솔더

솔더;땜납

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 땜납 - 이 페이지
      2. 솔더마스크
      3. 인두기
      4. 납땜
      5. 디솔더링
      6. 휘스커
   2. 참고
      1. 온도센서
      2. 녹는점측정기
2. 자료
   1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
   2. - 148p,
   3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
3. Tacky Flux
   1. Tacky Flux란? 벌꿀처럼 만들어져 있다. 솔더볼을 붙일 때 사용하거나 수작업 납땜할 때 사용하는 플럭스를 말한다.
   2. 2021/06/01 구입품, No-Clean Tacky Flux, AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF), 10cc
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        10cc, 유효기간 2021년 12월까지

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4. Sn 계열 솔더
   1. 인터넷 자료
      1. 위키
   2. 와이어 솔더 Wire-Solder
      1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
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           14년 4월 10일

      2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
      3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
         1. Alimit KR-19RMA (희성금속)
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              15/04/22

         2. Engineer, SW-31, rosin core solder
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              19/04/09

   3. 페이스트
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_paste
      2. Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305), 녹는점 217~220'C
         1. Alpha OL-204A, 500g
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              2015/03/27 폐기품 얻음

      3. Sn63Pb37, 녹는점 183'C
         1. 2021/06/01 구입품, Solder Paste, XGZ40, Sn63Pb37, 35g, Type #3(25~45um)
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         2. 2022/01/10 추가 구입품, US$3.29
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              위쪽 기존 사용품. 아래 신규 구입품

      4. Sn/58Bi, 녹는점 138도이다.
         1. 2021/12/22 구입함
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         2. 열수축 튜브 속에 넣어서 적당한 온도로 가열하니
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         3. DTA(differential thermal analyzer) 측정 전압 파일
            1. 알루미늄 컵 만들기
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            2. 치구 만들기
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            3. 한쪽 컵에 솔더 페이스트 넣어서
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                 DUT

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                 ref.

            4. 몇 번 실험 끝(이미 솔더가 녹아 덩어리가 된 상태에서 다시 실험)에 얻은 그래프
               • 

                 오븐 온도 프로파일

               • 

                 두 열전쌍 전압 상관 그래프

               • 

                 두 열전쌍 전압 차이, 상승 때 146도, 하강 때 128도 피크, 그럼 중간값은 137도씨

            5. 0.25도씨/분 상승 및 하강속도로 오븐 온도 변화를 천천히 했을 때
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                 오븐 온도 프로파일, 퇴근하면서 실험

               • 

                 두 열전쌍 전압 상관 그래프

               • 

                 확대

               • 

                 두 열전쌍 전압 차이. 반응시작점, 피크, 종료점 등 3가지 각각 모두 평균을 하면 138도로 나온다.

   4. 솔더볼
      1. 사진
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         2. 샘플 2종류
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              0.012"(0.30mm) 및 0.25mm

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              0.11mm 5백만개

5. Au 계열
   1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
      2. Xtal세라믹용으로]
         1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
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              흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

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              유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

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              실링 구멍

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              밑면에서

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              모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)

      3. HP part no. 1853-0357, pnp Tr.
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      4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
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           AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어

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           다이본딩용 Au계열 땜납

      5. LM323K 리니어 레귤레이터
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