TCXO

전자부품
1. 수정부품
  1. 발진기
    1. TCXO - 이 페이지
      1. 주파수표준 TCXO
2. 참고
  1. 주파수표준
업체
1. 일본
2. 인지
  1. 11/06/30 - 박진태, 11/10/16일 받음
    1. 08/11
  2. - 1p, 15/12/02 임근식에게 종이로 받음
3. 파트론
  1. 16/07/06 26.0000MHz+-2ppm 0.5ppm
주파수 편차
1. Freq = 16~40MHz에서, 25도씨에서 주파수편차는 +/-1.0ppm
2. 온도편차
  1. 온도 보상하지 않는 오실레이터는 10~20ppm
  2. +-2ppm(-30~+85도씨) for cellular phone
  3. +-0.5ppm(-30~+80도씨) for GPS
크기별
1. 5032
  1. 2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
  2. 2019/09/27, P사 EMC 몰딩품. 내부에 작은 패키지 제품. 즉, 크기를 키운 제품임.
    - 금 스퍼터링 블랭크. 몰딩 압력으로 리드가 안쪽으로 찌그러짐. 그러면 스트레스 때문에 주파수 편차가 생김
2. 3225
  1. 1 캐비티 - IC 본딩 후 crystal 블랭크 마운팅
    1. 이 상태로 입수하여, TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
    2. 제품1 - 반제품 상태
      - 폴리이미드 보호막이 존재하여 노랗다.
      - A2N N81 7B 3 1
    3. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰
      1. 외관 및 분해
        
        MSM6250 baseband칩옆에서 19.20L D749 마킹된 TCXO
        
        베벨링된 블랭크에 금전극 코팅
      2. IC
        
        KDS Daishinku Corp.
        
        C3319
    4. RF하이패스, 로스윈PLL 모듈속에서
      1. 세트에서
        
        마킹 13 (2008년 3월 제조?)
      2. 내부 구조
        
        crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩
        
        blank 접착제 고정 방법
        
        blank 뜯으면
      3. IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
      4. IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
      5. AKM 회사 제품
      6. IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
  2. 2 캐비티 - 밑면에 IC 본딩
    1. 제품1 - 40.0B 8K039
      - 레이저 마킹 인식은 빛 반사 각도에 따라
      - 2차원 바코드
    2. 3G 통신모듈에서 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
      1. 모듈에서
        
        QSC6240
        
        RTC 및 TCXO
      2. 뒷면
      3. 질산에 넣으면
        
        글씨가 사진졌다. 마킹은 뚜껑에 도금된 니켈만 레이저로 녹였다.
        
        IC 떼어낸 후
        
        금 전극
        
        블랭크 마운팅 방법
      4. IC
        
        A2N N81 7C 01 70
      5. Au Stud, Ultrasonic Flip Bond에서
        
        세라믹 패키지면에서
        
        IC에서, 세라믹과 닿은 면 - 타원형이다.
        
        IC에서, 칩과 닿는 면 - 원형이다.
      6. Ultrasonic Flip Bonding 했다면, 칩 뒤면을 관찰
        
        칩 가운데 eject pin 충격 흔적이 없다.
        
        가장자리 꼭지점이 많이 깍여 있다.
    3. Motorola Z8m 휴대폰에서
      - TYK G844 XK 8X9 TN
      - 위쪽 캐비티 - 수정 블랭크 본딩
      - 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
    4. Motorola MS500 휴대폰에서
      - 3.2x2.5mm TV8 C718 MC 74L TN
  3. 2-패키지 적층
    1. 제품1
      - 크리스탈 제조회사 마킹은 TP3832이고, TCXO 제조회사 마킹은 MA89T
      - 아래쪽이 이 제품, 윗쪽은 1-캐비티
    2. 제품2
      - TW 1636 818
      - 리드 용접이 저항용접이 아니다. 융착?
    3. 인포콤 RF하이패스, RF 모듈에서, 크리스탈 단품 제조회사 따로 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G
      - 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110
      - 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해
      - 와이어 본딩
      - AKM 2007
    4. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, GPS 모듈, 마이크로어드벤텍 MAT1316에서
      - Ublox UBX-G5010-ST 칩
      - GPS용 TCXO
      - 3.2x2.5mm QB946(TCXO 제조회사 마킹), TM5820(crystal unit 제조회사 마킹)
    5. 와이브로, EV-WM200 모델에서
      - 압전체 레조네이터와 TCXO UVA5A
      - 블랭크에 빈 영역이 넓다.
3. 2520
  1. 측정 치구
    1. 치구-1
      - 16/07/06 측정시작
    2. 치구-2, 적층 패키지에서 레조네이터 검사용
      - 플립본딩된 IC
      - 이방성 도전성 고무, 이 위에 크리스탈 레조네이터를 올려놓고 검사한다.
  2. 2-cavity 반제품
    1. 봉투에, 1.65x1.30mm 블랭크 사용, 16.369MHz, AK2177 사용, 2013.12.12 제조
      - 베벨링 블랭크, TCXO용 블랭크에는 금 스퍼터링. 가장자리 경계가 선명하지 않음.
      - 이 상태로 5년 넘게 방치됨. 에폭시 bleed out 발생
  3. PCB 인터포저 (쿄세라 제조)
    1. 제품 1
      1. T 포켓파이 SBR-200S(LTE통신)에서
        
        MA80Y41 K13527
      2. 분해
        
        질산에 넣으면 자연스럽게 이렇게 분리된다.
        
        마킹 글씨가 사라졌다. 레이저 마킹은 리드에 도금된 니켈만 녹여야 한다.(??)
        
        Au Stud Ball, Ultrasonic Heat Compression, Flip Bonding
      3. Asahi Kasei Microdevices, AKM6617
        
        10,941x8,206 pixels
        
        2,378 x 1,585 pixels
        
        0.5um 최소선폭
      4. 범프 볼 및 IC 패드
        
        범핑볼과 이후 플립본딩 후 퍼진 볼 조직이 다르다.
        
        부착력 강화?
      5. 블랭크, 스퍼터링된 금
        
        직사각형 4.2x2.9um
  4. 1-cavity 반제품
    1. 트레이1 에서,
      1. 이런 트레이에 보관됨.
      2. 제품1 - 블랭크에 에지가공을 추가하지 않아, 에지 칩핑 때문에 쉽게 깨진다.
        
        깨진 상태
        
        앞뒤 전극이 있고
        
        앞뒤 전극 연결을 위해 측면전극이 있다.
        
        플립본딩된 IC
      3. 제품2
        
        블랭크 본딩하면 정중앙을 과도하게 눌러 깨진듯
    2. 트레이2 에서,
      - 베벨가공된 블랭크
      - 전문가들이 리드 벗기는 법
4. 2016
  1. 2 cavity
    1. 국내 P사로 추정되는, 마킹 안되어 있는 반제품
  2. PCB 인터포저 (쿄세라 제조)
    1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, GPS IC를 위해 사용
      - TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.
      - TCXO 전체를 shield can으로 감쌌다.
      - 약 2.0x1.6mm
5. 크기 모름
  1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
    - LMX2354 frequency synthesizer
    - 2-package, 19.68MHz TCXO