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image:calculator02_006.jpg | 테이프 본딩 불량 | image:calculator02_006.jpg | 테이프 본딩 불량 | ||
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+ | <li>Sanyo, Data Memo, CX-0V6 | ||
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+ | image:calculator06_008.jpg | 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯 | ||
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<li>씨커스 Thecus N8200 NAS 전면표시창에서 | <li>씨커스 Thecus N8200 NAS 전면표시창에서 | ||
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+ | <li> [[LCR-4278A]] | ||
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+ | image:150221_101950.jpg | [[테이프본딩]] | ||
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+ | <li>[[TA320]] 계측기에서, | ||
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+ | <li>LCD 불량 | ||
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+ | <li>Y축 연결 방법 | ||
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+ | image:ta320_008.jpg | 오른쪽 테이프가 떨어진 듯 | ||
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+ | image:ta320_025.jpg | PCB에 | ||
+ | image:ta320_026.jpg | 유리에 | ||
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+ | <li>LCD 불량 동영상 | ||
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+ | <li> [[유선전화기]] | ||
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+ | image:telephone01_024.jpg | 바를정 正, 종이상자 포장용 노랑 테이프 | ||
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+ | <li>유리판 터치 스크린에서 | ||
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+ | <li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]에서 | ||
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+ | image:tablet_c01_018.jpg | 정전식 [[터치스크린]] | ||
+ | image:tablet_c01_019.jpg | 유리 [[터치스크린]]용 [[테이프본딩]] | ||
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<li>[[e-paper]]용 | <li>[[e-paper]]용 | ||
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+ | <li>[[F-PCB]]와 Rigid [[유기물기판]]과 연결 | ||
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+ | <li> [[HP Officejet젯 4355 올인원]], [[잉크젯 프린터]]에서 | ||
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+ | <li>[[F-PCB]]와 Rigid [[유기물기판]]과 연결하기 위해 이 기술을 사용했다. | ||
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+ | <li>F-PCB를 확 뜯어내면 | ||
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+ | image:inkjet02_045_005.jpg | 위: F-PCB 쪽 금도금, 아래 rigid PCB 쪽 금도금 | ||
+ | image:inkjet02_045_006.jpg | 접착면은 풀로 고정했다. | ||
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+ | <li>풀속에 ACF(Anisotropic conductive film)와 같은 금속 알갱이가 들어있다. | ||
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+ | <li>알루미나 기판 전극과 [[F-PCB]]사이 | ||
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+ | <li> [[SR606H 라벨 프린터]]에서 | ||
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+ | image:epson_label06_022.jpg | 알루미나 기판 전극과 [[F-PCB]]간 아마 ACF [[테이프본딩]] | ||
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+ | <li> [[AITS TN-EASY]] | ||
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+ | <li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]] 에서 | ||
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+ | image:ze2000_006.jpg | [[알루미나 기판]]에 납땜으로 [[테이프본딩]] 되어 있다. | ||
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+ | <li> [[SR606H 라벨 프린터]], [[TPH]]에서 | ||
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+ | image:epson_label06_017.jpg | ||
+ | image:epson_label06_019.jpg | Hot Bar Soldering으로 rigid 보드와 F-PCB 사이를 [[테이프본딩]] | ||
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+ | <li>thermal compression bonding | ||
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+ | <li>HP thermal jet [[잉크젯 헤드]] | ||
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+ | image:hp21ink_008.jpg | 노즐 헤드와 [[F-PCB]] 연결 및 풀칠 | ||
+ | image:hp21ink_009.jpg | ||
+ | image:hp21ink_010.jpg | Au-Au 접착 | ||
+ | image:hp21ink_016.jpg | ||
+ | image:hp21ink_017.jpg | ||
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+ | <li>?????? | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[ASIC]]에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[OmniBER 725, Multirate Analyzer]] 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC | ||
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+ | image:j1409a00_028_052.jpg | 기판 윗면 | ||
+ | image:j1409a00_028_053.jpg | 기판 아래면 | ||
+ | image:j1409a00_028_054.jpg | ||
+ | image:j1409a00_028_055.jpg | Tape-automated bonding(TAB) | ||
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2022년 10월 31일 (월) 09:39 판
테이프본딩
- 링크
- ACF 본딩
- 기술 자료
- LCD용
- 계산기에서
- SHARP ELSIMATE EL-240S
- 전자계산기 56785 에서
- Casio JF-120LA, 루트되는 계산기. 18/11/29 한참동안 전원이 켜지지 않아 분해함. -> 짝퉁인듯
- Sanyo, Data Memo, CX-0V6
- SHARP ELSIMATE EL-240S
- 씨커스 Thecus N8200 NAS 전면표시창에서
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
- flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
- flexible-PCB와 LCD 유리 연결
- flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
- LCR-4278A
- TA320 계측기에서,
- LCD 불량
- Y축 연결 방법
- LCD 불량 동영상
- LCD 불량
- 유선전화기
- 계산기에서
- 유리판 터치 스크린에서
- YF-006G 안드로이드 태블릿에서
정전식 터치스크린
- YF-006G 안드로이드 태블릿에서
- e-paper용
- F-PCB와 Rigid 유기물기판과 연결
- 알루미나 기판 전극과 F-PCB사이
- Hot Bar Bonding = Hot Bar Soldering
- 기술 자료
- hot bar reflow soldering fundamentals - 27p
- 적용 사진
- 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
- AITS TN-EASY
- 색도계에 장착된 TPH 에서
- SR606H 라벨 프린터, TPH에서
Hot Bar Soldering으로 rigid 보드와 F-PCB 사이를 테이프본딩
- 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
- 기술 자료
- thermal compression bonding
- HP thermal jet 잉크젯 헤드
노즐 헤드와 F-PCB 연결 및 풀칠
- ??????
- ASIC에서
- OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC
- OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC
- ASIC에서
- HP thermal jet 잉크젯 헤드