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image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
 
image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
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<li>Flexible
 
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<li>커넥터 강도 보강
 
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<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
 
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<li>키보드 연결 커넥터
 
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</gallery>
 
<li>포인팅 스틱 연결 커넥터
 
<gallery>
 
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<li>Rigid+Flexible 결합
 
<ol>
 
<li>Keyence KZ-A500
 
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image:plc1_cpu_001.jpg | PCB 3장으로 구성
 
image:plc1_cpu_013.jpg | Rigid + Flexible PCB 결합
 
</gallery>
 
<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
 
<ol>
 
<li>ODD 빼면 동작하는 스위치
 
<ol>
 
<li>외형
 
<gallery>
 
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image:ibm_t40_080.jpg
 
image:ibm_t40_189.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>VGA 포트 연결 방법
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_187.jpg
 
image:ibm_t40_188.jpg
 
image:ibm_t40_190.jpg
 
image:ibm_t40_191.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰, 배터리 팩에서
 
<ol>
 
<li>배터리 보호 회로
 
<gallery>
 
image:redmi_note4x_177.jpg
 
image:redmi_note4x_179.jpg | 전류감지용 저저항, FET 스위치, P-PTC 퓨즈
 
</gallery>
 
<li>양면 F-PCB와 더미 Rigid-PCB 접합한 [[유기물기판]] (휨강도와 FET스위치 열방출?)
 
<gallery>
 
image:redmi_note4x_187.jpg
 
 
</gallery>
 
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</ol>
 
</ol>

2020년 8월 31일 (월) 15:20 판

유기물기판

  1. 링크
    1. 기판
      1. 유기물기판 - 이 페이지
        1. 패널만들기
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    1. 유리섬유
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      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
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      1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
        1. 사진
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      1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
        1. 사진
      2. 기판-3, 1.1x0.9mm
        1. 중국 PCB공장 제조품
        2. 사진
        3. AuPd 무전해도금품(?)
            , 2매? 2013/06/03일 받음
      3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
        1. 사진
      4. 기판-6,
    5. SAW 완제품을 납땜하는
      1. 기판-7, 쏘뱅크
        1. 사진
    6. 유리 섬유
      1. Mini SIM 카드에서
      2. 2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
  6. Stretchable PCB
    1. 자료
      1. - 4p
      2. - 28p
      3. - 7p
  7. PCB 두께
    1. 니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
    2. 인터포저(interposer) 용도로
      1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 적외선 근접센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서
  8. 관심있는 현상
    1. via hole(도체 연결만 하면)
      1. 도전성 카본 페인트로 연결
        1. 계산기 56785에서
    2. through hole(리드 꼽히면)
    3. 전기 도금 tie-bar
      1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
      2. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
    4. 빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
      1. Agilent 54622A 오실로스코프에서
    5. 동박 설계
      1. UNISEF CDP, 에칭을 최소한->동백이 최대한
      2. VCR JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
      3. 칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
      4. 4338A Milliohmmeter, A1 메인보드에서
      5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, MEMS 마이크 납땜
    6. 대전류용 동박 패턴
      1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
    7. 검은칠
      1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
    8. 열에 의한 변색
      1. 1979년 제조된 HP 5328B counter에서
        1. 전원보드에서
        2. 보드 A4 - Function Selector Assembly