"IBM T43p 노트북"의 두 판 사이의 차이

2025년 2월 10일 (월) 16:06 기준 최신판

IBM T43p 노트북

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 노트북
    1. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북 - 이 페이지
  2. 참고
    1. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북
    2. 2005년 04월 출시 IBM T43 노트북 - 사용중
  3. 참고
    1. 내부 구조 및 사용 부품이 거의 동일한 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북 문서에서 분석 내용을 통합하여 기록함.
    2. 즉, 아래 분석 사진 대부분은 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북 문서에서 동일하게 반복됨.
이력
1. 2022/11/15 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
  1. 본체만
2. 2022/11/16 전원버튼을 눌러도 전원이 들어오지 않음.
본체 라벨
- Windows XP Professional 운영체제, Lenovo Singapore
- IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조, 사용되는 스크루 종류를 번호와 그림으로 표시함.
- 재질: TLP1146S >PA6CF20 FR(52+61)< FRP 계열이다.
18650 셀을 사용한 노트북 배터리팩
노트북용 멤브레인 키보드용 커넥터 연결방법
- 두 장 사이로 F-PCB가 들어가 연결된다.
- 위 아래를 철판으로 꽉 누른다.
포인팅스틱
- 먼지 유입 방지를 위한 스폰지
- 수지 사출물를 보드에 고정시키는 방법. 리벳 형상 설계 방법
- 플라스틱 리벳팅
- F-PCB가 사출물 표면에서 쉽게 떨어진다.(적당히 붙어 있다.)
(노트북의 절반을 차지하는) 모니터 덮개 파트에서
1. 모니터 덮개를 열 때 밀어 사용하는 걸쇠에서
  - 스프링을 받치는 와셔인 리테이닝 링를 빠지지 않게 하는 방법
2. WiFi 및 BT용 노트북 안테나
  1. 3개 위치(WiFi용으로 2개, BT용으로 1개)
  2. 안테나 형상
    - 91P6840 WiFi용 두 개, Hitachi Cable
    - 91P6842 BT용
3. 본체와 연결 케이블(디스플레이트 포트용 평면 전송라인)
  1. F-PCB의 기계적 강도 향상 방법
    - 모니터 덮개 회전 동작에서 끊어지지 않게 하는 방법
    - F-PCB에 커넥터를 붙일 때 보강 방법
  2. 실드 테이프를 접지로 연결시키는 방법
  3. 앞면, 접착면 면저항
    - 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯)
    - 부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)
정전식 지문센서, 스와이프(swipe) 방식
1. STMicroelectronics, TCS3B-TCD41B TouchStrip 칩셋 브로셔 - 2p
  1. 508dpi 50um 피치, 248x360 pixel, 그레이스케일 8비트 영상을 만든다.
  2. 센서 배열은 248픽셀/2라인 (총 4개 라인 중에서)
  3. 정전기 15kV에 견딘다.
  4. 판독 IC는 32-비트 RISC @96MHz 동작. 영상을 재조합하고 인증을 실시한다.
2. 키보드 오른쪽에서
  - 왼쪽
3. 패키징 방법
  - TCS3B TouchStrip silicon fingerprint sensor
  - 깨지지 않도록 금속 프레임으로 보호했다.
  - 좌우에서 와이어본딩
4. 실리콘 웨이퍼, STMicroelectronics 제조
  - 3x14.7x0.64mm, 불에 빨갛게 태워도 PI 보호코팅은 여전히 붙어 있다.
  - 표면에 PI(경도가 높아야하고 유전율이 커야 유리하다.) 보호 코팅
  - 4개 라인에 센서 셀 패턴이 있다.
  - C를 측정하는 셀
5. 판독 IC, STMicroelectronics TCD41B TouchStrip companion chip
  - TCD41B1DN2
  - 12MHz 세라믹 패키지 수정 공진기
CPU 및 GPU 방열
1. Pentium
  - RH80536 770 2.13/2M/533, SL7SL(Intel Pentium M)
2. GPU
  - ATI, Mobility Fire GL, 216YDDAGA23FH GG4758.1
3. 히트파이프로 방열
  - 히트파이프로 방열하는 부품인 CPU,GPU 높이가 다르다.
