"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이
60번째 줄: | 60번째 줄: | ||
<li>3.8x3.8mm | <li>3.8x3.8mm | ||
<li>3.2x2.5mm | <li>3.2x2.5mm | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[LG-SH170]] 에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sh170_052.jpg | ||
+ | image:sh170_053.jpg | ||
+ | image:sh170_054.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>AuSn 실링 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sh170_055.jpg | ||
+ | image:sh170_056.jpg | 검정색 칩, 이젝트핀 자국 | ||
+ | image:sh170_057.jpg | ||
+ | image:sh170_058.jpg | 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>칩 패턴 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sh170_059.jpg | ||
+ | image:sh170_060.jpg | ||
+ | image:sh170_061.jpg | ||
+ | image:sh170_062.jpg | 융착온도 때문에 금속 확산 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>어떤 칩 다이싱 단면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sh170_063.jpg | 한쪽면 | ||
+ | image:sh170_064.jpg | 같은 칩에서 그 반대 한쪽면 | ||
+ | image:sh170_065.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
<li>2.5x2.0mm | <li>2.5x2.0mm | ||
<ol> | <ol> | ||
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<li>2.0x1.6mm | <li>2.0x1.6mm | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>한국 SK텔레콤용 [[포켓WiFi]]에서 사용된 무라타 850/1800MHz | + | <li>한국 SK텔레콤용 [[포켓WiFi]]에서 사용된 무라타 850/1800MHz |
+ | <ol> | ||
+ | <li>2.0x1.6mm 1800MHz용 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외형 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:mobile_router01_017.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>내부 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:mobile_router01_017_001.jpg | 왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx | ||
+ | image:mobile_router01_017_002.jpg | Rx 아래 - 밸런스 출력 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>Rx 칩 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:mobile_router01_017_003.jpg | ||
+ | image:mobile_router01_017_004.jpg | ||
+ | image:mobile_router01_017_005.jpg | ||
+ | image:mobile_router01_017_006.jpg | interdigitated C(IDT C) | ||
+ | image:mobile_router01_017_007.jpg | 절연 | ||
+ | image:mobile_router01_017_008.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>Tx 칩에서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:mobile_router01_017_009.jpg | ||
+ | image:mobile_router01_017_010.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함) | ||
+ | <ol> | ||
+ | </ol><gallery> | ||
+ | image:mobile_router01_017_011.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>2.0x1.6mm 850MHz용 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>외형 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:mobile_router01_018.jpg |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>Rx 칩 |
<gallery> | <gallery> | ||
+ | image:saw_dpx2016_01_001.jpg | ||
image:saw_dpx2016_01_003.jpg | image:saw_dpx2016_01_003.jpg | ||
− | image: | + | image:saw_dpx2016_01_007.jpg |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>Tx 칩 |
<gallery> | <gallery> | ||
+ | image:saw_dpx2016_01_002.jpg | ||
+ | image:saw_dpx2016_01_004.jpg | ||
image:saw_dpx2016_01_005.jpg | image:saw_dpx2016_01_005.jpg | ||
image:saw_dpx2016_01_006.jpg | image:saw_dpx2016_01_006.jpg | ||
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− | + | </ol> | |
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</ol> | </ol> |
2019년 12월 20일 (금) 17:23 판
SAW-핸드폰DPX
- SAW대문
- 9.5x7.5mm
- X836KP
- 자재 및 공정
- 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
- 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
- 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
- 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
- 비교 사진
- 칩 전체
- 확대
- 더 확대
- 무라타 2016과 비교
- Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
- 비교 사진
- 자재 및 공정
- X836KP
- 5.0x5.0mm
- 3.8x3.8mm
- 3.2x2.5mm
- 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
- LG-SH170 에서
- 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
- AuSn 실링
- 칩 패턴
- 어떤 칩 다이싱 단면
- 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
- LG-SH170 에서
- 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
- 2.5x2.0mm
- 세트에서 발견
- 핸드폰에서
- 통신모듈에서
- 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
- 통신모듈
- 외관
- 에폭시를 제거하면
- 칩 뜯는 방법
- 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
- Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
- Tx 칩
- 통신모듈
- 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
- 세트에서 발견
- 2.0x1.6mm
- 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
- 2.0x1.6mm 1800MHz용
- 외형
- 내부
- Rx 칩
- Tx 칩에서
- 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
- 2.0x1.6mm 850MHz용
- 외형
- Rx 칩
- Tx 칩
- 외형
- 외형
- 2.0x1.6mm 1800MHz용
- 1.8x1.4mm
- 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz