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"아이트로닉스 ITE-1000"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 27일 (목) 09:57 기준 최신판

아이트로닉스 ITE-1000

링크
1. 전자부품
  1. 자동차
    1. 내비게이션
      1. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션 - 이 페이지
아이트로닉스 ITE-1000(ipass combo), 하이패스 일체형 내비게이션
1. 사용자설명서 - 32p
2. 진공을 이용한 Suction Cup Mount
  - 두 장을 겹쳐 붙였다.
3. 라벨 - Windows CE core 5.0 운영체제, Mappy (iPass Combo 단말기용)
  - 아이트로닉스, ITE-1000, 하이패스 일체형 내비게이션, 2012년 3월 제조
  - AV in, 후방카메라, 오디오 출력, SD 카드(전자지도 저장), USB
4. 내부
  - 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
5. IR하이패스 단말기용 적외선 송수신 파트
  1. 위치 - 앞창문 하늘을 바라봐야 한다.
    - 적외선 통과 플라스틱 창에 위치한다.
  2. 콘트롤러
    - Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET
    - 5.0x3.2mm 20MHz Xtal세라믹
    - 은전극
  3. 송신용 적외선 LED
    - 적외선 수신 6개, 발신 6개
    - 적외선 LED 설치 각도
  4. 수신기 PCB
    - 적외선 수신기
    - 뽑은 수신 모듈 PCB
  5. 매우 큰 적외선 수신용 포토다이오드
6. GPS 수신부
  1. 안테나 위치 - 수직으로 서있는 모니터 방향에 대해, 하늘을 봐야 하므로 상단에서 수평 장착
  2. 유전체 패치 GPS 안테나 + 앰프 모듈
    1. 외관
      - U-Slot Patch Antenna(GPS 안테나), P94 Partron ANPL1619A4ZHA
    2. LNA 내부
      - GPS 안테나모듈, PE8H1350GA0, Partron
    3. 부품
      - LNA용 DC 전원이 필요하므로 bypass용
      - GPS용 LNA
      - GPS용 유전체필터(보통 SAW필터를 사용하는데, 파트론이므로)
  3. GPS 모듈, 마이크로어드벤텍 MAT1316
    1. 데이터시트 - 29p
    2. 브로셔 - 1p
    3. 전체
      - SII(Seiko Instruments Inc. ) MS621FE 단추형 2차-리튬 3V 5.5mAh
    4. GPS-IC
      1. Ublox UBX-G5010-ST
        
