"실드 코팅"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
19번째 줄: | 19번째 줄: | ||
<li>플라스틱, 수지에 | <li>플라스틱, 수지에 | ||
<ol> | <ol> | ||
+ | <li>계측기에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> HP [[54620A]] Logic Analyzer | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 [[수지]]에 금속도금으로 [[실드코팅]]하여 EMI 차폐를 하였다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:hp65620a01_017.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임 | <li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
26번째 줄: | 35번째 줄: | ||
image:8960_04_044.jpg | PC/ABS 복합[[수지]], 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨. | image:8960_04_044.jpg | PC/ABS 복합[[수지]], 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[아이트로닉스 ITE-1000]] [[내비게이션]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>실드 메탈 코팅 저항 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ite1000_01_003.jpg | 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면 | ||
+ | image:ite1000_01_007.jpg | 0.5ohm | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
<li> [[노트북]] | <li> [[노트북]] | ||
<ol> | <ol> | ||
38번째 줄: | 56번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>유리에 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:8960_04_022.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>RF 모듈에서 | ||
+ | <ol> | ||
<li> Apple [[iPhone 5S]]에서 | <li> Apple [[iPhone 5S]]에서 | ||
<ol> | <ol> | ||
77번째 줄: | 105번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2022년 10월 5일 (수) 13:07 판
실드코팅
- 링크
- 기술
- 차폐를 위한 금속 코팅(shield metal coating)
- 차폐를 위한 금속 코팅(shield metal coating)
- 플라스틱, 수지에
- 유리에
- 8960 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
- 8960 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
- RF 모듈에서