1년, 272일, 1시간, 25분 - Togotech

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image:cu_foil01_001.jpg | 거칠기 가공 및 산화막 때문에 20um 두께로 측정되는 듯. 공칭 두께는 17.5um
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<li>면저항 측정, [[van der Pauw]]
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image:cu_foil01_001.jpg | 거칠기 가공되어 있어 20um 두께로 측정되는 듯. 즉, 원판은 18um일 것으로 추정
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<li>측정 데이터(모두 mohm)
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<li>R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
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<li>R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
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<li>RCC;resin coated copper foil
 
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<li>UL 94 - 플라스틱 화염 등급
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/UL_94
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<li>발견
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<li> [[유선전화기]]
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<li> [[F-PCB]]
 
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<li>테프론 기판
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<li> [[Herotek S2D0518A4]] SPDT RF 스위치
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<li>driver 회로
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image:s2d0518a4_007.jpg | 길게 두 군데 사용
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<li>[[PIN다이오드]]로 만든 SPDT 스위치 회로
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image:s2d0518a4_017.jpg | 테프론 PCB [[평면 전송라인]]을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.
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image:s2d0518a4_018.jpg | 보라색 부품이 실리콘 [[SLC]], DC 블록용 [[SLC]]는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 [[SLC]]는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개
 
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<li>층 수 관찰
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<li> Apple [[iPhone 5S]] 메인보드
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image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, [[RF케이블]] 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
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image:iphone5s01_130_013.jpg | 10층 [[유기물기판]]
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<li>관심있는 현상
 
<li>관심있는 현상
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<li> [[비디오카드]] ,2003년 ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP에서
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<li>PCB 단면 분석
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image:video_card09_007.jpg | GPU 부근 복잡한 부분을 잘라
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image:video_card09_009.jpg | 내층 2,3층은 단순하다.
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<li>2,3 내층 관찰
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<li>의견
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<li>아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
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<li>디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
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<li> [[E5100A]] 네트워크분석기
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<li>PCB 크랙
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<li> 발 [[난방기]] 엘리온 EU-2에서
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image:heater_space02_007.jpg | PCB 크랙
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image:heater_space02_008.jpg | 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결
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2020년 11월 27일 (금) 15:43 판

유기물기판

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 기판
        1. 유기물기판 - 이 페이지
          1. 패널만들기
          2. F-PCB
        2. 임베디드PCB
        3. 세라믹기판
        4. 메탈PCB
        5. 신뢰성시험치구
        6. 비아R
  2. Copper foil
    1. 1/2 oz
      1. 두께 측정

        • 거칠기 가공 및 산화막 때문에 20um 두께로 측정되는 듯. 공칭 두께는 17.5um

      2. 면저항 측정, van der Pauw
        1. 1/2 oz/ft^2 동박의 이론 면저항은 0.952mohm
          • van der pauw03 001.jpg
        2. 측정 데이터(모두 mohm)
          1. R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
          2. R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
          3. 면저항 = 0.981
  3. RCC;resin coated copper foil
  4. 승인
    1. UL 94 - 플라스틱 화염 등급
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/UL_94
      2. 발견
        1. 유선전화기

          • UL 94 V-0

  5. F-PCB
  6. Rigid PCB
    1. 유리섬유
      1. FRP용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
        • fiberglass02 001.jpg
    2. 만능 PCB
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
      2. bakelite 베이클라이트 단면
        • rpcb universal01 001.jpg
        • rpcb universal01 002.jpg
        • rpcb universal01 003.jpg
      3. FR4 semi-flexible 양면
        • rpcb universal02 001.jpg
        • rpcb universal02 002.jpg
    3. 주변 회사 사용 기판들
      1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
        1. 사진
          • rpcb001 001.jpg
          • rpcb001 002.jpg
          • rpcb001 003.jpg
      2. 기판-2
        • 160218 161742.jpg
    4. 직접 부착하는
      1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
        1. 사진
      2. 기판-3, 1.1x0.9mm
        1. 중국 PCB공장 제조품
        2. 사진
        3. AuPd 무전해도금품(?)
            , 2매? 2013/06/03일 받음
      3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
        1. 사진
      4. 기판-6,
    5. SAW 완제품을 납땜하는
      1. 기판-7, 쏘뱅크
        1. 사진
          • rpcb007 001.jpg
          • rpcb007 002.jpg
    6. 유리 섬유
      1. Mini SIM 카드에서
        • 3g module01 010.jpg
        • sim mini01 001.jpg
        • sim mini01 002.jpg
        • sim mini01 003.jpg
      2. 2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
        • gt b7722 013.jpg

        • 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면

        • gt b7722 013 002.jpg
        • gt b7722 013 003.jpg

        • glass fiber가 있다.

