"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
51번째 줄: | 51번째 줄: | ||
<li>와이어 [[저항온도계수]] TCR 측정 | <li>와이어 [[저항온도계수]] TCR 측정 | ||
<ol> | <ol> | ||
+ | <li>2022/10/11 | ||
<li>측정 방법 | <li>측정 방법 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_014_001.jpg | + | image:surface_book3_014_001.jpg | 1.42Ω @25'C |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>1차 실험 | <li>1차 실험 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_014_002.png | + | image:surface_book3_014_002.png | 온도프로파일 |
− | image:surface_book3_014_003.png | + | image:surface_book3_014_003.png | 저항변화율 |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함. | <li>2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함. | ||
− | < | + | <gallery> |
− | </ | + | image:surface_book3_014_004.png | 온도프로파일 |
+ | image:surface_book3_014_005.png | 저항 | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
73번째 줄: | 76번째 줄: | ||
<ol> | <ol> | ||
<li> [[WiFi 안테나]] | <li> [[WiFi 안테나]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>세트에서 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:surface_book3_015.jpg | + | image:surface_book3_015.jpg | FIT, Merapi MIMO antenna |
image:surface_book3_016.jpg | image:surface_book3_016.jpg | ||
− | image:surface_book3_017.jpg | + | image:surface_book3_017.jpg | 세라믹 블록이 보인다. |
+ | </gallery> | ||
+ | <li>전극 패턴을 뜯어내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_039.jpg | ||
+ | image:surface_book3_040.jpg | ||
+ | image:surface_book3_041.jpg | 유전체 세라믹 블록이 양면접착제로 붙어 있다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
<li> [[WiFi모듈]] | <li> [[WiFi모듈]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
88번째 줄: | 100번째 줄: | ||
image:surface_book3_027.jpg | 메인보드 뒷면 방열 | image:surface_book3_027.jpg | 메인보드 뒷면 방열 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[파우치 2차-리튬]] |
+ | <ol> | ||
+ | <li>위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_019.jpg | image:surface_book3_019.jpg | ||
+ | image:surface_book3_033.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>배터리 밑면 방열 구조 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_035.jpg | 거울면과 거울면이 서로 닿으면 안되므로 그 사이에 검정테이프를 붙였다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li>접점 및 충방전 회로(???) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_034.jpg | ||
+ | image:surface_book3_036.jpg | ||
+ | image:surface_book3_037.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
<li>메인보드에서 | <li>메인보드에서 | ||
<ol> | <ol> | ||
111번째 줄: | 137번째 줄: | ||
image:surface_book3_026.jpg | SRGKJ | image:surface_book3_026.jpg | SRGKJ | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X | + | <li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte |
<gallery> | <gallery> | ||
image:surface_book3_023.jpg | image:surface_book3_023.jpg | ||
134번째 줄: | 160번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li> [[노트북용 스피커]] |
− | < | + | <gallery> |
− | </ | + | image:surface_book3_038.jpg | (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜? |
− | <li> | + | </gallery> |
− | < | + | <li>도킹 접점에서, [[PCB에 RF케이블 연결]] 및 커넥터 |
− | </ | + | <gallery> |
− | <li> | + | image:surface_book3_042.jpg | 뽑히지 않게 철사 고리가 있다. |
− | < | + | </gallery> |
− | </ | + | <li>전면 카메라 연결 부근에서 |
− | <li> | + | <gallery> |
+ | image:surface_book3_043.jpg | ||
+ | image:surface_book3_044.jpg | 왜 바깥은 검정색칠을 하고 | ||
+ | image:surface_book3_045.jpg | 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까? | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>공통 | ||
<ol> | <ol> | ||
+ | <li>차폐용 전도성 테이프에서. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_046.jpg | 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것. | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2022년 10월 11일 (화) 17:58 판
MS Surface Book 3
- 전자부품
- 컴퓨터
- 노트북
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
- 노트북
- 컴퓨터
- 정보
- 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
- 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
- 외형
- 전원
자석으로 붙는다.
- 2-in-1 구조에서 결합 및 분리 원리
- 화면
- 와이파이
- 메인보드 분리
- 파우치 2차-리튬
- 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
- 배터리 밑면 방열 구조
- 접점 및 충방전 회로(???)
- 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
- 메인보드에서
- CPU를 위한 방열
서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
- 서멀 그리스 도포 방법
- 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
납땜으로 접합하였다.
- CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
- DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
- SSD
- CPU를 위한 방열
- 노트북용 스피커
- 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
- 전면 카메라 연결 부근에서
- 공통
- 차폐용 전도성 테이프에서.
- 차폐용 전도성 테이프에서.