7시간, 28분 - Togotech

"임베디드용 MLCC"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 임베디드용 MLCC <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> RLC <ol> <li> 커패시터 <ol> <li> MLCC <ol> <li> 임베디드용 MLCC - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <l...)
 
(차이 없음)

2024년 11월 5일 (화) 21:02 기준 최신판

임베디드용 MLCC

  1. 전자부품
    1. RLC
      1. 커패시터
        1. MLCC
          1. 임베디드용 MLCC - 이 페이지
    2. 참조
      1. 임베디드PCB
  2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP에서
    1. 임베디드용 MLCC 분석

      • 1.0x0.5mm, 구리전극, 비아홀 도금으로 연결됨. ~400pF @1kHz

      • 두께 80um, 위아래 더미 15um, 적층 50um 두께, 25층 전극, 층간 2um

      • redmi note4x 143 011.jpg

      • 내부전극 및 외부전극 바렐도금을 위한 seed metal 형성 방법 그림.

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=임베디드용_MLCC&oldid=78896"