SPH-M8400

Togotech (토론 | 기여)님의 2023년 1월 6일 (금) 11:54 판

삼성 SPH-M8400, 옴니아2 스마트폰

  1. 전자부품
    1. IT 기기
      1. 핸드폰
        1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰 - 이 페이지
  2. 정보
    1. KT전용으로 출시되는 옴니아2 모델이 SPH-M8400이다.
      1. SKT용은 SCH-M710
      2. LG U+용은 SPH-M7350
        1. 800MHz CDMA, K-PCS, JCDMA를 지원한다.
    2. 나무위키 옴니아 II https://namu.wiki/w/%EC%98%B4%EB%8B%88%EC%95%84%20II
      1. 글로벌 모델: GT-i8000
      2. 미국 버라이즌 와이어리스 모델 SCH-i920
    3. 사용자 설명서 - 228p
      1. 삼성 S3C6410 SoC
      2. 네트워크
        1. WCDMA (아래 주파수는 SKT,KT용이다.)
          1. Tx: 1942.8 ~ 1977.2MHz, 1950
          2. Rx: 2132.8 ~ 2167.2MHz, 2140
        2. GSM 900
          1. Tx: 880.2 ~ 914.8 MHz, 897.5
          2. Rx: 925.2 ~ 959.8 MHz, 942.5
        3. DCS 1800
          1. Tx: 1710.20 ~ 1784.80 MHz, 1747.5
          2. Rx: 1805.20 ~ 1879.80 MHz, 1842.5
        4. US PCS
          1. Tx: 1850.2 ~ 1909.8 MHz, 1880
          2. Rx: 1930.2 ~ 1989.8 MHz, 1960
      3. Wibro
        1. 2336~2354MHz, fc=2345MHz
        2. 200mW
      4. WiFi
        1. 2412~2472MHz(802.11b/g), 10mW
      5. BT 2.0 + EDR
        1. 모듈: SWB-M20
        2. 2402~2480MHz, 0.0318mW(최대 10m 이내)
      6. 카메라: 전면 30만화소, 후면 500만화소 AF, 듀얼 LED 플래시
      7. 윈도즈 모바일 6.1
      8. 감압식 터치 스크린
      9. 3.5mm 이어폰 단자와 DMB가 없다.
    4. 이력
      1. 2023/01/04 분해시작
  3. 외관
  4. 배터리 커버를 열면
  5. 안테나
    1. 전체
    2. 커버에 있는 3개의 안테나. 삼성에서는 in-mold antenna(IMA)라고 부른다.
      1. 사진
      2. 설명
        1. GPS는 (반드시) 상단에 (그런데 모듈은 유감스럽게 PCB 하단에 있다.)
        2. WiBro 2.35GHz
        3. WiFi 2.45GHz (그런데 모듈은 유감스럽게 PCB 하단에 있다.)
  6. SIM 카드 슬롯, 진동모터, LED 플래시 파트 제거
  7. 메인 회로보드 분리
  8. WiFi+BT 모듈, 삼성 SWB-M20
  9. 카메라
  10. 10개 X-TAL 공진기
    1. 빨강화살표
    2. 어떤 TCXO 레이저 마킹 품질
  11. RF 파트
    1. 전체 사진
      1. 사진
      2. 주요 IC
        1. Skyworks SKY77186, WCDMA/HSDPA Band1(1920~1980MHz)용 PAM, 3.0x3.0mm
        2. TriQuint 7M5012H, GSM 및 DCS/PCS용 PAM, 5.0x5.0mm
          1. 플립본딩 다이 3개(상하에 앰프 다이 두 개가 있고, 중간에 제어칩이 있는 듯)
        3. Qualcomm RTR6285, 트랜시버 IC
    2. GPS LNA-Filter Receive Module
      1. 상단 좌측, 3.0x3.0mm, Triquint TQM640002
      2. 불에 빨갛게 태운 후 분해
      3. SAW 다이1
      4. SAW 다이2
      5. LNA
    3. FEM, 4.5x3.2mm
      1. 외관
      2. 몰딩 수지를 제거한 후
      3. 1.4x1.1mm dual SAW filter, 분석 실패
        1. GSM 850+900
        2. DCS 1800+1900 (다이 1/3면적만 관찰함)
      4. 스위치 IC
    4. DPX, 2.5x2.0mm, 마킹 KN S22, US-PCS 1880/1960MHz로 추정
      1. 외관 및 2칩 플립본딩
      2. Rx 칩
      3. Tx 칩
    5. WCDMA용 Rx, Tx용 SAW 필터, 1.4x1.1mm
      1. Murata, 마킹 Q aD, WCDMA Rx(2140MHz)로 추정
      2. Fujitsu, Tx용 PAM 옆에 있다.