1년, 166일, 15시간, 25분 - Togotech

"EMI"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
10번째 줄: 10번째 줄:
 
<li> [[실드 깡통]]
 
<li> [[실드 깡통]]
 
<li> [[실드 코팅]]
 
<li> [[실드 코팅]]
 +
<li> [[실드 가스켓]]
 
<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
 
<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
 
<li> [[실드 통풍구]]
 
<li> [[실드 통풍구]]
18번째 줄: 19번째 줄:
 
<li> [[PC용 동축케이블]]
 
<li> [[PC용 동축케이블]]
 
<li> [[가드링]]
 
<li> [[가드링]]
 +
<li>플라스틱에 [[도금]]하여
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
57번째 줄: 59번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
 
<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
 +
<li>평면 동박으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
 +
<ol>
 +
<li>마치 [[가드링]]과 같이 설계한, 평면 [[EMI]] 차폐용 [[접지]]
 +
<ol>
 +
<li> [[2.5인치HDD]], Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
 +
<gallery>
 +
image:hdd2p5_09_005.jpg
 +
image:hdd2p5_09_006.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>접지 핀을 일렬로 세워서
 +
<ol>
 +
<li> [[8753E]] 네트워크분석기
 +
<gallery>
 +
image:hp8753e_02_010.jpg | 접지 핀을 일렬로 세워서 [[EMI]] 차폐를 하고 있다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>접지 수직판을 세워서
 
<li>접지 수직판을 세워서
 
<ol>
 
<ol>
82번째 줄: 102번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[HP 70001A Mainframe]], SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
 +
<gallery>
 +
image:e5501b05_006.jpg
 +
image:e5501b05_011.jpg
 +
image:e5501b05_020.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>부품 위로 루프를 만들어서
+
<li>부품 위로 지붕을 만들어서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
 
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
93번째 줄: 119번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li> [[Kikusui PCR-500M]] AC 전원공급기
−
<li>평면 가스켓 - 빈공간을 최대한 없애려고
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal
 
−
<gallery>
 
−
image:85093a_009.jpg | 실드용 [[EMI]] 금속 평면 가스켓
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>(전형적인) 띠로 만든 가스켓
 
−
<ol>
 
−
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
 
−
<ol>
 
−
<li>샤시에서, EMI gasket
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_028_003.jpg
 
−
image:j1409a00_028_003_001.jpg | 본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
 
−
image:j1409a00_028_003_002.jpg | 본체 금속도 파면서 닿게 한다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li> [[HP 35660A]] Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
 
−
<gallery>
 
−
image:hp35660a_053.jpg | 통신포트
 
−
image:hp35660a_054.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>띠로 만든 스파이럴(스프링) 가스켓, Spiral EMI Shield Gasket
 
−
<ol>
 
−
<li> [[HP 70001A Mainframe]]
 
−
<ol>
 
−
<li>프레임 가스켓
 
−
<gallery>
 
−
image:e5501b05_030.jpg
 
−
image:e5501b05_031.jpg
 
−
image:e5501b05_032.jpg
 
−
image:e5501b05_033.jpg
 
−
image:e5501b05_034.jpg
 
−
image:e5501b05_035.jpg
 
−
image:e5501b05_036.jpg
 
−
image:e5501b05_037.jpg
 
−
image:e5501b05_038.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li> [[HP 70420A Test Set]]
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b04_008.jpg
+
image:pcr500m_019.jpg | PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕
−
image:e5501b04_009.jpg
+
image:pcr500m_030.jpg
−
image:e5501b04_012.jpg
 
−
image:e5501b04_013.jpg
 
−
image:e5501b04_014.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
 
−
<gallery>
 
−
image:8960_09_004.jpg | Spiral [[EMI]] Shield Gasket
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
162번째 줄: 139번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>도전성 (말랑말랑) 접착제
+
<li>비아 차폐
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal
+
<li> [[iPad A1219]] 태블릿에서, WiFi 모듈에서,
−
<gallery>
 
−
image:85093a_011.jpg | 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.
 
−
image:85093a_012.jpg | 뚜껑은 실드용 [[EMI]] 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>도전성 (푹신푹신)스폰지 가스켓
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[HP 70420A Test Set]]
+
<li> [[환형링(annular ring)]] 이 보인다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b04_011.jpg
+
image:a1219_013_001.jpg
−
image:gasket_elastomer01_001.jpg | 표면
+
image:a1219_013_002.jpg
−
image:gasket_elastomer01_002.jpg | 잘린면
+
image:a1219_013_002_001.jpg | 기판 속으로 통과하는 [[EMI]] 차폐를 위한 접지 비아
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>도전성 탄성물질(elastomer) 가스켓
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Agilent U9397A]] SPDT RF 스위치
 
−
<gallery>
 
−
image:u9397a_02_005.jpg
 
−
image:u9397a_02_007.jpg | 도전성 가스켓
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 10월 5일 (수) 13:06 판

EMI

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. EMI - 이 페이지
        1. 실드 박스
        2. 실드 깡통
        3. 실드 코팅
        4. 실드 가스켓
        5. 실드 테이프, 실드 포일
        6. 실드 통풍구
      2. 참조
        1. 접지
        2. PC용 동축케이블
        3. 가드링
        4. 플라스틱에 도금하여
  2. 공통
    1. 제조회사 자료
      1. - 12p
        1. - 218p
    2. shielding gasket(가스켓)
      1. 정리
        1. 15/01/29
        2. 10/11/19 - 전파연구소, 87p
      2. 카탈로그
        1. 10/08/23 - 52p
        2. 10/06/04 - 64p
        3. // - 40p
    3. knitted wire mesh
  3. 기술
    1. 금속은 대부분 반사시킨다.
      1. 구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
  4. 순수 금속으로
    1. 실드 테이프, 실드 포일
    2. 평면 동박으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
      1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
        1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
          • hdd2p5 09 005.jpg
          • hdd2p5 09 006.jpg
    3. 접지 핀을 일렬로 세워서
      1. 8753E 네트워크분석기

        • 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.

    4. 접지 수직판을 세워서
      1. 8840A DMM에서

        • EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)

      2. HP5334B 카운터에서
      3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판C
        1. Kikusui AVM13 decibel meter에서
          • avm13 009.jpg
          • avm13 017.jpg
      4. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
        1. HP 70001A Mainframe

          • 가운데 실드

      5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
        • e5501b05 006.jpg
        • e5501b05 011.jpg
        • e5501b05 020.jpg
    5. 부품 위로 지붕을 만들어서
      1. OmniBER 광통신용 계측기
        1. 마이크로-X 패키지에서
          • j1409a00 025 036.jpg
          • j1409a00 025 036 001.jpg
      2. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기

        • PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕

        • pcr500m 030.jpg
    6. 알루미늄 블록을 깍아서
      1. OmniBER 광통신용 계측기
        1. 차폐시킨 앰프 및 갈바닉 부식
          • j1409a00 028 019.jpg
          • j1409a00 028 020.jpg
          • j1409a00 028 021.jpg
          • j1409a00 028 022.jpg
  5. 비아 차폐
    1. iPad A1219 태블릿에서, WiFi 모듈에서,
      1. 환형링(annular ring) 이 보인다.
        • a1219 013 001.jpg
        • a1219 013 002.jpg

        • 기판 속으로 통과하는 EMI 차폐를 위한 접지 비아

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=EMI&oldid=61299"