"솔더"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 5일 (토) 16:15 판

솔더,땜납

전자부품
1. 연결
  1. 납땜
    1. 솔더, 땜납 - 이 페이지
      1. 솔더 페이스트
      2. 솔더볼
  2. 참고
    1. 온도센서
    2. 녹는점측정기
자료
1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
2. - 148p,
3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
플럭스
1. 기술
  1. 연기를 제거해야 하는 이유 및 플럭스 3가지 - 2p
    1. resin-based
    2. no-clean
    3. Water-soluble fluxes
2. Tacky Flux
  1. Tacky Flux란? 벌꿀처럼 만들어져 있다. 솔더볼을 붙일 때 사용하거나 수작업 납땜할 때 사용하는 플럭스를 말한다.
  2. 2021/06/01 구입품, No-Clean Tacky Flux, AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF), 10cc
    - 10cc, 유효기간 2021년 12월까지
Sn 계열 솔더
1. 인터넷 자료
  1. 위키
2. 와이어 솔더 Wire-Solder
  1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
    - 14년 4월 10일
  2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
    1. 2022/07/01 구입품, AliExpress에서
      - 직경 0.6mm와 0.8mm
      - 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.
  3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
    1. Alimit KR-19RMA (희성금속)
      - 15/04/22
    2. Engineer, SW-31, rosin core solder
      - 19/04/09
Au 계열
1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
  2. Xtal세라믹용으로
    1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      - 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
      - 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
      - 실링 구멍
      - 밑면에서
      - 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)
  3. HP part no. 1853-0357, pnp Tr.
  4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    - AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어
    - 다이본딩용 Au계열 땜납
  5. LM323K 리니어 레귤레이터

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 <li> [[솔더]], [[땜납]] - 이 페이지
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+<li> [[솔더 페이스트]]
 <li> [[솔더볼]]
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 image:solder03_002.jpg | 19/04/09
 </gallery>
-</ol>
-</ol>
-<li>페이스트
-<ol>
-<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_paste
-<li>Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305), 녹는점 217~220'C
-<ol>
-<li>Alpha OL-204A, 500g
-<gallery>
-image:solder02_001.jpg | 2015/03/27 폐기품 얻음
-</gallery>
-</ol>
-<li>Sn63Pb37, 녹는점 183'C
-<ol>
-<li>2021/06/01 구입품 #1, Solder Paste, XGZ40, Sn63Pb37, 35g, Type #3(25~45um)
-<gallery>
-image:solder_paste01_001.jpg
-image:solder_paste01_002.jpg
-image:solder_paste01_003.jpg
-image:solder_paste01_004.jpg
-</gallery>
-<li>2022/01/10 추가 구입품 #2, US$3.29
-<gallery>
-image:solder_paste01_005.jpg | 위쪽 기존 사용품. 아래 신규 구입품
-</gallery>
-<li>2022/04/05 구입품 #1이 주사기 내에서 굳어 잘 나오지 않아서, 그동안 IPA 및 플럭스 등을 밀어 넣어서 사용했으나, 더 이상 나오지 않아 본격적으로 재생하기
-<gallery>
-image:solder_paste01_006.jpg | 위:구매품#2, 아래:구매품#1
-image:solder_paste01_007.jpg | 위:플럭스 준비
-image:solder_paste01_008.jpg | 용기에 짜
-image:solder_paste01_009.jpg | 이만큼은 더 이상 나오지 않아, 금속막대기로 피스톤을 뒤로 밀어
-image:solder_paste01_010.jpg | 내부에 굳은 페이스트를 주걱으로 파내
-image:solder_paste01_011.jpg | 용기에 플럭스를 넣고
-image:solder_paste01_012.jpg | [[IPA]]로 점도를 낮춰
-image:solder_paste01_013.jpg | 골고루 섞고 잘 흐르게하여
-image:solder_paste01_014.jpg | 주사기에 다시 넣었다.
-image:solder_paste01_015.jpg | 부피 10% 정도가 늘어난 듯.
-</gallery>
-</ol>
-<li>Sn/58Bi, 녹는점 138도이다.
-<ol>
-<li>2021/12/22 구입함
-<gallery>
-image:solder_paste02_001.jpg
-</gallery>
-<li> [[열수축 튜브]] 속에 넣어서 적당한 온도로 가열하니
-<gallery>
-image:solder_paste02_002.jpg
-image:solder_paste02_003.jpg
-image:solder_paste02_004.jpg
-</gallery>
-<li>DTA(differential thermal analyzer) 측정 전압 파일
-<ol>
-<li>알루미늄 컵 만들기
-<gallery>
-image:solder_dta01_001.jpg
-image:solder_dta01_002.jpg
-</gallery>
-<li>치구 만들기
-<gallery>
-image:solder_dta01_003.jpg
-image:solder_dta01_004.jpg
-image:solder_dta01_005.jpg
-</gallery>
-<li>한쪽 컵에 솔더 페이스트 넣어서
-<gallery>
-image:solder_dta01_006.jpg | DUT
-image:solder_dta01_007.jpg | ref.
-</gallery>
-<li>몇 번 실험 끝(이미 솔더가 녹아 덩어리가 된 상태에서 다시 실험)에 얻은 그래프
-<gallery>
-image:solder_dta01_008.png | 오븐 온도 프로파일
-image:solder_dta01_009.png | 두 열전쌍 전압 상관 그래프
-image:solder_dta01_010.png | 두 열전쌍 전압 차이, 상승 때 146도, 하강 때 128도 피크, 그럼 중간값은 137도씨
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-<li>0.25도씨/분 상승 및 하강속도로 오븐 온도 변화를 천천히 했을 때
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-image:solder_dta01_011.png | 오븐 온도 프로파일, 퇴근하면서 실험
-image:solder_dta01_012.png | 두 열전쌍 전압 상관 그래프
-image:solder_dta01_013.png | 확대
-image:solder_dta01_014.png | 두 열전쌍 전압 차이. 반응시작점, 피크, 종료점 등 3가지 각각 모두 평균을 하면 138도로 나온다.
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-</ol>
 </ol>
 </ol>