"SPH-W4700"의 두 판 사이의 차이

2020년 4월 10일 (금) 19:00 판

SAMSUNG SPH-W4700

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. SPH-W4700 - 이 페이지
SAMSUNG SPH-W4700
1. 사용자설명서 - 162p
  1. WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
2. 이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
  - 배터리 충전 후 켜진다.
3. 배터리
  - 모델: ABCW3009BK
4. NFC 안테나 RFID
  - SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
5. 보호회로에서 PTC
6. T-DMB
  1. T-DMB 안테나
  2. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF IC
7. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
  - 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)
  - direct seam welding(no-kovar ring)
8. main 안테나
  - 맨 아래에 위치
  - 케이블로 연결
9. RF 파트
  1. A면
  2. B면
    - Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
10. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
  - 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임
  - 알루미나기판 커플러 coupler 1.6x1.0mm
11. DPX, 3.2x2.5mm
  1. 외관
  2. 플립 본딩
    - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
    - LTCC 구리전극 캐비티
  3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
    - W734-A1
  4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
12. Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
  - top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
  - 주기: 1.87um
  - space: ~0.30, 0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
13. Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
  - DG50AQ1-5 HBC(홍병철)
  - 주기: 1.99um
14. BT모듈
  1. 모듈, 삼성전기 Bluetooth, BTTM47C2SA
  2. CSR 41B14
    - RDL(redistribution layer)
  3. River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
  4. 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
    - LTCC로 만든 적층형 코일형태이다.
15. 전원단
  1. 탄탈C
    - 2개 사용
  2. Qualcomm PM6650, Power Management Chip
  3. 해당 IC용 crystal unit, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
16. Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, Rechargable Lithium Battery, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
17. 카메라 모듈

@@ 27번째 줄: / 27번째 줄: @@
 image:w4700_004.jpg | 모델: ABCW3009BK
 </gallery>
-<li>배터리 분해
+<li>NFC 안테나 [[RFID]]
 <gallery>
 image:w4700_005.jpg | SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
@@ 33번째 줄: / 33번째 줄: @@
 image:w4700_007.jpg
 image:w4700_008.jpg
+</gallery>
+<li>보호회로에서 PTC
+<gallery>
 image:w4700_009.jpg
 image:w4700_010.jpg
@@ 52번째 줄: / 55번째 줄: @@
 <gallery>
 image:w4700_049.jpg
-image:w4700_060.jpg | 3.2x2.5mm
+image:w4700_060.jpg | 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)
 image:w4700_061.jpg
 image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
@@ 76번째 줄: / 79번째 줄: @@
 <li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
 <gallery>
-image:w4700_019.jpg | coupler 1.6x1.0mm
+image:w4700_019.jpg
+image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임
+image:w4700_019_002.jpg | 알루미나기판 [[커플러]] coupler 1.6x1.0mm
 </gallery>
 <li>DPX, 3.2x2.5mm
@@ 121번째 줄: / 126번째 줄: @@
 image:w4700_041.jpg | 주기: 1.99um
 </gallery>
-<li>BT
+<li>[[BT모듈]]
 <ol>
 <li>모듈, 삼성전기 Bluetooth, BTTM47C2SA
 <gallery>
 image:w4700_043.jpg
-image:w4700_044.jpg | CSR 41B14 BT
+</gallery>
-image:w4700_045.jpg | 2.5x2.0mm, laser welding? (no-kovar ring)
+<li>CSR 41B14
+<gallery>
+image:w4700_044.jpg
+image:w4700_044_001.jpg | RDL(redistribution layer)
+</gallery>
+<li>River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
+<gallery>
+image:w4700_045.jpg
 image:w4700_046.jpg
 </gallery>
@@ 134번째 줄: / 146번째 줄: @@
 image:w4700_015.jpg
 image:w4700_016.jpg
-image:w4700_017.jpg
+image:w4700_017.jpg | LTCC로 만든 적층형 코일형태이다.
 </gallery>
 </ol>
 <li>전원단
 <ol>
-<li>탄탈C
+<li>[[탄탈C]]
 <gallery>
 image:w4700_050.jpg
-image:w4700_051.jpg
+image:w4700_051.jpg | 2개 사용
 </gallery>
 <li>Qualcomm PM6650, Power Management Chip
@@ 148번째 줄: / 160번째 줄: @@
 image:w4700_052.jpg
 image:w4700_053.jpg
+</gallery>
+<li>해당 IC용 crystal unit, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
+<gallery>
 image:w4700_054.jpg
 image:w4700_055.jpg
 image:w4700_056.jpg
+image:w4700_056_001.jpg
 </gallery>
 </ol>
-<li>기타
+<li>Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, Rechargable Lithium Battery, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
 <gallery>
 image:w4700_042.jpg
+image:w4700_042_001.jpg
+</gallery>
+<li>카메라 모듈
+<gallery>
 image:w4700_047.jpg
 </gallery>
-<li>
-<ol>
-</ol>
-<li>
-<ol>
-</ol>
-<li>
-<ol>
-</ol>
 </ol>
 </ol>