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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰에서
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<li>K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
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image:startac01_010.jpg | Fujitsu Rx 881MHz [[SAW-핸드폰RF]]필터와 병렬로 연결된 [[IDT 커패시터]]
 
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
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image:shv_e210k_085_007.jpg | [[IDT C]] 패턴
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<li>SAW 다이. [[IDT C]] 설계 방식이 매우 특이하다.
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2024년 11월 3일 (일) 22:40 기준 최신판

IDT 커패시터

  1. 전자부품
    1. RLC
      1. 커패시터
        1. IDT 커패시터 - 이 페이지
    2. 참고
      1. low ESL
      2. IDT 저항
  2. 기술정보, (plannar) InterDigitated electrode Capacitor(IDC) Conventional parallel plate capacitor(평행판 커패시터)
    1. Vacuum permittivity = electric constant = 8.854E-12 [F/m] = 8.854E-14 [F/cm]
    2. 정리
      1. 논문
        1. 논문-1
        2. 논문-2
        3. 논문-3
        4. 논문-4
      2. 설계
        1. EEsof EDA에서 Agilent
      3. low ESL 이 안된다.
        1. 대비되는 평행판 커패시터보다 ESR 및 ESL이 모두 크다.(좋지 않다.)
    3. 이론
    4. 엑셀 계산식
      1. 두 계산식
        1. 전도도 센서를 바탕으로 하는 엑셀 계산식
        2. 정전용량 직접 계산하는
      2. 두 계산식 차이
        1. 어떤 SAW필터용 IDT에서
    5. 실제 어떤 PCB에서
  3. 시험용 PCB에서
  4. 계측기에서
    1. 3490xA에서
      1. 34901A 20+2 채널 멀티플렉서
      2. 34905A 듀얼 1x4 50Ω RF 멀티플렉서
      3. 34908A 40채널 멀티플렉서
  5. RF IC에서
    1. 위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD, Broadcom BCM4505 에서
    2. QSC6240, 3G 통신모듈에서
    3. 튜너블C
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
        1. 폴리이미드 층을 불로 태워 제거한 후 다이
        2. 중요 치수
    4. RF스위치IC
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
        1. K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
    5. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 터치 콘트롤러 IC에서
      1. Broadcom, Touchscreen Controller
  6. SAW 필터에서
    1. 포켓WiFi, 2.0x1.6mm 1800MHz용 DPX에서
      1. 내부
      2. Rx 칩
    2. 1998 Motorola StarTAC AMPS 휴대폰 보드에서
    3. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    4. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
      1. SAW 다이. IDT 커패시터 설계 방식이 매우 특이하다.
      2. 이론
  7. 센서에서
    1. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor