            • -20dB 대역폭

            • -20dB 중심주파수

            • 주파수변화율. 2차 함수로 피팅한다. 기울기가 0이 되는 지점인 turnover temperature는 25도씨가 나온다.

      5. 틀어진 Tr 납땜
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      6. Keysight HMMC3122 DC-12GHz 1/2 prescaler, KEL32 MC100EL32 ECL 1/3 divider
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      7. RF스위치IC, Alpha(Skyworks) AC-438 SPDT, att 통과하느냐 그렇지 않느냐
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      8. 필터-1
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      9. 필터-2
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      10. 믹서

        • Mini-Circuits JMS-30-1 Mixer, Agilent 1GM14202

        • Mini-Circuits, ASK-2 Double Balanced Mixer, RF/LO Freq 1-1000MHz, AD829 Video Op amp

        • 8960 26 021.jpg
      11. 큰 L을 SMD로 만들기 위해서
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      12. 기타

        • 앰프 및 감쇠기

        • 3dB 감쇠기

        • 직렬 앰프

    2. 뒷면
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      • 8960 26 016.jpg
  13. Reference
    1. 앞면
      • 8960 25 001.jpg

      • LM317 regulator, TL071C JFET input Op amp, 74HC00, 74AC00 quad NAND, 74HC04 hex inverter, LM393 dual comparator

    2. Croven Crystals, CCCN 20M000000, 20MHz Crystal unit
      • 8960 25 003.jpg
      • 8960 25 003 001.jpg
    3. 뒷면
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      • 8960 25 005.jpg
      • 8960 25 006.jpg
  14. Vector Output Board, E5515-60355, option 002 때문에 두 장 있다.
    1. 금속 상자 분해

      • 왼쪽 RF out, 오른쪽 RF in 커넥터

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    2. 누를 때 체결되는 커넥터
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    3. 제어 신호용 필터
      • 8960 09 018.jpg
    4. RF in 에서
      1. 앞면 및 뒷면
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      2. 앞면 하이패스필터 및 감쇠기
        1. 사진

          • 사용저항기 12 및 215오옴, 계산하면 감쇠 3.0dB, 반사손실 -21.5dB이다.

          • 감쇠기 제거 후 특성

        2. 엑셀 측정 데이터
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          • 휴대폰 사용 주파수 대역에서. 이론대로 3dB 감쇠가 나타난다.

      3. 변복조 IC에서 변조 IC인, Agilent 1GG7-4225, TC733
        1. 사진

          • Agilent 1GG74225

        2. 패키지 분해
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          • 바닥면이 리드프레임이다.

        3. 칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
          • 8960 09 012 003.jpg

          • border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.

          • 다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.

        4. 다이 표면 사진

          • TC733 ICAA AMT HP 1994

      4. 5영역(?) 주파수별 스위치(?)
        • 8960 09 016.jpg
      5. 3영역 LC BPF
        1. 앞면
          • 8960 09 013.jpg
        2. 뒷면
          • 8960 09 014.jpg
        3. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터

          • 위 필터, ~413MHz

          • 중간 필터, ~1.06GHz

          • 아래 필터, ~660MHz

      6. 2영역 마이크로스트립 필터
        1. 앞면
          1. 사진

            • 원래 패턴

            • 부채꼴 패턴에서 2,3,4,5 영역을 잘라내서

            • 자른 형태

          2. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터 front 시트

            • 주파수 특성

            • 주파수 특성 확대

        2. 뒷면
          1. 사진
            • 8960 09 019.jpg
          2. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터 back 시트

            • ~2.66GHz

      7. 위 3,2 영역 5개 필터 특성

        • 400MHz 700MHz 1GHz 1.7GHz 2.6GHz

        • 8960 09 027.png
      8. RF out으로 가는 경로에 두 군데 위치함
        • 8960 09 005.jpg
      9. RF out용 앰프
        • 8960 09 006.jpg

        • 방열 고무판

        • Agilent 1GM14201, Agilent E4432B signal generator에도 사용된다.

        • 8960 09 009.jpg
        • 8960 09 010.jpg
        • 8960 09 011.jpg
    5. Frequency Synthesizer/Doubler, E4400-60180, ESG-Family Signal Generators,
      1. FM, VCO, BUFFER DIV2, FRAC_N, SYNTH SUPPLY,
      2. 250-396, 396-628, 628-1000, 1.0G-1.26G, 1.26-1.6G, 1.6-2.0G, 2.0-2.52G, 2.52-3.2G, 3.2-4G
      3. PRE LEV, 1ST DBLR, 2DBLR
      4. 전체
        • 8960 10 001.jpg
        • 8960 10 001 001.png
      5. 제어신호 커넥터 포트에서
        • 8960 10 013.jpg
      6. 제어 파트에서
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        • 8960 10 017.jpg
        • 8960 10 018.jpg
        • 8960 10 012.jpg
      7. Power Supply
        • 8960 10 027.jpg
      8. Buffer, 1/2 divider
        • 8960 10 024.jpg

        • Agilent HMMC3122 DC-12GHz 1/2 Prescaler

        • 8960 10 008.jpg
      9. VCO
        • 8960 10 022.jpg
        • 8960 10 023.jpg
        • 8960 10 006.jpg
        • 8960 10 014.jpg
      10. 1st DBLR, 2nd DBLR. 필터
          • 8960 10 019.jpg
        2. 250-396, 396-628, 628-1000MHz 필터
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          • 8960 10 011.jpg
        3. 1.26-1.6G, 1.6-2.0GHz 필터
          • 8960 10 025.jpg
          • 8960 10 003.jpg
        4. 2.0-2.52G, 2.52-3.2G, 3.2-4G
          • 8960 10 021.jpg
        5. 1st DBLR
          • 8960 10 002.jpg
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          • 8960 10 009.jpg
        6. 2nd DBLR
          • 8960 10 016.jpg
      11. FM

        • LT1028 ultralow noise, high speed(75MHz) Op amp

      12. FM

        • SCX6206 Gate Array, AD7564 12-bit DAC

      13. FRAC_N

        • HP 1821-1821 ASIC, TI ACT16245 16-Bit Bus Transceivers, Motorola SC64046

      14. 출력

        • Agilent 1GG7-4235, amplifier

    6. * Host Board - 백본 VME버스에서 수행되는 CPU와 각종 주변장치를 위한 PCI, IDE 와 연결하는 보드
      1. 앞면

        • 서브보드가 장착된 앞면

      2. 메인보드 뒤면 *
        1. 전체

          • 뒷면

          • 메인제조사 Motorola 1997

        2. 관심 부품

          • 4.5x2.0mm, EIA 1808size

          • 3.2x1.6mm, EIA 1206size

      3. 메인보드 앞면 *
        1. 서브보드를 들어내면
          • 8960 14 004.jpg
        2. 방열판을 들어내면
          • 8960 14 010.jpg

          • Motorola SC74GT001, SC74FT001 - 기능 알 수 없음

          • MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm

          • 8960 14 012 001.jpg

          • 세라믹 인터포저

        3. 큰 IC

          • digital, 21140-AF, PCI Fast Ethernet LAN Controller

          • Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142C-33CE

        4. Kyocera crystal osc

          • 64MHz, 7x5mm

          • 66.6667MHz, 7x5mm

        5. crystal unit

          • 25MHz, 7x5mm

          • 14.318MHz, 7x5mm

          • 1.843MHz, 7x5mm

          • 40MHz, 7x5mm

        6. M4T28-BR12SH1, Timekeeper, Snaphat, Lithium Battery, 32.768kHz +-35ppm, 2.8V 48mAh
          • 8960 14 022.jpg
          • 8960 14 023.jpg

          • M48T59Y-70MH1, Timekeeper 64kbit SRAM, with battery/crystal controller

          • 8960 14 025.jpg

          • 액체수지를 진공탈포했다.

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          • BR1225 3V Panasonic

        7. 기타 부품

          • 4.5x2.0mm, EIA 1808size

          • C&K USA EP11 0.4VAMAX Pushbutton Switch

      4. 서브보드 밑면 *
        1. 전체
          • 8960 14 005.jpg
        2. DIP 박막 어레이R
          1. 외관
            • 8960 14 007.jpg

            • VSSR2001

          2. 103=10k 저항을 분석함
            • 8960 14 008 001.jpg
            • 8960 14 008 002.jpg

            • 화살표 지점은 dummy 전극을 빼먹은 듯

            • 8960 14 008 003.jpg
          3. 측정
            • 8960 14 008 005.jpg
          4. 저항 분포

            • 문제의 패턴 저항값에 문제없다. 좌우 가장자리 4개 패턴에 저항값이 높다. (넓은 빈 영역 때문에 에칭에서 전극폭이 좁아졌기 때문으로 추정)