  - GPU 방열패드 두께
메인보드에서 기타
- 외부 신호선과 아이솔레이션
- LAN트랜스, Midcom 7219-35
mini PCI WiFi 카드
1. Intel PRO Wireless 2915ABG Mini-PCI Adapter(FRU 39T0393, 2005년 5월 17일 제조)
  1. 어떤 위키에서 http://en.techinfodepot.shoutwiki.com/wiki/Intel_PRO_/_Wireless_2915ABG_(WM3B2915ABG)
  2. IEEE 802.11a/b/g, 2.4 또는 5 GHz
2. 라벨
3. 앞면, 뒷면
  - intel 82533MDE Baseband칩
  - Intel 82533RDE RF칩
4. frond end
  1. 전체
    - 그리스어 마이크론(μ)으로 마킹된 부품은 (불에 태워 관찰해보면) RF amp이다.
  2. Intel 82533RDE RF칩
    - 박막형 RF용 인덕터가 많이 보인다.
    - 커플러(?)
    - 회사 로고 intel '03 82532RDE A-1
  3. ASM, NEC 2035
    - C2035 NEC
  4. VCO, Murata W540D 3G28 D515
    1. 사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯
      - 솔더필렛 납땜 검사가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층
      - 밑면 접지동박 4층
      - 레이저 트리밍 자국
      - 동박 4층을 레이저가 뚫고 동박 3층 PCB-L을 top hat plunge cut(사진촬영 하지 못함) 레이저 트리밍하였다.
      - 접지동박 2층도 손상당했다.
    2. 의견
      1. 2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다.
      2. 접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다.
      3. 4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
  5. 2.4GHz LTCC 제품인 세라믹필터
    - 매칭하지 않고 측정.
  6. 5GHz LTCC 제품인 세라믹필터
    - 큰 4단자 부품이 세라믹필터. 6단자는 밸룬
    - 매칭하지 않고 측정.
노트북용 스피커
노트북용 DVD 드라이브
1. DVD Multi+, 2005년 09 제조
  - FRU P/N:39T2507, ASM P/N 39T2570
  - Panasonic Communications UJ-822B
2. 크기가 다른 드라이브를 수용하기 위한 커넥터 어댑터
3. 꺼낼 때 잡아당기는 손잡이 재질
  - >POM< polyplastics co.에서 생산하는 모델 M90-S
모뎀 및 BT모듈이 합쳐져 있는 통합 모듈
1. ThinkPad Integrated Bluetooth IV with 56K Modem, EC NO:J79094, FRU P/N 39T0026
  - 라벨: N10158
  - 하양선:BT RF 신호선, 검정:전화선. 오른쪽을 보면 왜 마더보드(도킹 스테이션 커넥터?)에 연결되는지 궁금하다.
  - 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다.
2. 모듈 앞면
  - 깡통속은 BT모듈로 Broadcom BCM2035SKFBG 사용
  - Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임
3. 모듈 뒷면
  - 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.
  - Conexant 20493
4. 모뎀 영역에서. 전화선 서지 대책
  1. 전체
    - 펄스 트랜스포머 밑에 긴 회색 MLCC는 10pF. 깨뜨려 보면 단순한 적층 전극이고 유전체가 매우 두껍다.