  7. 테프론 기판
    1. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치
      1. driver 회로

        • 길게 두 군데 사용

      2. PIN다이오드로 만든 SPDT 스위치 회로

        • 테프론 PCB 평면 전송라인을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.

        • 보라색 부품이 실리콘 SLC, DC 블록용 SLC는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 SLC는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개

  8. Stretchable PCB
    1. 자료
      1. - 4p
      2. - 28p
      3. - 7p
  9. PCB 두께
    1. 니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
      • vm150n03 004.jpg
    2. 인터포저(interposer) 용도로
      1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 적외선 근접센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서

        • 적외선 근접센서. 통화를 위해 귀에 대면 화면을 꺼지게 한다. (참고로 화면밝기를 조정하기 위해 주변밝기를 검출하는 조도센서 Ambient Light Sensor도 겸할 수 있다.)

        • 센서 바닥의 8군데 패드와 1:1 매칭되는 인터포저 패드

        • 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저

  10. 층 수 관찰
    1. Apple iPhone 5S 메인보드
  11. 관심있는 현상
    1. via hole(도체 연결만 하면)
      1. 도전성 카본 페인트로 연결
        1. 계산기 56785에서

          • AA 전지없어도 동작한다.

          • 도전성 페인트로 via hole (through hole은 부품꼽을 때)

    2. through hole(리드 꼽히면)
    3. 전기 도금 tie-bar
      1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
        • hipass rf01 037.jpg

        • Excel 8Mbit Flash Memory

        • Coremagic 16Mbit CMOS RAM

      2. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
        • calculator06 005.jpg

        • Sharp LI35024 1989년 제조

        • 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯

    4. 빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
      1. Agilent 54622A 오실로스코프에서
        • oscilloscope02 02 018.jpg
        • oscilloscope02 02 019.jpg
    5. 동박 설계
      1. UNISEF CDP, 에칭을 최소한->동백이 최대한
        • cdplayer01 021.jpg
      2. VCR JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
        • vcr jvc01 021.jpg
        • vcr jvc01 022.jpg
        • vcr jvc01 023.jpg
      3. 칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터

        • 전류감지용 칩저항기

        • MLCC

        • MLCC

        • MLCC

        • 다이오드

      4. 4338A Milliohmmeter, A1 메인보드에서

        • MLCC(넓은 동박과 만날 때?)

        • 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)

      5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, MEMS 마이크 납땜
        • lenovo ideapad 162.jpg
        • lenovo ideapad 163.jpg
      6. 비디오카드 ,2003년 ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP에서
        1. PCB 단면 분석

          • GPU 부근 복잡한 부분을 잘라

          • 내층 2,3층은 단순하다.

        2. 2,3 내층 관찰
          • video card09 008.jpg

          • 1층

          • 2층

        3. 의견
          1. 아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
          2. 디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
      7. E5100A 네트워크분석기
        • e5100a02 051.jpg
        • e5100a02 052.jpg
    6. 대전류용 동박 패턴
      1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH

        • 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽

    7. 검은칠
      1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서

        • 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.

    8. 열에 의한 변색
      1. 1979년 제조된 HP 5328B counter에서
        1. 전원보드에서
          • hp5328b02 019.jpg
          • hp5328b02 020.jpg

          • 발열부분에 변색

        2. 보드 A4 - Function Selector Assembly
          • hp5328b02 022.jpg

          • 발열 부분에 변색

    9. PCB 크랙
      1. 발 난방기 엘리온 EU-2에서

        • PCB 크랙

        • 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결

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