        3. CR 배터리

          • 3V CR2477 24.5pi 7.7t 1000mAh, 아직 3.1V이상

      5. 서브보드 앞면 *

        • National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip

    7. * Protocol Processor Board
      1. 앞면
        • 8960 15 001.jpg

        • 서브보드 분리하면

      2. 메인보드 앞면
        • 8960 15 003.jpg

        • Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142D-33CE // SAMSUNG K4S641632H 64Mbit DRAM

        • XPC8240 = MPC603e core microprocessor with a PCI bridge, 0.29u 73mm^2 3.1MTr 352tapeBGA

      3. 메인보드 뒷면
        • 8960 15 006.jpg

        • MAX797, Step-Down Controllers with Synchronous Rectifier for CPU Power

      4. 서브보드 앞면

        • Xilinx XCV800 XCV300 XC2S50 FPGA, Analog Devices AD6620 67MSPS DSP

        • XILINX Philippines, Korea, Taiwan

        • TI, Graychip GC2011A, 106MSPS input, general purpose digital filter chip

        • Cypress CY2308, Zero Delay Buffer

        • KDS 25MHz 7x5mm

      5. 서브보드 뒷면
        • 8960 15 013.jpg

        • 지연선 Rhombus Industries, LVITD-12G, 10-Tap Delay Modules, 3,4,5,6,7,8,9,10,11,12nsec

        • 8960 15 015 001.png
    8. * LSS Analog Board (Agilent E5515-60166) ANALOG LINK SUB-SYSTEM
      1. 앞면
        1. 사진
          • 8960 16 001.jpg

          • DS90CR484 transmitter converts 48 bits of CMOS/TTL data into eight LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. 112MHz clock 사용하면 5.38Gbit/s 전송가능

          • XILINX XC9572XL High-Performance CPLD

          • AD8138 Low Distortion Differential ADC Driver, AD6640 12-bit 65MSPS ADC, DS90CR285MTD Rising Edge Data Strobe LVDS 28-Bit Channel Link-66 MHz

          • CY2308 Zero Delay Buffer, AD9767 14-bit 125MSPS dual DAC, AD8056 300MHz dual voltage feedback amplifier

          • 8960 16 007.jpg
        2. Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed
          • 8960 16 004.jpg
          • 8960 16 004 001.jpg
          • 8960 16 004 002.jpg

          • 뒷면에 레이저천공

      2. 뒷면
        • 8960 16 008.jpg

        • 좌하단 DS90CR484 IC 출력, 우하단 DS90CR285MTD 출력과 상단 커넥터간 배선

    9. * RTI, 특별한 부품 없음.

        • E5515-60116, RTI digital board

        • TS68HC901 Multi-Function Peripheral, Am7203 FIFO RAM, AT28C64B EEPROM, AT17C256 FPGA Configuration EEPROM

    10. * Timig Reference, 특별한 부품 없음
      1. 앞면
        1. 전체 - VCO가 두 개 있다. 즉, 두 개의 타이밍 발생하는 듯
          • 8960 18 001.jpg
        2. 제어회로

          • ACTEL A42MX09, FPGA

          • MACH210 Programmable Logic, MC10E131 ECL 4-Bit D Flip-Flop

          • 8960 18 004.jpg
          • 8960 18 005.jpg
        3. VCO 및 클럭회로 (?)
      2. 뒷면
        • 8960 18 013.jpg
    11. * Host I/O
      1. 앞면
        1. 전체
          • 8960 19 001.jpg
        2. 관심

          • XILINX XCS20 FPGA

          • TS68HC901 Multi-Function Peripheral, DS1210S Nonvolatile Controller Chip(RAM을 비휘발성메모리로 변환시킨다.), CR2477

          • AMI(American Microsystems, Inc.) 1821-5129, Toshiba TC551001CF-85L 1Mbit SRAM

          • 칩부품을 위한 동박 신호선

        3. 3단자 탄탈C
          • 8960 19 008.jpg
          • 8960 19 009.jpg
          • 8960 19 010.jpg
      2. 뒷면
        • 8960 19 006.jpg

        • MLCC에는 넓은 동박

    12. * DSP board
      1. 서브보드 고정 방법
        • 8960 13 001.jpg
        • 8960 13 002.jpg
      2. 앞면 및 뒷면

