301일, 5시간, 39분 - Togotech

"솔더"의 두 판 사이의 차이

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솔더;땜납
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<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 
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<li>연결
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<li> [[땜납]] - 이 페이지
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<li> [[땜납]]
 
 
<li> [[솔더마스크]]
 
<li> [[솔더마스크]]
 
<li> [[인두기]]
 
<li> [[인두기]]
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<li> [[납땜]] - 이 페이지
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<li> [[납땜]]
−
<ol>
 
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<li> [[도전성 접착제로 연결]]
 
−
<li> [[납땜 수정]]
 
−
<li> [[납땜 불량]]
 
−
<li> [[납땜 검사]]
 
−
<li> [[여분 리드 구부리기]]
 
−
<li> [[여분 리드 자르기]]
 
−
<li> [[전선납땜 고정방법]]
 
−
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
−
</ol>
 
 
<li> [[디솔더링]]
 
<li> [[디솔더링]]
 
<li> [[휘스커]]
 
<li> [[휘스커]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>참조
+
<li>참고
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[동박 설계]]
+
<li> [[온도센서]]
 +
<li> [[녹는점측정기]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>솔더링 방법
+
<li>자료
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>수동 솔더링
+
<li>Properties of Lead-Free Solders - 77p
 +
<li> - 148p,
 +
<li>무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
 +
</ol>
 +
<li>Tacky Flux
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>  
+
<li>Tacky Flux란? 벌꿀처럼 만들어져 있다. 솔더볼을 붙일 때 사용하거나 수작업 납땜할 때 사용하는 플럭스를 말한다.
 +
<li>2021/06/01 구입품, No-Clean Tacky Flux, AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF), 10cc
 +
<gallery>
 +
image:solder_flux01_001.jpg | 10cc, 유효기간 2021년 12월까지
 +
image:solder_flux01_002.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Dip 솔더링
+
<li>Sn 계열 솔더
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
+
<li>인터넷 자료
−
</ol>
 
−
<li>Wave 솔더링 (=flow soldering)
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
+
<li>위키
−
</ol>
 
−
<li>Reflow 솔더링
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
+
<li>  
 +
<li>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Wave 솔더링, SMT 부품을 위한
+
<li>와이어 솔더 Wire-Solder
−
<ol>
 
−
<li>특히 풀칠 관찰
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
+
<li>Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_047_013.jpg | 칩을 접착제로 고정한 후 웨이브 솔더링
+
image:solder01_001.jpg | 14년 4월 10일
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[CCD 스캐너]], HP ScanJet 3300C에서
+
<li>Sn63 Pb37, eutectic, 183도
−
<gallery>
+
<ol>
−
image:scanner01_007_002.jpg | 뒷면, 접착제로 붙인 다이오드(플로우솔더링이다.) [[납땜]]
+
</ol>
−
image:scanner01_007_003.jpg | 뒷면, 쓰루홀 동박은 플로우솔더링 [[납땜]]으로 채움
+
<li>Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
−
</gallery>
 
−
<li> [[3.5인치 FDD]], Panasonic JU-253 A10M에서
 
−
<gallery>
 
−
image:fdd3p5_05_002.jpg
 
−
image:fdd3p5_05_006.jpg | 점퍼
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[거칠기측정기]]
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SMPS 1, ZWS75PF-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 5A
+
<li>Alimit KR-19RMA (희성금속)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:se_1700a01_018.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
+
image:solder03_001.jpg | 15/04/22
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>SMPS 2, ZWS50-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 3.5A
+
<li>Engineer, SW-31, rosin core solder
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:se_1700a01_022.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
+
image:solder03_002.jpg | 19/04/09
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>풀 색깔이 빨강인 이유
 
