기판 층수

기판 층수

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 기판
         1. 기판 층수 - 이 페이지
2. 유기물기판에서
   1. LoRa 통신모듈
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        표면 유기물층 두께는 약 60um. 동박두께 36um이므로 1oz

   2. TPMS
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        양면 PCB

   3. Apple iPhone 5S 메인보드
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        10층 PCB, RF케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴

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        10층 유기물기판

   4. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
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           타이바가 없는, 4층 무전해도금 PCB

   5. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
      1. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
         1. 마더보드
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              마더보드 유기물기판 10층

         2. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.
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              1층

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              1-2층사이 비아

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              2층

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              3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.