"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이

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<li>와이어 [[저항온도계수]] TCR 측정
 
<li>와이어 [[저항온도계수]] TCR 측정
 
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<li>2022/10/11
 
<li>측정 방법
 
<li>측정 방법
 
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image:surface_book3_014_001.jpg
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image:surface_book3_014_001.jpg | 1.42Ω @25'C
 
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<li>1차 실험
 
<li>1차 실험
 
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image:surface_book3_014_002.png | 온도프로파일
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image:surface_book3_014_003.png | 저항변화율
 
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<li>2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
 
<li>2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
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image:surface_book3_014_004.png | 온도프로파일
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<li> [[WiFi 안테나]]
 
<li> [[WiFi 안테나]]
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<li>세트에서
 
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image:surface_book3_015.jpg | FIT, Merapi MIMO antenna
 
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image:surface_book3_017.jpg | 세라믹 블록이 보인다.
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<li>전극 패턴을 뜯어내면
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image:surface_book3_040.jpg
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image:surface_book3_041.jpg | 유전체 세라믹 블록이 양면접착제로 붙어 있다.
 
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<li> [[WiFi모듈]]
 
<li> [[WiFi모듈]]
 
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image:surface_book3_027.jpg | 메인보드 뒷면 방열
 
image:surface_book3_027.jpg | 메인보드 뒷면 방열
 
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<li>배터리
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<li> [[파우치 2차-리튬]]
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<li>위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
 
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image:surface_book3_019.jpg
 
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image:surface_book3_033.jpg
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<li>배터리 밑면 방열 구조
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image:surface_book3_035.jpg | 거울면과 거울면이 서로 닿으면 안되므로 그 사이에 검정테이프를 붙였다.
 
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<li>접점 및 충방전 회로(???)
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image:surface_book3_034.jpg
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image:surface_book3_037.jpg
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<li>메인보드에서
 
<li>메인보드에서
 
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image:surface_book3_026.jpg | SRGKJ
 
image:surface_book3_026.jpg | SRGKJ
 
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<li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X
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<li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
 
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image:surface_book3_023.jpg
 
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<li> [[노트북용 스피커]]
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image:surface_book3_038.jpg | (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜?
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<li>도킹 접점에서, [[PCB에 RF케이블 연결]] 및 커넥터
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image:surface_book3_042.jpg | 뽑히지 않게 철사 고리가 있다.
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<li>전면 카메라 연결 부근에서
<li>
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image:surface_book3_044.jpg | 왜 바깥은 검정색칠을 하고
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image:surface_book3_045.jpg | 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?
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<li>공통
 
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<li>차폐용 전도성 테이프에서.
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image:surface_book3_046.jpg | 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.
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2022년 10월 11일 (화) 17:58 판

MS Surface Book 3

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
  2. 정보
    1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
    2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
    3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
  3. 외형
  4. 전원
  5. 2-in-1 구조에서 결합 및 분리 원리
    1. 내부
    2. 단열 커버를 벗기면. Chariot actuator
    3. 전원공급 방법
    4. NTC 온도센서
    5. 와이어 저항온도계수 TCR 측정
      1. 2022/10/11
      2. 측정 방법
      3. 1차 실험
      4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
  6. 화면
  7. 와이파이
    1. WiFi 안테나
      1. 세트에서
      2. 전극 패턴을 뜯어내면
    2. WiFi모듈
  8. 메인보드 분리
  9. 파우치 2차-리튬
    1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
    2. 배터리 밑면 방열 구조
    3. 접점 및 충방전 회로(???)
  10. 메인보드에서
    1. CPU를 위한 방열
    2. 서멀 그리스 도포 방법
    3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
    4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
    5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
    6. SSD
      1. 위치하는 곳
      2. 방열
      3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
      4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
  11. 노트북용 스피커
  12. 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
  13. 전면 카메라 연결 부근에서
  14. 공통
    1. 차폐용 전도성 테이프에서.