−
<ol>
 
−
<li>RS이 초록이므로 보색인 빨강을 사용하여 잘 보이도록
 
−
<li>RS이 빨강이면(투명 PC 케이스에서 보드가 멋있게 보이도록 빨강 SR을 사용한 경우) 초록색 풀을 사용하기도 한다.
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>페이스트
−
<li>풀칠로 날짜 표시
+
<ol>
 +
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_paste
 +
<li>Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305), 녹는점 217~220'C
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[JVC HR-J6008UM]] [[VCR]]에서
+
<li>Alpha OL-204A, 500g
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:vcr_jvc01_025.jpg | 2002/05/18일 날짜 표시 방법
+
image:solder02_001.jpg | 2015/03/27 폐기품 얻음
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[카오디오]] AM/FM 튜너에서
+
<li>Sn63Pb37, 녹는점 183'C
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>실드 캔만 뜯어낸 후
+
<li>2021/06/01 구입품, Solder Paste, XGZ40, Sn63Pb37, 35g, Type #3(25~45um)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:car_audio01_038_002.jpg
+
image:solder_paste01_001.jpg
−
image:car_audio01_038_003.jpg | wave 솔더링
+
image:solder_paste01_002.jpg
 +
image:solder_paste01_003.jpg
 +
image:solder_paste01_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
+
<li>2022/01/10 추가 구입품, US$3.29
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:car_audio01_038_010.jpg
+
image:solder_paste01_005.jpg | 위쪽 기존 사용품. 아래 신규 구입품
−
image:car_audio01_038_011.jpg
 
−
image:car_audio01_038_012.jpg
 
−
image:car_audio01_038_013.jpg
 
−
image:car_audio01_038_014.jpg
 
−
image:car_audio01_038_015.jpg
 
−
image:car_audio01_038_016.jpg
 
−
image:car_audio01_038_017.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[충전기]], DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
+
<li>Sn/58Bi, 녹는점 138도이다.
−
<gallery>
 
−
image:charger_dewalt01_009.jpg | 중앙에 공통 동박 패턴
 
−
image:charger_dewalt01_013.jpg | [[납땜]]은 wave solding. 흰점: 리드 구부리는 방향 표시, 젖음성을 고려한 솔더링 패드
 
−
</gallery>
 
−
<li>대전류 공급하기 위한 여분의 납
 
−
<ol>
 
−
<li>일반적인 동박 연속 라인
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 전원보드에서
+
<li>2021/12/22 구입함
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hifi01_030.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]]
+
image:solder_paste02_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 메인보드에서
+
<li> [[열수축 튜브]] 속에 넣어서 적당한 온도로 가열하니
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hifi01_047.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]], single point grounding 이 적용된 [[접지]]
+
image:solder_paste02_002.jpg
 +
image:solder_paste02_003.jpg
 +
image:solder_paste02_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>DTA(differential thermal analyzer) 측정 전압 파일
−
<li>- 무늬
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[후지쯔 SIX407c PC]]에서
+
<li>알루미늄 컵 만들기
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:six407c01_013.jpg | 대전류 공급하기 위한 여분의 [[납땜]]
+
image:solder_dta01_001.jpg
 +
image:solder_dta01_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>치구 만들기
−
<li>정사각형 무늬
 
−
<ol>
 
−
<li> [[프린터용 SMPS]], 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:power_supply_lbp1_001.jpg
+
image:solder_dta01_003.jpg
 +
image:solder_dta01_004.jpg
 +
image:solder_dta01_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>한쪽 컵에 솔더 페이스트 넣어서
−
<li>얇은 납땜
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]]
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게
+
image:solder_dta01_006.jpg | DUT
 +
image:solder_dta01_007.jpg | ref.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>몇 번 실험 끝(이미 솔더가 녹아 덩어리가 된 상태에서 다시 실험)에 얻은 그래프
−
</ol>
 
−
<li>솔더 쇼트를 예방하기 위한
 
−
<ol>
 
−
<li>패드설계
 
−
<ol>
 
−
<li> [[SMPS-PC]] LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:pc_smps04_012.jpg | 솔더링 랜드
+
image:solder_dta01_008.png | 오븐 온도 프로파일
 +
image:solder_dta01_009.png | 두 열전쌍 전압 상관 그래프
 +
image:solder_dta01_010.png | 두 열전쌍 전압 차이, 상승 때 146도, 하강 때 128도 피크, 그럼 중간값은 137도씨
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>0.25도씨/분 상승 및 하강속도로 오븐 온도 변화를 천천히 했을 때
−
<li>홀 형성
 
−
<ol>
 
−
<li> [[TTA 24핀 전원]], 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tta24_charger02_008.jpg | 3개 SMD Tr에 각각 있는 납땜 단락방지용 홀
+
image:solder_dta01_011.png | 오븐 온도 프로파일, 퇴근하면서 실험
−
image:tta24_charger02_009.jpg
+
image:solder_dta01_012.png | 두 열전쌍 전압 상관 그래프
 +
image:solder_dta01_013.png | 확대
 +
image:solder_dta01_014.png | 두 열전쌍 전압 차이. 반응시작점, 피크, 종료점 등 3가지 각각 모두 평균을 하면 138도로 나온다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>SMT
+
<li>솔더볼
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
+
<li>사진
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외부에 손으로 풀칠
+
<li><gallery>
−
<ol>
+
image:solderball01_001.jpg
−
<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
+
</gallery>
−
<ol>
+
<li>샘플 2종류
−
<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
 
−
<li>사진
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
+
image:solderball01_002.jpg | 0.012"(0.30mm) 및 0.25mm
−
image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
+
,
 +
 +
</ol>
 +
<li>샘플 2종류
 +
<ol>image:solderball01_003.jpg | 0.76mm
 +
image:solderball01_004.jpg
 +
image:solderball01_005.jpg
 +
image:solderball01_006.jpg | 0.11mm 5백만개
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
+
<li>Au 계열
 +
<ol>
 +
<li>Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
+
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
−
<gallery>
+
<li> [[Xtal세라믹]]용으로]
−
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
 
−
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[CG-150 튜닝포크 저울]]
+
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shinko_cg150_016.jpg | [[납땜]] 쇼트를 방지하는 흰색 페인트
+
image:sh170_025.jpg | 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
 +
image:sh170_025_001.jpg | 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
 +
image:sh170_025_002.jpg | 실링 구멍
 +
image:sh170_025_003.jpg | 밑면에서
 +
image:sh170_025_004.jpg | 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>SMD
+
<li>HP part no. 1853-0357, pnp Tr.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
+
image:tr_metal03_002.jpg
 +
image:tr_metal03_004.jpg
 +
image:tr_metal03_008.jpg
 +
image:tr_metal03_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
−
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
 
−
<ol>
 
−
<li>보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Kikusui TOS9000]]
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tos9000_002_009.jpg | PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
+
image:tr6878_016_003.jpg | AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어
 +
image:tr6878_016_004.jpg | 다이본딩용 Au계열 [[땜납]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>LM323K [[리니어 레귤레이터]]
−
</ol>
 
−
<li>나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
 
−
<ol>
 
−
<li>WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sec_wch730b_002.jpg
+
image:tr6878_052_006.jpg
−
image:sec_wch730b_003.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>두꺼운 금속 패드
 
−
<ol>
 
−
<li>PCB와 연결하기 위해
 
−
<ol>
 
−
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
 
−
<gallery>
 
−
image:lenovo_ideapad_030.jpg
 
−
image:lenovo_ideapad_031.jpg
 
−
image:lenovo_ideapad_032.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>뜨거워지는 곳에서는
 
