동박

동박

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 기판
         1. 유기물기판
            1. 동박 - 이 페이지
2. Copper foil
   1. 구리 포일 비저항(Copper Resistivity ρ)
      1. IPC(Institute for Printed Circuits) 기준: 1.72 uohm cm
         1. 순수 구리: 0.0168 ohm mm^2/m = 1.68 x 10E-8 ohm m
         2. 구리 전선(99.95%): 0.0171 ohm mm^2/m
      2. 1/2 oz/ft^2 동박 두께는 0.7mil(=17.5um)이다.
         1. R = ρ/t = 1.72 uohm cm / 17.5um = 0.983 mohm
   2. 1/2 oz
      1. 두께 측정
         • 

           거칠기 가공 및 산화막 때문에 20um 두께로 측정되는 듯. 공칭 두께는 17.5um

      2. 면저항 측정, van der Pauw
         1. 측정 사진
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         2. 측정 데이터(모두 mohm)
            1. R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
            2. R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
            3. 측정 면저항 = 0.981m (이론 0.983m)
      3. IDT 저항 측정을 위해 먼저 실험함