        • 한가운데 Xilinx XCV50 FPGA

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        • XCV50 FPGA를 위한 즉시 전원공급용 탄탈C

      3. 펜티엄이 장착된 서브 보드(이하 사진 모두는 펜티엄 서브 보드에서 분석한 내용임)
        • 8960 20 004.jpg
        • 8960 20 006.jpg
      4. 서브보드 앞면
        1. 외관
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        2. DIMM

          • Micron Technology MT4LSDT464HG-662F2, 144-pin SODIMM, 32MB, 66MHz, 48LC4M16A2 64Mbit SDRAM x 4 = 32MB

        3. 펜티엄 외관

          • Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller (펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)

          • 방열판 접착 방법

          • Pentium MMX 266 MHz , GC80503CSM, SL389, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W

          • 8960 20 011.jpg
        4. 가열해서 보드에서 뜯어내면,
          • 8960 20 012.jpg
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          • 8960 20 015.jpg

          • 테이프 전극과 와이어본딩

        5. 테이프 배선
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          • 8960 20 018.jpg
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      5. 서브보드 뒷면
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        • ADM213 RS-232, PAC1284 1284 Parallel Port Termination Network, AM29F002 Flash, FDC37C672 Super I/O Controller

        • IMIXG571 clock generator, 14.318MHz 기준신호를 받아서 25개 클럭을 출력한다.

        • Intel PCIset FW82371EB, SL37M, 0.35um, PCI-TO-ISA/IDE Xcelerator // IDT 71V256 256kbit Fast SRAM

        • 32.768kHz와 14.318MHz crystal unit

      6. 메인보드와 서브보드 사이에 핀 연결 - 양쪽 핀(PCB에 압입했다. 아래 플라스틱을 뽑을 수 없다. 핀을 아래로 밀어야 하는데 특별한 치구가 없으면 불가능하다.)
        1. 커넥터1
          • 8960 20 026.jpg
          • 8960 20 026 001.jpg
        2. 커넥터2
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      7. 세라믹 레조네이터

        • MicroChip PIC16C74 8-bit MCU용 4MHz

        • 밑에 C 두 개를 위한 평판 C

      8. P-PTC, 모두 6개 사용
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        • 8960 20 033.jpg
      9. 다이오드, 모두 4개 사용
        1. 사용 예 3가지
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          • 8960 20 036.jpg
        2. 외관
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          • 8960 20 038.jpg
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        3. 측정
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        4. 내부
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    13. * ADC board
      1. 앞면, 뒷면
        1. 전체

          • Actel A42MX24 FPGA, Xilinx XC2S100 FPGA

          • 8960 21 002.jpg
        2. 동축케이블를 PCB에 직접납땜하는 방법
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      2. 서브보드
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        • 앞면 TC551664BJ 1Mbit SRAM

        • 뒷면 1821-2002 ASIC, AD876JR 10-Bit 20MSPS ADC, ADG411 Quad SPST Switches

        • 레이저천공, 수지피막

        • 수지피막을 질산으로 녹이면, 니켈도금층이 녹아서 금도금층이 벗겨짐

        • 레이저천공, 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹

      3. 메인보드에서
        1. 서브보드 밑
          • 8960 21 008.jpg

          • CY7C1021-15VC, 1Mbit SRAM

        2. 금속 깡통 덮는 실드 부분

          • T1-1T 1:1 trans 0.08~200MHz, AD9631 1x amp, LM317 regulator, AD826 dual op amp, AD9042 12-Bit, 41MSPS ADC, AD7243 12-Bit Serial DAC, DG413 4-SPST, LM339 quad comparator, AD9631 1x amp

          • DG413 4-SPST, DG408 8-Ch Multiplexer, AD9631 1x amp, AD829 video op amp

          • SC64046, DG408 8 channel single-ended analog multiplexer

        3. 병렬 저항

          • 28.7 / 6 = 4.78

        4. 인덕터 1.2uH 3ADC
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          • 8960 21 012 002.jpg
    14. * IVF Measurement, Voltmeter/Counter(내부 전압 및 20Hz~50MHz까지 주파수 측정) E5515-60121, E5515-60221
      1. 앞면
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      2. 뒷면
        • 8960 22 002.jpg
      3. 전압표준 및 ADC

        • LT1019A 2.5V 전압표준, Maxim MAX132 18-bit, serial-output ADC

        • 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top

        • LT 2.5 1019B

        • Copyright M마크와 LT1988 (년도인듯)

        • 저항 패턴

      4. 관심 영역 및 부품

        • MAX132 18-bit ADC, guarding ring

      5. 가드링에서
        1. 사진
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        2. 색띠 6자리, 900x1000 보라(0.1%) 노랑(25ppm)

          • 큰 부품을 뜯어내고 촬영

        3. FDH300TR, high conductance low leakage 다이오드

          • 순방향 특성

          • 역방향 특성(범용다이오드보다 1/100 수준이다.)