        Ublox UBX-G5010-ST 칩
        
        UBX 5000A(디지털 신호처리)와 UBXG0010(아날로그 신호처리) 두 칩으로 구성되어 있다.
      2. UBX 5000A
        
        UBX-5000-A BY ACCENT(Accent SRL ? 이탈리아 design house) 2005
        
        2005 U-BLOX AG
        
        내부 배선
      3. UBXG0010
        
        U-BLOX UBXG0010 2006
        
        CHIPIDEA(포르투칼 설계회사) 2006 CI10083TG
    5. 모듈 내부
      - 밑면 MAT-1316R1
      - Xtal금속 캔이 납땜되어 있음.
      - 2-패키지 적층으로 만든 GPS용 TCXO
      - 3.2x2.5mm QB946(TCXO 제조회사 마킹), TM5820(crystal unit 제조회사 마킹)
  4. SAW-GPS 쏘필터
    1. Ublox UBX-G5010-ST IC에서는 필요하다.
      - 5단자
    2. SAW 필터 분해
      - 다이 뒷면에 금속막
      - 다이와 패키지 사이 공간이 높다. 이는 솔더볼 접합이란 뜻이다.
      - 세라믹 기판 측면에 타이바 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.
    3. SAW 칩
      - 솔더 댐
      - RF285, GB02
      - capacitance weigting을 했다.
      - 원형이 아닌 16각형 솔더 본딩 패드
7. DMB 파트(주파수 범위 174.512MHz~215.504MHz)
  1. ADMTV315, Mobile TV One-chip Receiver for T-DMB/DAB/FM
    1. 설명
      1. T-DMB(Band-III): 168~245MHz
      2. DAB(L-Band): 1450~1492MHz (DMB 라디오 채널)
      3. FM: 88~108MHz
    2. 참고: 위성 DMB(S-DMB)는 S-밴드 2.630~2.655GHz 주파수를 한별위성으로부터 받는다.
    3. 사진
  2. 뒷면
    - DMB 모듈 뒤
    - 16.384MHz 3.2x2.5mm Xtal세라믹
    - 세라믹 캐비티 캡울 프리트 실링, 은전극
  3. 채찍 안테나 즉, Whip antenna (보통 1/4 파장 길이), 두 군데 꺽을 수 있는 유관절 기능
    - DMB 안테나
    - MCX 커넥터
  4. 안테나 길이에 따른 TDR 측정, 174.512MHz=43cm, 215.504MHz=35cm, 즉, 평균 40cm로 만들었다.
    - 안테나 접었을 때 12cm와 펼 때 40cm
    - 안테나 길이에 따른 반사파
  5. 접지면 유무에 따른 S11 특성
    - 접지면 없이 측정하면
    - 접지면에서 측정하면
    - DMB 사용 주파수 범위에 잘 매칭된다.
  6. GPS 모듈 근처의 모노폴 안테나 (TPEG 수신용, 아마 T-DMB 174~216MHz로 추정)
    - 안테나 접점
    - 안테나 모양
8. 모바일AP 파트
  1. 전체
    - STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
    - STW4811M, Power management for multimedia processors // SMSC USB3315 USB Transceiver
  2. 메모리,
    1. 하이닉스 Mobile DDR SDRAM와 삼성 NAND flash
    2. 두 회사 메모리를 동시에 질산에 넣은 후
      1. Mobile용 IC란, 싸게 만들기 위해 EMC 특성(기계적강도, 열방출효과 등)이 낮고, 본딩와이어도 금 대신 구리(녹아 사라졌기 때문에)를 사용한다.
      2. 하이닉스 H5MS5162DFR 512Mbit Mobile DDR S DRAM (두 개 이므로 128MB)
        
        칩 전체
        
        질산에서 꺼내
        
        표면을 살짝 연마한 후
        
        4사분면
        
        DJC058C
        
        2사분면
        
        1사분면
        
        상단 가장자리 다이싱 빈 공간에 길게 공정별 TEG가 있음
      3. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
        
        질산에 한 번
        
        EMC 와 와이어본딩
        
        질산에 더(두번째)
        
        질산에 더(세번째)
        
        6.50x6.15mm, 규칙배열이 가로 32개x4열=128열, 세로 128줄
        
        64MB 용량 메모리 전체 면적이, 흰 박스 크기가 가로, 세로로 128개가 있다. 그러면 박스는 256kbit용량(=512x512bit = 64x64byte)이어야 한다.
        
