1년, 275일, 21시간, 44분 - Togotech

"Al 웨지 와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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image:7seg_led03_004.jpg | [[도전성 접착제]]로 다이를 붙인 [[다이본딩]]
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<li>2013.10 출시 삼성 [[갤럭시 노트3]] 스마트폰 , S뷰 커버
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image:galaxy_note3_008_009.jpg | 왼쪽은 본체에 저장된 암호를 전달하는 MCU, 오른쪽은 전원관련 IC
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<li>세라믹 패키지에서
 
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
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<li>AMCC, Q3500T-0386B, ECL [[로직]](?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서 , AMCC, Q3500T-0386B, ECL [[로직]](?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
 
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<li> [[알루미나 기판]] 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
 
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<li>Fujitsu, FAR-D5CF-881M50-D1F1, 3.8x3.8mm
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image:im_u110_018_002.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
 
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<li>EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
 
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image:u_100_020.jpg | 리버스 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
 
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image:u_100_021.jpg | Temex SAW 03, P1693 MN009
 
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<li> [[가속도]] 센서
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<li>MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
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image:ibm_t40_112_001.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
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image:ibm_t40_112_002.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
 
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2023년 2월 20일 (월) 08:47 기준 최신판

Al 웨지 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩
        1. Al 웨지 와이어본딩 - 이 페이지
  2. 알루미늄 웨지 본딩
    1. 참고
      1. TO-3 패키징에 대부분 이 기술이 사용된다.
    2. stitch-stitch "chain bonding"
      1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
        1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED

          • Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀

          • yokogawa7651 056.jpg
          • yokogawa7651 057.jpg

          • 7x5배열

          • 와이어본딩 wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"

    3. 대전류
      1. Tr, TO-220 플라스틱 패키지에서
        1. ON Semiconductor, FJPF2145TU, NPN, 800V 5A에서

          • Base와 Emitter 패턴이 서로 동일하다. 알루미늄 웨지 와이어본딩

      2. NIKON 고배율현미경에서
        1. Tr, Hitachi 2SC1030, 80V 6A
          • nikon1 056.jpg
          • nikon1 057.jpg
          • nikon1 061.jpg
      3. 오디오앰프IC, STK412-090에서
        • audio amp01 003.jpg
        • audio amp01 011.jpg
        • audio amp01 012.jpg
        • audio amp01 017.jpg
        • audio amp01 018.jpg
      4. 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
    4. 7-segment LED
      1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
      2. 220V 알람 디지탈 쿼츠시계
        • alarm clock2 007.jpg

        • 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨

        • MCU는 glop-top, LED칩은 알루미늄 웨지 와이어본딩

        • 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결

        • 알루미늄 웨지 와이어본딩 패드 연결

      3. 오토닉스 TZ4ST 온도조절기
    5. 저급 PCB 에서
      1. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서

        • 은도금 PCB 본딩 패드

        • MPU에서

        • 은도금 PCB 본딩 패드

        • 체지방 측정용(?) IC에서

      2. 유선전화기 CDR500 모델에서
      3. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버
    6. 세라믹 패키지에서
      1. DIP
        1. 라인스캔용 이미지센서 , 리니어 포토다이오드 어레이(CCD)
      2. PGA 패키지에서
        1. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서 , AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
          1. 외관
            • tds540 05 012.jpg
          2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
            • tds540 05 012 002.jpg
            • tds540 05 012 003.jpg
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            • tds540 05 012 005.jpg
          3. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩
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      3. LTCC 제품 패키지에서
        1. 알루미나 기판 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
        2. SAW-핸드폰DPX
          1. Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
          2. Fujitsu, FAR-D5CF-881M50-D1F1, 3.8x3.8mm
          3. EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm

            • AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후

            • 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 와이어본딩

        3. SAW-핸드폰RF
          1. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)

            • 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.

            • 리버스 알루미늄 웨지 와이어본딩

            • Temex SAW 03, P1693 MN009

        4. 가속도 센서
          1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
    7. 메탈 패키지에서
      1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
        • 220 044.jpg

        • 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.

        • 220 046.jpg
        • 220 047.jpg
      2. LM323K 리니어 레귤레이터
        • tr6878 052 005.jpg
      3. 400MHz RF SAW 필터

        • 알루미늄 웨지 본딩

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