"테이프본딩"의 두 판 사이의 차이

2024년 5월 25일 (토) 12:15 기준 최신판

테이프본딩

링크
1. 전자부품
  1. 테이프본딩 - 이 페이지
2. 참조
  1. 와이어본딩
  2. 수동LCD
ACF 본딩
1. 기술 자료
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Anisotropic_conductive_film
2. LCD용
  1. 계산기에서
    1. SHARP ELSIMATE EL-240S
      - 테이프 본딩
    2. 전자계산기 56785 에서
      - 테이프 본딩
    3. Casio JF-120LA, 루트되는 계산기. 18/11/29 한참동안 전원이 켜지지 않아 분해함. -> 짝퉁인듯
      - 테이프 본딩 불량
    4. Sanyo, Data Memo, CX-0V6
      - 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
  2. 씨커스 Thecus N8200 NAS 전면표시창에서
    - Newtec 회사 제품
  3. 2015년 12월 제조, Lenovo ideapad 700-15isk
    1. flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
    2. flexible-PCB와 LCD 유리 연결
  4. LCR-4278A
    - 테이프본딩
  5. TA320 계측기에서,
    1. LCD 불량
    2. Y축 연결 방법
      - 오른쪽 테이프가 떨어진 듯
      - PCB에
      - 유리에
    3. LCD 불량 동영상
  6. 유선전화기
    - 바를정 正, 종이상자 포장용 노랑 테이프
  7. 1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S 무선전화기에서
    - 카본 도전성 잉크 전극에 테이프본딩
  8. A&D HR-60 분석저울
3. 유리판 터치 스크린에서
  1. YF-006G 안드로이드 태블릿에서
    - 정전식 터치스크린
    - 유리 터치스크린용 테이프본딩
4. e-paper용
  1. 카드형 OTP #1에서
    1. 구조 - 위와 아래 실링필름 벗기고 촬영.
      - 위 공통 투명전극
    2. 투명전극에 전압인가를 위한 연결 방법 테이프본딩
      - 접착제 속에 박힌 금속 알갱이
    3. 7 세그먼트 6자리를 위한 전극
      - 7x6+1(공통전극)=43개 신호선이 필요
5. F-PCB와 Rigid 유기물기판과 연결
  1. HP Officejet젯 4355 올인원, 잉크젯 프린터에서
    1. F-PCB와 Rigid 유기물기판과 연결하기 위해 이 기술을 사용했다.
    2. F-PCB를 확 뜯어내면
      - 위: F-PCB 쪽 금도금, 아래 rigid PCB 쪽 금도금
      - 접착면은 풀로 고정했다.
    3. 풀속에 ACF(Anisotropic conductive film)와 같은 금속 알갱이가 들어있다.
6. 알루미나 기판 전극과 F-PCB사이
  1. SR606H 라벨 프린터에서
    - 알루미나 기판 전극과 F-PCB간 아마 ACF 테이프본딩
Hot Bar Bonding = Hot Bar Soldering
1. 기술 자료
  1. hot bar reflow soldering fundamentals - 27p
2. 적용 사진
  1. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
    - 커넥터 CN2,9만 같고 모두 다르다.
  2. AITS TN-EASY
  3. Nippon Denshoku ZE 2000 액체 색도계에 장착된 TPH 에서
    - 알루미나 기판에 납땜으로 테이프본딩 되어 있다.
  4. SR606H 라벨 프린터, TPH에서
    - Hot Bar Soldering으로 rigid 보드와 F-PCB 사이를 테이프본딩
thermal compression bonding
1. HP thermal jet 잉크젯 헤드
  - 노즐 헤드와 F-PCB 연결 및 풀칠
  - Au-Au 접착
2. ??????
  1. ASIC에서
    1. OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC
      - 기판 윗면
      - 기판 아래면
      - Tape-automated bonding(TAB)
3. 카드형 OTP, #2에서
  - 테이프본딩에서 Au-Au thermal compression bonding인 듯

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 <li>참조
 <ol>
+<li> [[와이어본딩]]
 <li> [[수동LCD]]
 </ol>
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 image:lcd_passive01_008.jpg
 </gallery>
-<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북에서
+<li>2015년 12월 제조, [[Lenovo ideapad 700-15isk]]
 <ol>
 <li>flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
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 image:telephone01_024.jpg | 바를정 正, 종이상자 포장용 노랑 테이프
 image:telephone01_025.jpg
+</gallery>
+<li> [[1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S]] 무선전화기에서
+<gallery>
+image:mdc_2670s_005.jpg | [[카본 도전성 잉크]] 전극에 [[테이프본딩]]
+</gallery>
+<li> [[A&D HR-60 분석저울]]
+<gallery>
+image:and_hr60_046.jpg
+image:and_hr60_047.jpg
 </gallery>
 </ol>
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 <li>[[e-paper]]용
 <ol>
-<li>[[OTP]]에서
+<li> [[카드형 OTP]] #1에서
 <ol>
 <li>구조 - 위와 아래 실링필름 벗기고 촬영.
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 image:ir_hipass02_012.jpg
 </gallery>
-<li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]] 에서
+<li> [[Nippon Denshoku ZE 2000 액체 색도계]]에 장착된 [[TPH]] 에서
 <gallery>
 image:ze2000_006.jpg | [[알루미나 기판]]에 납땜으로 [[테이프본딩]] 되어 있다.
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 </ol>
 </ol>
+<li> [[카드형 OTP]], #2에서
+<gallery>
+image:otp_card02_014.jpg | [[테이프본딩]]에서 Au-Au thermal compression bonding인 듯
+</gallery>
 </ol>
 </ol>