  2. 5.0x2.0mm 고압 MLCC
    - 정상품 480pF, 갈아내면 350pF, 오른쪽 큰 MLCC는 580nF
  3. 펄스 트랜스포머
    1. LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용
    2. Advantest R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일
      - 뜯어서 측정
      - 통과대역은 100kHz~100MHz
SO-DIMM
1. Samsung, 1GB 2Rx16 PC2-5300S-555-12-A3 M470T2864AZ3-CE6, 앞면, 뒷면에 각각 사용. 즉, 2개
2.5인치HDD, P-ATA
- Seagate Momentus 7200.1 ST980825A 80GB, 제조년월 2006.01.19

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-IBM T43p
+IBM T43p 노트북
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 <li> [[전자부품]]
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 <li> [[노트북]]
 <ol>
-<li>2006년 03월 출시 노트북, [[IBM T43p]] - 이 페이지
+<li>2006년 03월 출시 [[IBM T43p 노트북]] - 이 페이지
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 <li>참고
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-<li>2003년 05월 제조 노트북, [[LG IBM T40]]
+<li>2003년 03월 출시 [[LG IBM T40 노트북]]
-<li>2005년 04월 출시 노트북, [[IBM T43]] - 사용중
+<li>2005년 04월 출시 [[IBM T43 노트북]] - 사용중
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 <li>참고
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-<li>내부 구조 및 사용 부품이 거의 동일한 [[LG IBM T40]] 문서에서 분석 내용을 통합하여 기록함.
+<li>내부 구조 및 사용 부품이 거의 동일한 2003년 03월 출시 [[LG IBM T40 노트북]] 문서에서 분석 내용을 통합하여 기록함.
-<li>즉, 아래 분석 사진 대부분은 [[LG IBM T40]] 문서에서 동일하게 반복됨.
+<li>즉, 아래 분석 사진 대부분은 2003년 03월 출시 [[LG IBM T40 노트북]] 문서에서 동일하게 반복됨.
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 image:t43p01_013.jpg | Windows XP Professional [[운영체제]], Lenovo Singapore
-image:t43p01_014.jpg | IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조, 사용되는 [[스크류]] 종류를 번호와 그림으로 표시함.
+image:t43p01_014.jpg | IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조, 사용되는 [[스크루]] 종류를 번호와 그림으로 표시함.
-</gallery>
+<ol>
 <li>본체 밑판 방열
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+<ol>image:t43p01_015.jpg | [[히트 스프레더]]용 동박테이프를 벗기니
-image:t43p01_015.jpg | [[히트 스프레더]]용 동박테이프를 벗기니
 image:t43p01_016.jpg | 재질: TLP1146S >PA6CF20 FR(52+61)< [[FRP]] 계열이다.
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+<li> [[18650 셀을 사용한 노트북 배터리팩]]
 <li> [[노트북용 멤브레인 키보드]]용 커넥터 연결방법
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 image:t43p01_018_008.jpg | TCD41B1DN2
-image:t43p01_018_009.jpg | 12MHz [[Xtal세라믹]] 공진기
+image:t43p01_018_009.jpg | 12MHz [[세라믹 패키지 수정 공진기]]
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-<li>[[CPU]] 및 [[GPU]] [[방열]]
+<li> [[CPU]] 및 [[GPU]] [[방열]]
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 <li> [[Pentium]]
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 <li> [[히트파이프]]로 방열
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-image:t43p01_022.jpg | 히트파이프로 방열하는 부품인 CPU,GPU 높이가 다르다.
+image:t43p01_022.jpg | 히트파이프로 방열하는 부품인 [[CPU]],[[GPU]] 높이가 다르다.
-image:t43p01_023.jpg | GPU 방열패드 두께
+image:t43p01_023.jpg | [[GPU]] 방열패드 두께
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 <li> [[VCO]], Murata W540D 3G28 D515
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-<li>사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯
+<li>사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 [[레이저 트리밍]]도 두 군데에서 실시한 듯
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 image:t43p01_029_002_001.jpg | 솔더필렛 [[납땜 검사]]가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층
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 <li>LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용
-<li>R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일
+<li>[[Advantest R3753BH 네트워크분석기]]로 측정 데이터 엑셀 파일
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 image:t43p01_011_002_001.jpg | 뜯어서 측정
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-<li> [[메모리모듈]], SO-DIMM(small outline DIMM)
+<li> [[SO-DIMM]]
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 <li>Samsung, 1GB 2Rx16 PC2-5300S-555-12-A3 M470T2864AZ3-CE6, 앞면, 뒷면에 각각 사용. 즉, 2개
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 image:t43p01_030.jpg | Seagate Momentus 7200.1 ST980825A 80GB, 제조년월 2006.01.19
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