"IBM T43p"의 두 판 사이의 차이
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− | image:t43p01_013.jpg | Windows XP Professional, Lenovo Singapore | + | image:t43p01_013.jpg | Windows XP Professional [[운영체제]], Lenovo Singapore |
− | image:t43p01_014.jpg | IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조 | + | image:t43p01_014.jpg | IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조, 사용되는 [[스크류]] 종류를 번호와 그림으로 표시함. |
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<li>본체 밑판 방열 | <li>본체 밑판 방열 | ||
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image:t43p01_015.jpg | [[히트 스프레더]]용 동박테이프를 벗기니 | image:t43p01_015.jpg | [[히트 스프레더]]용 동박테이프를 벗기니 | ||
− | image:t43p01_016.jpg | 재질: TLP1146S >PA6CF20 FR(52+61)< | + | image:t43p01_016.jpg | 재질: TLP1146S >PA6CF20 FR(52+61)< [[FRP]] 계열이다. |
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− | <li>멤브레인 | + | <li> [[노트북용 멤브레인 키보드]]용 커넥터 연결방법 |
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image:t43p01_031_002.jpg | 두 장 사이로 F-PCB가 들어가 연결된다. | image:t43p01_031_002.jpg | 두 장 사이로 F-PCB가 들어가 연결된다. | ||
image:t43p01_031_001.jpg | 위 아래를 철판으로 꽉 누른다. | image:t43p01_031_001.jpg | 위 아래를 철판으로 꽉 누른다. | ||
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− | image:t43p01_032_001.jpg | 먼지 유입 | + | image:t43p01_032_001.jpg | [[먼지 유입 방지]]를 위한 [[스폰지]] |
− | image:t43p01_032_002.jpg | | + | image:t43p01_032_002.jpg | 수지 [[사출]]물를 보드에 고정시키는 방법. [[리벳]] 형상 설계 방법 |
− | image:t43p01_032_003.jpg | | + | image:t43p01_032_003.jpg | 플라스틱 [[리벳]]팅 |
image:t43p01_032_004.jpg | F-PCB가 사출물 표면에서 쉽게 떨어진다.(적당히 붙어 있다.) | image:t43p01_032_004.jpg | F-PCB가 사출물 표면에서 쉽게 떨어진다.(적당히 붙어 있다.) | ||
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− | <li>모니터 덮개 파트에서 | + | <li>(노트북의 절반을 차지하는) 모니터 덮개 파트에서 |
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<li>모니터 덮개를 열 때 밀어 사용하는 걸쇠에서 | <li>모니터 덮개를 열 때 밀어 사용하는 걸쇠에서 | ||
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− | image:t43p01_033.jpg | | + | image:t43p01_033.jpg | [[스프링]]을 받치는 와셔인 [[리테이닝 링]]를 빠지지 않게 하는 방법 |
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− | <li>WiFi 안테나 | + | <li>WiFi 및 BT용 [[노트북 안테나]] |
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− | <li>3개 위치 | + | <li>3개 위치(WiFi용으로 2개, BT용으로 1개) |
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<li>안테나 형상 | <li>안테나 형상 | ||
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− | image:t43p01_034_003.jpg | + | image:t43p01_034_003.jpg | 91P6840 WiFi용 두 개, Hitachi Cable |
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− | image:t43p01_034_005.jpg | + | image:t43p01_034_005.jpg | 91P6842 BT용 |
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− | <li>본체와 연결 케이블(디스플레이트 포트용 | + | <li>본체와 연결 케이블(디스플레이트 포트용 [[평면 전송라인]]) |
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− | <li>기계적 강도 향상 방법 | + | <li> [[F-PCB]]의 기계적 강도 향상 방법 |
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image:t43p01_035_001.jpg | 모니터 덮개 회전 동작에서 끊어지지 않게 하는 방법 | image:t43p01_035_001.jpg | 모니터 덮개 회전 동작에서 끊어지지 않게 하는 방법 | ||
− | image:t43p01_035_002.jpg | F- | + | image:t43p01_035_002.jpg | [[F-PCB]]에 커넥터를 붙일 때 보강 방법 |
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− | <li> | + | <li> [[실드 테이프]]를 접지로 연결시키는 방법 |
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− | <li>앞면, 접착면 면저항 | + | <li>앞면, 접착면 [[면저항]] |
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image:t43p01_035_003.jpg | 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯) | image:t43p01_035_003.jpg | 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯) | ||
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image:t43p01_029.jpg | 그리스어 마이크론(μ)으로 마킹된 부품은 (불에 태워 관찰해보면) RF amp이다. | image:t43p01_029.jpg | 그리스어 마이크론(μ)으로 마킹된 부품은 (불에 태워 관찰해보면) RF amp이다. | ||
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<li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다. | <li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다. | ||
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+ | <li>2.4GHz [[LTCC 제품]]인 [[세라믹필터]] | ||
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+ | image:t43p01_029_003_002.png | 매칭하지 않고 측정. | ||