      6. 가변C, 1~5pF @1MHz
        • 8960 22 006.jpg

        • 0122 0452

        • 8960 22 011.jpg
      7. 인덕터 GOWANDA GA20272K USA-0047
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        • 8960 22 009.jpg
      8. 리드 릴레이

        • 0490-1556 COTO-0033

    15. * Audio, E5515-60202
      1. 앞면
        • 8960 23 000.png
        • 8960 23 001.jpg
      2. 뒷면
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        • 8960 23 003.jpg
      3. AMI회사 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
        1. 보드에서

          • AMI 1821-4059

          • 8960 23 008.jpg
        2. PGA(pin grid array)
          • 8960 23 007 001.jpg

          • 와이어본딩 후, 플라스틱 사출물 뚜껑을 풀로 붙였다.

        3. 위쪽에서 리드를 들어올려 뜯어내면

          • 금속 방열판이 PCB 사각형 내경에 끼워져 있다.

          • 8960 23 007 004.jpg

          • 와이어본딩

        4. 리드에 다이본딩된 상태를 관찰

          • 이 뚜껑 부분만 금속 재질이다.

          • 8960 23 007 007.jpg
        5. 다이
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          • 와이어본딩 패드 및 프루빙 바늘 자국

        6. 다이 우하단을 확대하면
          • 8960 23 007 010.jpg

          • Idaho

          • 공정별 해상도 차트 06825006

        7. Au 볼본딩에서 stitch 와이어본딩 관찰
          • 8960 23 007 013.jpg
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          • 8960 23 007 015.jpg
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          • 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에

      4. DAC1, AD565AJD fast 12-bit DAC
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        • 8960 23 005 001.jpg
        • 8960 23 005 002.jpg
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      5. DAC2, AD7547JP 12-bit DAC

        • guard-ring

      6. 필름C
        1. 사진

          • EC 9537 0.020+-1% 200VDC 0023 필름C

        2. 0.020uF 제품 Cs/D 측정 데이터

          • +-1% 이내에 들어오고

          • D값은 ~100kHz에서 0.005 이하이다.

      7. 기타

        • CD22204 dual tone multiple frequency (DTMF) receiver, inexpensive 3.579545MHz TV 'colorburst' crystal

        • SN74ABT574A 8-bit flip-flops

        • 색코드 6자리 빨강(50ppm), 5자리 파랑(C급 0.25%) 600오옴 실측 600.4오옴

        • 8960 23 010.jpg

        • 13.42177MHz

        • 폭이 넓은 MLCC

        • 리드릴레이 COTO-0030-M, HP P/N 9000-0045

    16. ROM baseband generator, 동일한 보드 2장이 있다.
      1. 앞면
        • 8960 24 001.jpg

        • ADG431BR precision quad SPST switch, AD829 video Op amp

        • Lattice MACH210 PLD, Atmel AT49HF010 1Mbit flash, 74F164 8-bit serial-in parallel-out shift register

        • ADG431BR precision quad SPST switch, AD829 video Op amp, LT1124 dual Op amp, AD7547JP parallel loading, dual 12-bit DAC, 74HC123 multivibrator, DG408 8-ch anlog multiplexer

      2. 뒷면
        • 8960 24 005.jpg

        • SN74F574, SN74ALS574 octal D Flip-Flop, 74F283 4-Bit Binary Full Adder

        • 8960 24 007.jpg
      3. 앞면에 4 채널, 뒷면에 4 채널, 총 8 채널 multi-stage LC필터가 있다.
        1. 측정 엑셀 데이터
        2. 앞면
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          • 8960 24 002 002.png
        3. 뒤면
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          • 8960 24 007 002.png
        4. 8개 특성. 5% 편차 LC로 만든 LC필터는 (의외로) 필터링 주파수 정확도가 매우 좋다. rejection band에서 보이는 lobe 또한 같은 모양을 갖는다.
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