"인터포저"의 두 판 사이의 차이

2023년 3월 4일 (토) 23:37 기준 최신판

인터포저

전자부품
1. 연결
  1. 기판
    1. 인터포저 - 이 페이지
2. 참고
  1. 임베디드PCB
기술
1. 위키페디아 Interposer https://en.wikipedia.org/wiki/Interposer
2. 이 문서에서는 주로 BGA를 만들기 위해서 사용하는 본딩용 기판에 대해 기술한다.
유기물기판에서
1. 단면 인터포저
  1. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
    1. Texas Instruments, SN0301520
      - 타이바
      - 구멍 뚫은, 단면 동박 인터포저
  2. 2011.02 출시 삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라 , ZORAN ZR36493NCCG, camera processor SoC
    - 인터포저는 동박 1층만 사용했다.
    - 동박 1층은 라우팅이 안되므로, 와이어본딩으로 연결하였다.
2. 전형적인 인터포저
  1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
    1. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
      - 솔더볼을 제거한 후
      - 코어가 있는 4층 PCB
      - 다이본딩면을 뜯어내면
  2. Flash Memory, SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB
    - 인터포저 솔더링 패드
3. 두꺼운 PCB를 사용하여 부품 탑재 높이는 높임
  1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, 핸드폰용 근접센서
    - 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저

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 <li>단면 인터포저
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-<li>2003년 05월 제조 [[노트북]], [[LG IBM T40]]
+<li>2003년 03월 출시 노트북, [[LG IBM T40]]
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 <li>Texas Instruments, SN0301520
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 image:ibm_t40_110_002.jpg
 image:ibm_t40_110_003.jpg
-image:ibm_t40_110_004.jpg | 단면 동박 [[인터포저]]
+image:ibm_t40_110_004.jpg | 구멍 뚫은, 단면 동박 [[인터포저]]
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 </ol>
+<li>2011.02 출시 [[삼성 ES75]] 디지털 콤팩트카메라 			, ZORAN ZR36493NCCG, camera processor SoC
+<gallery>
+image:es75_013.jpg | [[인터포저]]는 동박 1층만 사용했다.
+image:es75_014.jpg | 동박 1층은 라우팅이 안되므로, 와이어본딩으로 연결하였다.
+</gallery>
 </ol>
 <li>전형적인 인터포저
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 <li>Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
 <ol>
-<li>2003년 05월 제조 [[노트북]], [[LG IBM T40]]
+<li>2003년 03월 출시 노트북, [[LG IBM T40]]
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 image:ibm_t40_094_001.jpg | 솔더볼을 제거한 후
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 image:iphone5s01_160_001.jpg | [[인터포저]] 솔더링 패드
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+</ol>
+<li> [[두꺼운 PCB]]를 사용하여 부품 탑재 높이는 높임
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+<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서, [[핸드폰용 근접센서]]
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+image:redmi_note4x_067.jpg
+image:redmi_note4x_074.jpg | 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저
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