"천공"의 두 판 사이의 차이
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| + | image:tds460a01_058.jpg | 레이저 [[천공]] | ||
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| + | <li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal | ||
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| + | image:85093a_011.jpg | 레이저 [[천공]]된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다. | ||
| + | image:85093a_012.jpg | 뚜껑은 실드용 [[EMI]] 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다. | ||
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| + | <li> [[전류검출용R]] | ||
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| + | image:a710s01_034.jpg | 마킹 재료는 수지 잉크 | ||
| + | image:a710s01_035.jpg | 긁어낸 보호막 재료는 검정 수지 | ||
| + | image:a710s01_036.jpg | ||
| + | image:a710s01_037.jpg | laser perforation pitch = 10um | ||
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2021년 3월 10일 (수) 13:42 판
천공 perforation
- 링크
- 레이저 천공 laser perforation
- 에칭
- stainless steel
- 진공척용 다공체금형
- 제품 - 1
- 제품 - 2
150mm(6인치) 웨이퍼 외곽에 맞게 가위로 잘라
220x220mm 면적인듯
피치 0.5x0.5mm
넓은 쪽 직경 ~140um 좁은 쪽 ~85um. 구멍은 깔대기모양을 갖는다.
좁은 쪽
- 사용예
프루버 150mm 척 위에 올려놓고
100mm 웨이퍼를 올려놓은 후
- 가위로 자르면 절단면이 구부러진다.
- 제품 - 1
- 진공척용 다공체금형
- stainless steel
- PCB drill perforation
