"애플 AirPods Pro"의 두 판 사이의 차이

2023년 7월 24일 (월) 10:55 기준 최신판

애플 AirPods Pro

전자부품
1. 센서
  1. 스피커
    1. 무선 헤드셋,이어셋
      1. 2019.10 출시된 애플 AirPods Pro - 이 페이지
블루투스 이어버드 bluetooth earbuds
1. 애플 에어팟
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/AirPods
2. 애플 에어팟 프로
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/AirPods_Pro
  2. 정보
정보 및 이력
1. 모델명 A2083 (right AirPod)
  1. 오른쪽 귀에 꼽는 모델이다. A2084는 왼쪽에 꼽는 모델이다.
  2. 2019년 10월 출시, 2022년 9월 단종
2. 입수: 2023.07.12 기증받음.
외관
손잡이(?)
1. 충전 단자와 그 곳에 뚫려 있는 MEMS마이크-1 구멍
  - 충전케이스에 고정시키기 위한, 왼쪽 검정 물체는 자석에 붙는 철.
2. 몸체 중간에 있는 MEMS마이크-2 구멍
3. 안테나와 압력센서 또는 힘센서 스위치
  1. 잘라내면
  2. 금속구조물은 누름을 감지하는 스위치이다.
  3. MEMS마이크 2개 및 스위치 버튼(?)
    - 왼쪽 마이크를 위해서 안테나 몸체에 반대편쪽으로 구멍이 뚫려 있다.
  4. 압력센서 또는 힘센서 스위치
    1. 압력센서라면 백금저항체를 사용하는(???) 스트레인 센서로 추정함. 비싸기 때문에 스트레인센서는 아닐 수 있음.
  5. 2.45GHz ISM밴드용 안테나, 레이저 직접 구조화로 금속 패터닝을 만들었다. 금도금을 하였다.
    - 안테나 신호쪽 패턴. 외쪽 구멍은 반대편에 장착되는 마이크용 공기 통로
    - 사진에서 보이는 면이 안테나 접지면이다. 보이지 않는 반대편에 안테나 신호패턴이 있다.
4. 메인 회로 보드
  1. 전체
    - 왼쪽. IC 3개(검정 2개, 금속광택 1개)가 보인다.
  2. 앞면
    - 왼쪽 상단 IC를 분해하니 전형적인 가속도센서.
  3. 측면을 관찰하면 RF모듈에서 실드 코팅
    - 모따기 다이싱이 되어 있다.
    - 실드 코팅된 앞면 IC와 뒷면 곡선 몰딩
  4. RF모듈에서 실드 코팅된 뒤면을 쪼개보면
    - 아마, 배터리 충방전을 담당하는 전원관리 회로. 4개 IC가 있는 듯
  5. 실드코팅된 메인IC
    - 납땜면에 (DRAM으로 추정되는)IC가 있다. 이 IC는 매우 얇고 PCB에 BGA 본딩되어 있다.
    - 왼쪽이 실드 코팅 밑에 존재하는 메인 IC, 오른쪽은 납땜면에 있는 매우 얇은 IC(솔더볼이 몇 개 되지 않는 것으로 보아, DRAM인듯)
  6. 의미있는 내용
    1. 전원회로에서는 많은 잡음이 방사된다. 그러므로 잡음을 방출하는 전원회로 및 잡음을 받아들이는 신호처리 IC에 모두 실드 코팅을 하였다.
    2. IC 모따기를 할 수 있다. 조립성 및 낙하충격 때 납땜이 떨어져 open 불량 발생확률을 줄이기 위해서인듯.
    3. IC 표면 높낮이 차이를 둔 이유? - 아직 모르겠다. 조립을 할 때 어떤 턱에 걸리게 하기 위해?
    4. 매우 얇은 IC를 bare dir로 솔더 본딩하고, 그 주변으로 (상대적으로 높이가 높은) BGA 볼을 형성시킬 수 있다.
마이크로 스피커가 들어있는 몸체
1. 백볼륨 공기통로
  - 백볼륨 공기구멍에 있는 그물망이 보인다. 위쪽 검정은 LED 관련 근접센서(?)
  - 스피커 원주 30% 정도로 백볼륨이 존재한다. 편한 조립성을 위해 70%는 막혀있다.
2. 그물망
3. 단추형 2차-리튬 배터리, 0.16Wh 용량, 직경 약 11mm, 두께 약 5.2mm(LIR1254 사이즈인듯), 현재 3.65V 나온다.
  - 두 깡통 사이 실링면이 넓으면, 금속 두께가 얇아도 충분한 밀폐력을 갖는다.
4. 스피커 앞에 있는 MEMS마이크-3, 크기: 3.6x2.4mm
  1. 참고로, 여기 사용된 마이크 3개 모두 동일한 모델이다.
  2. 장착된 곳
  3. 외관
    - 고정방법
    - 마킹
    - 공기통로 및 구멍
  4. 마이크 제조업체는 Goertek. 2019년에 개발된 Infineon SDM XENSIV 기술(밀봉된 이중 멤브레인)이라고 함.
5. LED 및 근접센서(?)
  - LED 및 광센서?
6. 스피커. 특별한 점 없음.
  - 원형은 스피커 영구자석
소감
1. MEMS마이크
  1. 3개를 사용하고 있다.
  2. 스피커 앞에 있는 마이크
    1. 이어버드를 귀에 꼽았을 때 개인 귀구멍(이도) 길이에 따른 공진을 고려하여 적응형 출력을 위해 존재하는 듯.
  3. 충전단자와 중간에 있는 마이크
    1. 되도록 두 마이크 간 경로차를 크게 하기 위해 멀리 떨어뜨린 듯.
2. 스위치
  1. 고장 나지 않는 스위치이다.
3. 2.45GHz ISM밴드용 안테나
  1. 귀에 꼽으면 안테나 방향이 움직이지 못한다. 그러므로 방향으로 안테나 감도를 높일 수 없다.
  2. 모든 방향으로 안테나 수신 감도가 좋아야 하므로, 안테나 두께를 충분히 크게 하였다.
  3. 인체이 매우 근접하므로 안테나 패턴을 녹슬지 않게 금도금하였다.
4. 단추형 2차-리튬 배터리
  1. 체적을 최대한 키우는 실링 방법을 사용했다.
5. 마이크로 스피커
  1. 백볼륨이 예상외로 작다.
  2. 저음이 좋지 못할 것이다. 그러므로 적응형 출력 기능을 사용하여 부족한 저음을 보완할 것이다.
6. 한국 기준으로 출시가격이 33만원이라고 한다.
  1. 10 만원이어도 애플은 남는다.

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 <li>스피커 앞에 있는 [[MEMS마이크]]-3, 크기: 3.6x2.4mm
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+<li> 참고로, 여기 사용된 마이크 3개 모두 동일한 모델이다.
 <li>장착된 곳
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