모뎀

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    1. 모뎀 - 이 페이지
PC 카드에서
1. 참조 - 확장카드
2. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서
  - GTM-288PC4
  - 자네트시스템 GTM-288PC4, 1996년 7월
  - TL16CRK514PJM, TMS320V34PJ, TLC320V340CFN, AM27C4096 EPROM, utron UT61M256J SRAM
3. 후지쯔 SIX407c PC에서
  - Rockwell RLVDL56DPF, 11229-12
  - FAX/VOICE MODEM CARD, FMV-FX53Z5
  - PCI daughter 카드와 많은 전선으로 연결된다. 왜 그렇지?
4. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
  1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
    - 6P4C 모듈라jack 이 있다.
  2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
    1. 실드 깡통
    2. 보호회로 보드
      - Litelfuse 사이닥, 5.4x3.6mm DO-214패키지
    3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브
      - 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.
    4. 고압 MLCC
      - 2개 직렬 패턴이다.
    5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시
      - FT 마킹
  3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
    - 마더보드에서 들어올리면
    - 마더보드와 맞닿는 면. EON EN29F002NT Flash Conexant L2800-38 MCU
    - 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
노트북에서
1. 2003년 05월 제조 LG IBM T40 노트북에서
  1. 모뎀 모듈은 없음.
  2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
  3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
2. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북에서
  1. Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    1. Agere CSP1037 chip set 제품개요 - 4p
      1. Lucent UL97 chip set 제품개요 - 8p
    2. 노트북에서
      - 2006/12/19
      - 절연필름 및 라벨
    3. SOP-16 두 개의 칩으로 이루어져 있다. CSP1037은 전화인터페이스, CSP1037B는 AC'97/MC'97 준거 DAA(direct access arrangement)용이다.
      - AGRCSP1037B = Agere CSP1037B telephone line interface chip, AGRSCORPIO = Agere Cor pio, CSP1037 AC'97 interface chip
      - AC'97 인터페이스 IC와 전화선 인터페이스 IC 사이를 isolation 시키는 통신 캐퍼시터. 서지 isolation 용 고압 MLCC, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
      - 301Q는 트랜스포머. 아마 CMF?
    4. 뒷면
      - 칩R 5.0x2.5mm 0.75W
    5. 모듈라 소켓
      - RJ11 6P2C 포트 및 슬리브L