57일, 15시간, 22분 - Togotech

"Pentium"의 두 판 사이의 차이

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<li>SL389, Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
 
<li>SL389, Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
 
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, DSP board에서
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<li>주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
 
<li>주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
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image:8960_20_012.jpg | 왼쪽이 테이프 배선. 오른쪽이 방열판에 붙은 다이
 
image:8960_20_012.jpg | 왼쪽이 테이프 배선. 오른쪽이 방열판에 붙은 다이
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image:8960_20_013.jpg | 산에 에칭하여 방열금속판을 노출시킴
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image:8960_20_013.jpg | [[발연질산]]에 [[에칭]]하여 방열금속판을 노출시킴
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image:8960_20_014.jpg | 와이어본딩
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image:8960_20_014.jpg | [[와이어본딩]]
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image:8960_20_015.jpg | 다이본딩을 뜯으면
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image:8960_20_015.jpg | [[다이본딩]]면을 분리하면
 
image:8960_20_016.jpg | 필름 배선전극과 다이를 연결하는 [[와이어본딩]]
 
image:8960_20_016.jpg | 필름 배선전극과 다이를 연결하는 [[와이어본딩]]
 
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<li>폴리이미드 층에 [[동박 설계]]
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<li> [[폴리이미드 필름]]에 [[동박 설계]]
 
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<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]
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image:j1981b01_020.jpg | PGA370 소켓, Costa Rica, SL4ZJ
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<li>SL6FA, Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
 
<li>SL6FA, Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
 
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<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
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<li>2003년 03월 출시 [[LG IBM T40 노트북]]
 
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image:ibm_t40_147.jpg | SL6FA,
 
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<li>SL7SL, RH80536 770 2.13/2M/533
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<li>2006년 03월 출시 [[IBM T43p 노트북]]
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<li>Pentium Dual-Core
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<li>SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
 
<li>SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
 
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<li> https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/42809/intel-pentium-processor-e6700-2m-cache-3-20-ghz-1066-fsb.html
 
<li> https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/42809/intel-pentium-processor-e6700-2m-cache-3-20-ghz-1066-fsb.html
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<li> [[Pegatron IPM41-D3]] 마더보드에서
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image:pentiume6700_01_030.jpg | 납땜폭이 길이보다 넓은 low-ESR MLCC 8개
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<li>핀이 접촉되는 랜드, 비아 보조개(딤플)이 보임
 
<li>핀이 접촉되는 랜드, 비아 보조개(딤플)이 보임
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image:pentiume6700_01_031.jpg | 갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)
 
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<li>방열 금속 뚜껑 및 접착방법
 
<li>방열 금속 뚜껑 및 접착방법
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2025년 2월 12일 (수) 23:03 기준 최신판

CPU Pentium

  1. 전자부품
    1. 인텔 MCU
      1. Pentium - 이 페이지
  2. Pentium (P5, 80586)
    1. 위키페디아
      1. , https://en.wikipedia.org/wiki/P5_(microarchitecture)
      2. , https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium
    2. Pentium
      1. SY007, iPP A80502100, 100MHz, Socket 7
        1. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서

          • Socket 7

          • lg ga53p 024.jpg
          • lg ga53p 025.jpg
          • lg ga53p 026.jpg

          • iPP A80502100 SY007, Intel Pentium 100MHz, Socket 7

    3. Pentium MMX
      1. SL389, Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
        1. 8960 DSP 보드
          1. 주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
            • 8960 20 008.jpg
          2. 방열판 뜯고 펜티엄 확인

            • 방열판 접착 방법

            • Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, SL389, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W

            • KOREA

          3. 가열해서, 납땜단자를 뜯어낸 후 계속 분해
          4. 폴리이미드 필름에 동박 설계
            • 8960 20 017.jpg
            • 8960 20 018.jpg
            • 8960 20 019.jpg
            • 8960 20 020.jpg
    4. Pentium-III
      1. SL4ZJ, 866 MHz
        1. Agilent J1981B 음성 품질 테스터

          • PGA370 소켓, Costa Rica, SL4ZJ

    5. Pentium M
      1. SL6FA, Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
        1. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북

          • SL6FA,

          • ibm t40 148.jpg
          • ibm t40 149.jpg
          • ibm t40 150.jpg

          • Socket type, Socket mPGA479M

          • 뒷면

      2. SL7SL, RH80536 770 2.13/2M/533
        1. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
          • t43p01 021.jpg
    6. Pentium Dual-Core
      1. SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
        1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/42809/intel-pentium-processor-e6700-2m-cache-3-20-ghz-1066-fsb.html
        2. Pegatron IPM41-D3 마더보드에서
          1. 위에서
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          2. 소켓 뚜껑을 열면
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          3. CPU 밑면

            • contact 775개 맞다

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            • 납땜폭이 길이보다 넓은 low-ESR MLCC 8개

          4. 핀이 접촉되는 랜드, 비아 보조개(딤플)이 보임
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            • pentiume6700 01 033.jpg
          5. CPU 소켓

            • 갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)

            • pentiume6700 01 031 001.jpg
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          6. 방열 금속 뚜껑 및 접착방법

            • 29x29mm 위쪽 평탄면

            • 34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm

          7. CPU 분해

            • 방열판을 뜯을 때, CPU 솔더볼이 떨어져 방열판에 붙음

            • CPU 솔더볼(2607개)

            • PCB 패키지면

            • 다이를 방열판에서 뜯음

            • 다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때

          8. 다이 솔더볼 제거

            • 다이 크기 8.65x9.45mm

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          9. 솔더볼을 위한 RDL(redistribution layer)
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            • pentiume6700 01 052.jpg

            • 솔더 접점 면적은 매우 작다.

          10. 다이에서 RDL을 제거하기 위해 연마
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            • RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯

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