고전류 동박

고전류 동박

1. 전자부품
   1. 기판
      1. 유기물기판
         1. 동박 설계
            1. 고전류 동박 - 이 페이지
   2. 참고
      1. 솔더링, 납땜
2. 대전류용 동박 패턴
   1. 기술
      1. 10A 이상 흐르게 하려면 구리 두께를 3온스 또는 4온스로 높여야 한다.
      2. 병목을 없앤다.
      3. 여러 레이어를 연결하는 큰 비아를 사용한다.
      4. 배선을 짧게 한다. 배선 폭을 늘린다.
      5. 방열을 한다.
      6. 땜납은 구리보다 저항은 6~9배 높기 때문에 큰 효과가 없다.
   2. PCB tinning(PCB 납땜)
      1. 기술
         1. 일반적으로 동박 위에 주석도금을 하는 것을 말하며, 이는 동박 산화를 예방할 수 있다.
         2. 두꺼운 구리 동박을 사용하는데 비용이 크다. 그래서 필요한 부분만 납땜(tinning)을 한다.
         3. 별도로 매우 두꺼운 땜납을 입히는 작업을
      2. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
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           출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽

      3. 비상전원자동절체기(APU) Automatic Power Switching Unit
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           과전류로 인해 녹은 동박

      4. 일반적인 동박 연속 라인
         1. FFH-DV550 LG 하이파이오디오, 전원보드에서
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              대전류 공급용 납땜

         2. FFH-DV550 LG 하이파이오디오, 메인보드에서
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              대전류 공급용 납땜, single point grounding 이 적용된 접지

      5. 격리 무늬(이런 무늬는 방열 특성을 향상시킨다.)
         1. - 무늬
            1. 후지쯔 SIX407c PC에서
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                 대전류 공급하기 위한 여분의 납땜

         2. 정사각형 무늬
            1. 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
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   3. 방열을 위한 솔더마스크 제거
      1. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
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           (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게