        2006 SAMSUNG K9F1208R0C
        
        삼성 IC 표식 길이: 59um, 수직 직선 배경 전극: 주기 0.80um, 전극폭 0.4um
  3. STN8815A12 Mobile multimedia application processor
    - 납땜을 뜯으면
    - 와이어본딩
    - L 형 전극을 규칙적으로 배열
  4. 5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit
  5. 32.768kHz Crystal Unit
    - 금속 케이스 덧붙여 납땜
9. Altera CPLD(EPM240T100C5N, 0.18um) 두 개 사용
  - 적외선 송수신 통신 제어(?)용
  - 주변 장치 제어(?)용
10. NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해
  1. TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)
    - 5.0x3.2mm 27MHz crystal unit
    - 은전극
11. stereo audio Codec with integrated power amplifiers,
  - STMicroelectronics STW5095
12. FM transmitter Module
  1. 아래 Audio Amp에서 스테레오 신호를 받아서,
    - M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용
  2. 내부 및 crystal unit
    - Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter
    - 21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.
    - 금전극
  3. 모듈 밑바닥
    - 스테레오 오디오 입력, 안테나 출력을 확인할 수 있다.
  4. 안테나 커넥터 소켓
    - DC 5V 소켓을 뜯으면, 단자가 하나 더 있다.
    - 전원 케이블 플러그에도 단자가 하나 더 있다.
  5. DC 입력 전원선(적색.흑색)에 FM 안테나(황색)와 겸용한다.
    - 안테나 연결 부위에서 페라이트 슬리브가 멀리 떨어져 있어 괜찮다.
    - 페라이트 슬리브에 감겨 있지 않고 통과만 한다.
    - 두 경우 통과 주파수 특성
    - 페라이트 슬리브 통과하면 당연히 감쇠가 생긴다.
  6. 안테나 특성, 100MHz 파장은 3m이다.
    - 소켓에 SMA 커넥터 연결한 후
    - TDR 측정기로 측정하면
    - 시간에 따른 반사 특성
    - (Velocity Factor=50%) 가정하에 길이에 따른 반사 특성. 안테나 길이가 약 2m이다. 실제 그렇다.
    - 네트워크 분석기로 S11 특성, FM 주파수 76.8~107.9MHz에 적당히 반응한다.
13. 카드 슬롯
  1. SD 카드
    - (설계상 오류로)메모리카드 단자에 덧붙인 저항
  2. 하이패스 신용카드
14. 기타
  1. 스피커를 차폐 테이프로 접지하고 있음. - 왜 해야 할까?
  2. 실드 메탈 코팅 저항
    - 0.5ohm
  3. 리모콘 적외선 수신기
    - VC96
  4. 전자석 버저 변환기(발진 회로가 없다.)
    1. 사진
      - Kangseo EST, BTM-0327, magnetic buzzer, 03V 2.7kHz
    2. 주파수 특성 엑셀 데이터
      - ~2.8kHz 고유진동수
  5. DC 전원입력단
    1. L12,L15~19 6개 병렬
    2. Zener 다이오드 1SMB5919BT3G (919B) 3W, Vz=5.6V@67mA
      - 2.6x2.6mm 크기로 매우 넓다.
15. LCD - 삼성 7인치, 800x480, 24비트 색상
  1. 데이터시트 LTP700WV-F01 - 27p
  2. 3부분
  3. 터치패널은 삼성 LCD 패널 모델에 속하지 않음.
    - 4변이므로 4개선 (??)
    - 측정하니, 저항식 터치패널
  4. 백라이트
    1. 전원
      - LCD 백라이트용 LED 전원장치(노이즈 발생원이므로, 오디오앰프와 같이 캔으로 덮은 듯)
    2. side view LED 배열
      - 24개
      - 직렬8개, 병렬3개
  5. DDI 한 개로, x축 800지점 스위치 독립 구동(반드시 800개 스위치 필요), Y축 480x3=1440지점 스위치를 순차 구동(최소 RGB 3개 구동)
    1. Y축에 사용되는 gate driver IC 대신에, 유리기판에 Triple-Gate ASG(Amorphous Silicon Gate)를 만들어 사용
      1. 종래에는 X축에 RGB를 배치하였는데, 이 방식은 Y축에 RGB를 배치
      2. Y축에 붙이는 IC를 제거할 수 있어. bezel을 좁게 만들 수 있다.
    2. 유리판 전체
      - DDI 하나 존재
      - DDI 뜯은 후 얹어서 촬영
    3. 칩 전체
      - 위쪽에 404+404=808개 접점 및 아랫쪽에 약 377개 접점 형성
    4. 확대
      - NEC 제조, layer 이름은 정수3자리
      - 회로 최소선폭 0.38um
    5. ACF 본딩용 패드(두꺼운 금)
      - 아랫쪽 377개 중에서
      - 위쪽 808개 중에서
  6. LCD 패널에서
    1. 3사분면
    2. 4사분면
    3. 1사분면
    4. DDI 404+404 접점과 ACF본딩으로 만나는 유리판에 형성된 본딩 패드
    5. DDI의 X축 배선 - 왜 구부렸을까?
    6. 한 유리판에서 두 공정간 얼라인
      1. 3사분면에서
        
        삼성 LTP700WV-F01
      2. 4사분면에서
    7. LCD 패널을 만들기 위해 두 장의 유리판을 붙일 때, 얼라인
      - -1um
16. FM 라디오 안테나가 내장된 시거잭

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