−
<ol>
 
−
<li>기술
 
−
<ol>
 
−
<li>주로 단면 PCB에서
 
−
<li>열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
 
−
</ol>
 
−
<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
 
−
<gallery>
 
−
image:power_supply2_001.jpg
 
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image:power_supply2_002.jpg
 
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image:power_supply2_003.jpg
 
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image:power_supply2_004.jpg
 
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image:power_supply2_005.jpg
 
−
image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 3월 15일 (화) 10:04 판

솔더;땜납

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 땜납 - 이 페이지
      2. 솔더마스크
      3. 인두기
      4. 납땜
      5. 디솔더링
      6. 휘스커
    2. 참고
      1. 온도센서
      2. 녹는점측정기
  2. 자료
    1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
    2. - 148p,
    3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
  3. Tacky Flux
    1. Tacky Flux란? 벌꿀처럼 만들어져 있다. 솔더볼을 붙일 때 사용하거나 수작업 납땜할 때 사용하는 플럭스를 말한다.
    2. 2021/06/01 구입품, No-Clean Tacky Flux, AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF), 10cc

      • 10cc, 유효기간 2021년 12월까지

      • solder flux01 002.jpg
  4. Sn 계열 솔더
    1. 인터넷 자료
      1. 위키
    2. 와이어 솔더 Wire-Solder
      1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)

        • 14년 4월 10일

      2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
      3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
        1. Alimit KR-19RMA (희성금속)

          • 15/04/22

        2. Engineer, SW-31, rosin core solder

          • 19/04/09

    3. 페이스트
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_paste
      2. Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305), 녹는점 217~220'C
        1. Alpha OL-204A, 500g

          • 2015/03/27 폐기품 얻음

      3. Sn63Pb37, 녹는점 183'C
        1. 2021/06/01 구입품, Solder Paste, XGZ40, Sn63Pb37, 35g, Type #3(25~45um)
          • solder paste01 001.jpg
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          • solder paste01 003.jpg
          • solder paste01 004.jpg
        2. 2022/01/10 추가 구입품, US$3.29

          • 위쪽 기존 사용품. 아래 신규 구입품

      4. Sn/58Bi, 녹는점 138도이다.
        1. 2021/12/22 구입함
          • solder paste02 001.jpg
        2. 열수축 튜브 속에 넣어서 적당한 온도로 가열하니
          • solder paste02 002.jpg
          • solder paste02 003.jpg
          • solder paste02 004.jpg
        3. DTA(differential thermal analyzer) 측정 전압 파일
          1. 알루미늄 컵 만들기
            • solder dta01 001.jpg
            • solder dta01 002.jpg
          2. 치구 만들기
            • solder dta01 003.jpg
            • solder dta01 004.jpg
            • solder dta01 005.jpg
          3. 한쪽 컵에 솔더 페이스트 넣어서

            • DUT

            • ref.

          4. 몇 번 실험 끝(이미 솔더가 녹아 덩어리가 된 상태에서 다시 실험)에 얻은 그래프

            • 오븐 온도 프로파일

            • 두 열전쌍 전압 상관 그래프

            • 두 열전쌍 전압 차이, 상승 때 146도, 하강 때 128도 피크, 그럼 중간값은 137도씨

          5. 0.25도씨/분 상승 및 하강속도로 오븐 온도 변화를 천천히 했을 때

            • 오븐 온도 프로파일, 퇴근하면서 실험

            • 두 열전쌍 전압 상관 그래프

            • 확대

            • 두 열전쌍 전압 차이. 반응시작점, 피크, 종료점 등 3가지 각각 모두 평균을 하면 138도로 나온다.

    4. 솔더볼
      1. 사진
          • solderball01 001.jpg
        2. 샘플 2종류

          • 0.012"(0.30mm) 및 0.25mm

          • solderball01 004.jpg
          • solderball01 005.jpg

          • 0.11mm 5백만개

  5. Au 계열
    1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
      2. Xtal세라믹용으로]
        1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서

          • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

          • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

          • 실링 구멍

          • 밑면에서

          • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)

      3. HP part no. 1853-0357, pnp Tr.
        • tr metal03 002.jpg
        • tr metal03 004.jpg
        • tr metal03 008.jpg
        • tr metal03 009.jpg
      4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU

        • AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어

        • 다이본딩용 Au계열 땜납

      5. LM323K 리니어 레귤레이터
        • tr6878 052 006.jpg
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