5일, 12시간, 29분 - Togotech

"모뎀"의 두 판 사이의 차이

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image:power_mac_g4_021.jpg | 마더보드에서 들어올리면
 
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image:power_mac_g4_052.jpg | 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
 
image:power_mac_g4_052.jpg | 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
 
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image:power_mac_g4_052_003.jpg | 3개 층에서 형성된 [[더미 필 패턴]]
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<li>오른쪽 면적이 작은 다이에서 관찰된 [[회사 로고]]
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image:power_mac_g4_052_004.jpg | [[IC 표식]]에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?
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2023년 2월 9일 (목) 12:01 판

모뎀

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 전화기
        1. 모뎀 - 이 페이지
  2. PC 카드에서
    1. 참조 - 확장카드
    2. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서

      • GTM-288PC4

      • 자네트시스템 GTM-288PC4, 1996년 7월

      • TL16CRK514PJM, TMS320V34PJ, TLC320V340CFN, AM27C4096 EPROM, utron UT61M256J SRAM

    3. 후지쯔 SIX407c PC에서

      • Rockwell RLVDL56DPF, 11229-12

      • FAX/VOICE MODEM CARD, FMV-FX53Z5

      • PCI daughter 카드와 많은 전선으로 연결된다. 왜 그렇지?

    4. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
      1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
      2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
        1. 실드 깡통
          • power mac g4 020.jpg
          • power mac g4 045.jpg
        2. 보호회로 보드

          • Litelfuse 사이닥, 5.4x3.6mm DO-214패키지

          • power mac g4 047.jpg
        3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브

          • 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.

        4. 고압 MLCC

          • 2개 직렬 패턴이다.

        5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시

          • FT 마킹

          • power mac g4 050.jpg
      3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
        1. 외관

          • 마더보드에서 들어올리면

          • 마더보드와 맞닿는 면. EON EN29F002NT Flash Conexant L2800-38 MCU

          • 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)

        2. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
          1. 2 다이
            • power mac g4 052 001.jpg
          2. 왼쪽 면적이 큰 다이
          3. 오른쪽 면적이 작은 다이에서 관찰된 회사 로고

            • IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?

            • power mac g4 052 005.jpg
            • power mac g4 052 006.jpg
  3. 노트북에서
    1. 2003년 05월 제조 LG IBM T40 노트북에서
      1. 모뎀 모듈은 없음.
      2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
        • ibm t40 060.jpg
        • ibm t40 062.jpg
      3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
        • ibm t40 066.jpg
        • ibm t40 067.jpg
        • ibm t40 068.jpg
    2. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북에서
      1. Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
        1. Agere CSP1037 chip set 제품개요 - 4p
          1. Lucent UL97 chip set 제품개요 - 8p
        2. 노트북에서

          • 2006/12/19

          • 절연필름 및 라벨

        3. SOP-16 두 개의 칩으로 이루어져 있다. CSP1037은 전화인터페이스, CSP1037B는 AC'97/MC'97 준거 DAA(direct access arrangement)용이다.

          • AGRCSP1037B = Agere CSP1037B telephone line interface chip, AGRSCORPIO = Agere Cor pio, CSP1037 AC'97 interface chip

          • AC'97 인터페이스 IC와 전화선 인터페이스 IC 사이를 isolation 시키는 통신 캐퍼시터. 서지 isolation 용 고압 MLCC, MLCC 5.0x2.0mm J-marking

          • 301Q는 트랜스포머. 아마 CMF?

        4. 뒷면

          • 칩R 5.0x2.5mm 0.75W

        5. 모듈라 소켓
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