천공

천공 perforation

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 천공 - 이 페이지
      2. 가공
      3. 참고
         1. 다이싱
2. 레이저 천공 laser perforation
   1. 유리
   2. LTCC
      1. Motorola Z8m 휴대폰에서, [[SAW-모듈]
         • 
         • 

           LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut

   3. Alumina 알루미나
      1. 두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
         • laser perforaion01 001.jpg

           2020/06/19

      2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
         • 
         • 

           레이저 천공

      3. Agilent 85093 2port E-Cal
         • 

           레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.

         • 

           뚜껑은 실드용 EMI 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.

      4. 전류검출용R
         • 

           마킹 재료는 수지 잉크

         • 

           긁어낸 보호막 재료는 검정 수지

         • 
         • 

           laser perforation pitch = 10um

   4. 유리
      1. 무라타 쏘필터에서
         • 
         • 

           뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?

         • 
   5. 사파이어
3. 에칭
   1. stainless steel
      1. 진공척용 다공체금형
         1. 제품 - 1
            • 
            • 
         2. 제품 - 2
            • 

              150mm(6인치) 웨이퍼 외곽에 맞게 가위로 잘라

            • 

              220x220mm 면적인듯

            • 
            • 

              피치 0.5x0.5mm

            • 

              넓은 쪽 직경 ~140um 좁은 쪽 ~85um. 구멍은 깔대기모양을 갖는다.

            • 

              좁은 쪽

         3. 사용예
            • 

              프루버 150mm 척 위에 올려놓고

            • 

              100mm 웨이퍼를 올려놓은 후

         4. 가위로 자르면 절단면이 구부러진다.
4. PCB drill perforation