"봉지제"의 두 판 사이의 차이

2024년 5월 25일 (토) 12:14 기준 최신판

봉지제

전자부품
1. 화학
  1. 수지
    1. 고무
    2. 실리콘 고무
      1. 실란트
      2. 봉지제 , 실리콘 봉지제 , 실리콘 젤 - 이 페이지
기술
1. 용어
  1. encapsulants,
2. 봉지제(encapsulants)를 사용하는 작업방법은 5가지가 있다.
  1. glop-top
    1. 특별한 모양이 필요할 때는 댐앤필(dam & fill) 기법을 사용한다.
  2. 등각 코팅(컨포멀 코팅;conformal coating)
    1. PCB 에 적용되는 얇은 고분자 필름 도포를 말한다. 특히 습기 침투를 막기 위해서 코팅한다.
    2. 위키페디아 conformal coating https://en.wikipedia.org/wiki/Conformal_coating
  3. 언더필
  4. 저압 몰딩
  5. 포팅: 위에서 부어 전체를 두껍게 채운다.
    1. 특히 silicone potting compound, silicone gell 등이 많이 사용된다.
3. 용도
  1. 사용온도범위 -55'C~+300'C 에서 파편,열충격 및 진동으로부터 전자장치 또는 전자부품 보호
  2. 열전달 및 열방출
  3. 화학물질, 먼지, 열기, 물, 습기에 대한 저항성
전자부품 패키징을 위해, 플라스틱 케이스속에 부어서
1. 브리지다이오드 , 스페인 Fagor 회사
  - 액체 에폭시 봉지제를 부어서 몰딩. 기포가 존재한다.
포팅 봉지제 발견
1. 대림통상 DB-5001A 비데
  - 신규 구입 보드
2. 웅진코웨이 BAS14-A 비데
  1. 디지털 보드. 앞면 및 뒤면 모두 투명 실리콘 포팅 봉지제를 사용하였다.
  2. 아날로그 보드. 앞면 및 뒤면 모두 투명 실리콘 포팅 봉지제를 사용하였다.
    1. 앞면 뒤면
      - 동양 E&P, model:BA14_V2, rev:3.0, date:2010.12.10
      - 제조일자: 2012.03.10
    2. 동박 부식. 투명 실리콘 포팅 봉지제 품질, 생산방법 또는 경화방법에 문제가 있다.
      - 동박이 부식되고 있다.
      - PCB 부품탑재면 쓰루홀에도 검게 보이는 곳이 있다.
      - 기포 터짐이 관찰된다.
      - 면봉으로 파보니 액체가 흘러 나온다. 경화되어 있지 않다.