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+ | <li>5GHz [[LTCC 제품]]인 [[세라믹필터]] | ||
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+ | image:t43p01_029_004_001.jpg | 큰 4단자 부품이 [[세라믹필터]]. 6단자는 [[밸룬]] | ||
+ | image:t43p01_029_004_002.png | 매칭하지 않고 측정. | ||
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image:t43p01_008.jpg | 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다. | image:t43p01_008.jpg | 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다. | ||
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− | <li>모듈 앞면 | + | <li>모듈 앞면 |
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+ | image:t43p01_009.jpg | 깡통속은 [[BT모듈]]로 Broadcom BCM2035SKFBG 사용 | ||
+ | image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]] | ||
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+ | <li>모듈 뒷면 | ||
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image:t43p01_010.jpg | 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다. | image:t43p01_010.jpg | 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다. | ||
+ | image:t43p01_010_001.jpg | Conexant 20493 | ||
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<li>[[모뎀]] 영역에서. 전화선 서지 대책 | <li>[[모뎀]] 영역에서. 전화선 서지 대책 | ||
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+ | <li>전체 | ||
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+ | image:t43p01_011.jpg | [[펄스 트랜스포머]] 밑에 긴 회색 MLCC는 10pF. 깨뜨려 보면 단순한 적층 전극이고 유전체가 매우 두껍다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>5.0x2.0mm [[고압 MLCC]] | ||
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+ | image:t43p01_011_001.jpg | 정상품 480pF, 갈아내면 350pF, 오른쪽 큰 MLCC는 580nF | ||
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+ | <li> [[펄스 트랜스포머]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용 | ||
+ | <li>R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일 | ||
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− | image: | + | image:t43p01_011_002_001.jpg | 뜯어서 측정 |
+ | image:t43p01_011_002_002.png | 통과대역은 100kHz~100MHz | ||
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+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li> [[메모리모듈]], SO-DIMM(small outline DIMM) | <li> [[메모리모듈]], SO-DIMM(small outline DIMM) |
2023년 2월 14일 (화) 11:43 판
IBM T43p
- 전자부품
- 컴퓨터
- 노트북
- 참고
- 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40
- 2005년 04월 출시 노트북, IBM T43 - 사용중
- 참고
- 내부 구조 및 사용 부품이 거의 동일한 LG IBM T40 문서에서 분석 내용을 통합하여 기록함.
- 즉, 아래 분석 사진 대부분은 LG IBM T40 문서에서 동일하게 반복됨.
- 컴퓨터
- 이력
- 2022/11/15 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
- 본체만
- 2022/11/16 전원버튼을 눌러도 전원이 들어오지 않음.
- 2022/11/15 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
- 본체 라벨
- 본체 밑판 방열
- 노트북용 멤브레인 키보드용 커넥터 연결방법
- 포인팅스틱
플라스틱 리벳팅
- (노트북의 절반을 차지하는) 모니터 덮개 파트에서
- 정전식 지문센서, 스와이프(swipe) 방식
- STMicroelectronics, TCS3B-TCD41B TouchStrip 칩셋 브로셔 - 2p
- 508dpi 50um 피치, 248x360 pixel, 그레이스케일 8비트 영상을 만든다.
- 센서 배열은 248픽셀/2라인 (총 4개 라인 중에서)
- 정전기 15kV에 견딘다.
- 판독 IC는 32-비트 RISC @96MHz 동작. 영상을 재조합하고 인증을 실시한다.
- 키보드 오른쪽에서
- 패키징 방법
- 실리콘 웨이퍼, STMicroelectronics 제조
- 판독 IC, STMicroelectronics TCD41B TouchStrip companion chip
12MHz Xtal세라믹 공진기
- STMicroelectronics, TCS3B-TCD41B TouchStrip 칩셋 브로셔 - 2p
- CPU 및 GPU 방열
- 메인보드에서 기타
LAN트랜스, Midcom 7219-35
- mini PCI WiFi 카드
- Intel PRO Wireless 2915ABG Mini-PCI Adapter(FRU 39T0393, 2005년 5월 17일 제조)
- 어떤 위키에서 http://en.techinfodepot.shoutwiki.com/wiki/Intel_PRO_/_Wireless_2915ABG_(WM3B2915ABG)
- IEEE 802.11a/b/g, 2.4 또는 5 GHz
- 라벨
- 앞면, 뒷면
- frond end
- Intel PRO Wireless 2915ABG Mini-PCI Adapter(FRU 39T0393, 2005년 5월 17일 제조)
- 노트북용 스피커
- 노트북용 DVD 드라이브
- DVD Multi+, 2005년 09 제조
- 크기가 다른 드라이브를 수용하기 위한 커넥터 어댑터
- 꺼낼 때 잡아당기는 손잡이 재질
- DVD Multi+, 2005년 09 제조
- 모뎀 및 BT모듈이 합쳐져 있는 통합 모듈
- ThinkPad Integrated Bluetooth IV with 56K Modem, EC NO:J79094, FRU P/N 39T0026
- 모듈 앞면
- 모듈 뒷면
- 모뎀 영역에서. 전화선 서지 대책
- ThinkPad Integrated Bluetooth IV with 56K Modem, EC NO:J79094, FRU P/N 39T0026
- 메모리모듈, SO-DIMM(small outline DIMM)
- Samsung, 1GB 2Rx16 PC2-5300S-555-12-A3 M470T2864AZ3-CE6, 앞면, 뒷면에 각각 사용. 즉, 2개
- 2.5인치HDD, P-ATA