"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 14일 (금) 11:49 판

MS Surface Book 3

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 노트북
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
  2. 참고
    1. 태블릿 컴퓨터
정보
1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
외형
1. 외관
2. 타블릿 베이스(뒤판)은 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 4측면 중에서 3측면은 알루미늄 본체에 기계가공으로 뚫었다.
  - 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다.
전원
- 자석으로 붙는다.
- Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드)이므로 결합 및 분리 원리
1. 내부
  - 결합
  - 분리
2. 자물쇠
  - 빨강선은 자석
  - dead bolt(중앙부위가 약간 꺼졌다.)
  - 액추에이터
  - 액추에이터에 있는 롤러
3. 결합용 자석
  1. 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드와 결합용 자석
  2. 키보드와 결합용 자석
    - 매우 단단한 에폭시 접착제로 자석을 본체 프레임에 붙였다.
    - 이런 NS 구조가 가장 결합력이 높은 듯.
4. Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금
  1. 단열 커버를 벗기면.
    1. 사진
      - Chariot Act(uator?)
      - 259231 5V eFuse+FET
    2. 동작실험
      - 2A가 흐르게 하였다.
      - FET 스위치를 쇼트시켰다.
    3. 동영상
  2. 전원공급 방법
  3. NTC 온도센서
    - 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있는지 확인해야 하는 듯
  4. 와이어 저항온도계수 TCR 측정
    1. 2022/10/11
    2. 측정 방법
      - 1.42Ω @25'C
    3. 1차 실험
      - 온도프로파일
      - 저항변화율
    4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
      - 온도프로파일
      - 저항
화면
와이파이
1. WiFi 안테나
  1. 태블릿 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서
    - 4측면에 방열구멍이 있다. 3측면은 알루미늄 본체에 뚫었다. 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 붙였다.
  2. 화면 방향 앞으로 전파가 가장 크게 들어 온다.
    - FIT, Merapi MIMO antenna
    - 세라믹 블록이 보인다.
  3. 전극 패턴을 뜯어내면. ***** 이런 방식의 안테나를 더 조사해보자. *****
    - 유전체 세라믹 블록이 양면접착제로 붙어 있다.
2. WiFi모듈
메인보드 분리
- 메인보드 뒷면 방열
파우치 2차-리튬
1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
2. 배터리 밑면 방열 구조
  - 거울면과 거울면이 서로 닿으면 안되므로 그 사이에 검정테이프를 붙였다.
3. 접점 및 충방전 회로(???)
메인보드에서
1. CPU를 위한 방열
  - 나사 4개로 고정시킨다.
  - 서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
2. 서멀 그리스 도포 방법
  - 서멀 그리스는 무조건 얇게 발라야 한다. 그렇게 하기 위해서는 이렇게 칠한다.
3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
  - 납땜으로 접합하였다.
4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
  - SRGKJ
5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
6. SSD
  1. 위치하는 곳
  2. 방열
    - 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다.
    - 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 알루미늄 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯
  3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
    - SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB
    - 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시
  4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
노트북용 스피커
- (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜?
도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
- 뽑히지 않게 철사 고리가 있다.
화면을 덮으면 동작하는 홀스위치를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
- 태블릿 화면 좌측에 영구자석이 두 개 있다.
- 방향 표시를 한 영구자석
전면 카메라
1. 사진
2. 카메라 액추에이터 임피던스 측정 엑셀파일
  1. DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
    - 약 +15mA에서 이동가능거리의 50%에 위치하는 듯
  2. 2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지
    - +25mA 흘리면 렌즈가 밑바닥과 부딪힌다. 선형적으로 움직이는 지점은 +5mA~+25mA 사이이다. 이 지점에서 촛점이 맞춰져야 한다.
    - 앞 그림의 3차원 그래프
전면 카메라 연결 부근에서
- 왜 바깥은 검정색칠을 하고
- 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?
공통
1. 차폐용 전도성 테이프에서.
  - 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.

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 image:surface_book3_049.jpg
 </gallery>
-<li>액츄에이터 임피던스 측정 엑셀파일
+<li> [[카메라 액추에이터]]  임피던스 측정 엑셀파일
+<ol>
+<li>DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
 <gallery>
-image:surface_book3_050.png | 전류0에서 렌즈가 위로 튀어나와 붙는다. +전류를 가해야 아래로 내려간다. 약 +15mA에서 이동가능거리의 50%에 위치하는 듯
+image:surface_book3_050.png | 약 +15mA에서 이동가능거리의 50%에 위치하는 듯
 </gallery>
+<li>2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지
+<gallery>
+image:surface_book3_050_001.png | +25mA 흘리면 렌즈가 밑바닥과 부딪힌다. 선형적으로 움직이는 지점은 +5mA~+25mA 사이이다. 이 지점에서 촛점이 맞춰져야 한다.
+image:surface_book3_050_002.png | 앞 그림의 3차원 그래프
+</gallery>
+</ol>
 </ol>
 <li>전면 카메라 연결 부근에서